富士康回應(yīng)擬投600億在青島建廠造芯片傳言：金額不實！
2020-08-26 17:53
阿明觀察
關(guān)注
富士康回應(yīng)擬投600億在青島建廠造芯片傳言：金額不實！
據(jù)澎湃此前有消息稱，富士康計劃在青島建設(shè)的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資600億元。對此，富士康方面回應(yīng)：“金額不實，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準(zhǔn)。”
阿明（Aming）評論：從新聞報道的事實出發(fā)，根據(jù)行業(yè)爆料的信息顯示，該工廠產(chǎn)能初期為30000片12英寸晶圓，明年將正式投產(chǎn)。
12英寸晶圓，是市場主流的需求�？梢姼皇靠档耐顿Y還是非常看重主流市場的趨向，大規(guī)模投資也契合當(dāng)前中國芯片市場供需狀況，后期回報率不會低。
對于具體投資金額到底是600億元，還是具體多少億元，并不是問題的關(guān)鍵。看新聞需要看本質(zhì)，就是這12英寸晶圓30000片的產(chǎn)能才是重點。倘若未來富士康青島晶圓廠建成了，可以基本保證3萬片作業(yè)產(chǎn)能，那么就是對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作出了不小貢獻。
況且多個機構(gòu)也曾分析指出，中國晶圓制造產(chǎn)能尚有巨大缺口，正好也是市場機會所在。
對于這樣剛需的晶圓制造缺口，富士康也非常有投資眼光了。
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