接觸式溫度傳感芯片M601結(jié)構(gòu)設(shè)計要點(diǎn)解析
體溫計是每個家庭的必備醫(yī)療器械，傳統(tǒng)水銀式體溫計由于其易碎且容易引起汞中毒的危險越來越多的被電子體溫計所取代。目前市面上的電子體溫計往往是通過模擬探頭＋運(yùn)放＋ADC的方式去采樣、放大然后將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號來獲得溫度值的，另外再經(jīng)過一系列的校準(zhǔn)才能達(dá)到醫(yī)療級的精度范圍，從設(shè)計到生產(chǎn)都非常復(fù)雜，由于校準(zhǔn)比較復(fù)雜，需要更多的占用人力成本，從而使產(chǎn)品的制造成本增加。
工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)數(shù)字溫度傳感器芯片 － M601，可以直接輸出溫度數(shù)據(jù)，精度高達(dá)0．1℃，2×2×0．55mm的封裝非常適用于電子體溫計產(chǎn)品。M601作為接觸式溫度傳感器芯片，對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計要求也是非常高的，結(jié)構(gòu)設(shè)計的好壞，導(dǎo)熱材料選擇的好壞，會直接影響到溫度的傳導(dǎo)，從而影響產(chǎn)品的測溫靈敏度。因此，本文就將介紹M601應(yīng)用于電子體溫計時的結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗(yàn)。
在接觸面建議采用導(dǎo)熱系數(shù)高的焊錫直接焊接，一定要注意焊接點(diǎn)焊錫要飽滿，出現(xiàn)虛焊會直接降低熱傳導(dǎo)效率，影響溫度響應(yīng)時間。
另外對于溫度傳感器芯片焊盤底部過孔的大小建議19～27mil，周圍建議添加小過孔尺寸11～15mil，過孔灌滿錫，增加導(dǎo)熱性。
電子體溫計一般都有一個長柄，所以一般都需要制作一塊PCB小板或者是FPC來連接主板和傳感器。
傳感芯片貼片位置大小建議4×4mm（太大可能放不進(jìn)金屬套筒），可以根據(jù)實(shí)際結(jié)構(gòu)尺寸調(diào)整。
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