蘋果包圓臺積電的5nm工藝產能，并預訂明年3nm工藝產能
據(jù)外媒報道指臺積電今年的5nm工藝產能已全數(shù)被蘋果包圓，并且蘋果已預訂臺積電明年投產的3nm工藝產能，為確保3nm工藝及時投產，臺積電將加大對EUV光刻機的采購力度，到明年底安裝的EUV光刻機增加至50臺。
由于眾所周知的原因，今年9月14日之后臺積電無法再為華為代工生產芯片，而華為此前是它的第二大客戶，為臺積電貢獻了超過一成的收入，業(yè)界曾預期失去華為這個客戶可能會對臺積電造成重大打擊。
然而事實卻并非如此，隨著臺積電停止為華為代工芯片，蘋果即要求臺積電在今年底前全力以5nm工藝為它生產A14處理器，這意味著到今年底之前，臺積電的5nm工藝都不會有多余的產能。
與此同時，AMD、NVIDIA等芯片企業(yè)都希望臺積電以5nm工藝為它們生產芯片，但是蘋果今年已包圓了臺積電的5nm工藝產能，它們要獲得5nm工藝產能就需要到明年了。如此也就理解為何高通會將它的銷量875芯片交給三星代工了，原因應該就是臺積電沒有多余的5nm工藝產能，迫使高通不得不與三星合作。
在成功投產5nm工藝之后，臺積電正在積極推進3nm工藝的量產，預計在明年6月份前后就能投產，這基本延續(xù)了它此前的技術研發(fā)規(guī)劃。臺積電的3nm工藝雖然仍在規(guī)劃當中，但是已傳出蘋果明年的A15處理器已預訂臺積電的3nm工藝的全部產能。
為滿足蘋果對3nm工藝產能的需求，臺積電正緊急向ASML追加EUV光刻機訂單，預計到明年底投入使用的EUV光刻機將達到50臺，占全球投入使用的光刻機的數(shù)量達到五成左右，由此可見臺積電的魄力非常大。
臺積電有如此信心在于它在先進工藝制程方面擁有的優(yōu)勢，目前全球在先進工藝研發(fā)方面能與臺積電保持同步的僅剩下三星，然而此前幾代先進工藝制程都顯示出三星的先進工藝制程在參數(shù)方面還是稍弱于臺積電，因此全球芯片企業(yè)還是更喜歡選擇臺積電。
另外臺積電是一家僅做芯片代工的企業(yè)，而三星則同時擁有芯片設計業(yè)務，與其他芯片設計企業(yè)形成競爭關系，為了保護自己的技術秘密，芯片企業(yè)當然優(yōu)先選擇沒有競爭關系的臺積電。
在可預見的未來臺積電在芯片制造工藝方面技術領先優(yōu)勢將繼續(xù)保持，中國大陸的芯片制造技術要追上臺積電恐怕還要繼續(xù)艱苦奮斗，尤其是在當下難以獲得ASML的EUV光刻機的情況下，面對臺積電豪取50臺EUV光刻機，中國大陸的芯片制造企業(yè)頗為無奈。
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