8月18日獲悉，繼6月中旬完成由啟明創(chuàng)投華登國際、IDG資本及中國基金領(lǐng)投的11億元人民幣A輪融資，創(chuàng)下近年來行業(yè)最大規(guī)模紀錄之后，通用智能芯片設(shè)計公司壁仞科技日前宣布再獲重磅級投資，完成Pre－B輪融資。在成立不到一年的時間內(nèi)，壁仞科技已經(jīng)累計融資近20億元人民幣。

本輪由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，云九資本、高榕資本、金浦科技基金、基石資本、海創(chuàng)母基金等知名投資機構(gòu)跟投，現(xiàn)有投資方松禾資本、IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團繼續(xù)追加投資。

本輪募集資金仍將用于加快產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)與強化市場拓展。

壁仞科技成立于2019年，團隊由國內(nèi)外芯片和云計算領(lǐng)域的核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。發(fā)展路徑上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。

壁仞科技誕生于中國數(shù)十年來難得的芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)與發(fā)展的黃金時期。中國巨大的應(yīng)用市場催生出芯片領(lǐng)域的機會，針對多個AI應(yīng)用領(lǐng)域，包括安防、無人駕駛、醫(yī)療、家居等場景設(shè)計的本土化高端AI芯片將占有一席之地。面對全新的領(lǐng)域與競爭格局，領(lǐng)跑者需要做到發(fā)展速度與發(fā)展質(zhì)量齊頭并進。

壁仞科技創(chuàng)始人兼董事長張文表示，“芯片行業(yè)特別是通用智能芯片行業(yè)，是典型的資本密集和人才密集型的行業(yè)，加上大規(guī)模場景應(yīng)用，構(gòu)成了推動企業(yè)邁向成功的三大要素�！彼�進一步表示，多家頂級投資機構(gòu)在兩輪融資上的大力支持，必將助力壁仞科技加速產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局，并為其長遠發(fā)展打下了堅實的基礎(chǔ)。

高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投軟件服務(wù)和原發(fā)科技創(chuàng)新負責人黃立明表示，“壁仞科技團隊在GPU及智能計算等領(lǐng)域擁有非常深厚的技術(shù)積累。目前正是中國人工智能芯片發(fā)展的關(guān)鍵時期，作為國內(nèi)領(lǐng)先的智能計算芯片公司，壁仞科技面對的是有深度需求的廣闊市場。我們相信壁仞科技的研發(fā)能力和執(zhí)行力，也相信這個擁有大量國際頂級人才的團隊會為產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出長期貢獻�！�