訂閱
糾錯
加入自媒體
當(dāng)前位置： OFweek 智能制造網(wǎng)   >   智能生產(chǎn)   >  正文

smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？

2021-04-26 13:40
小花朵
關(guān)注

最近一段時間在做SMT加工廠的前端咨詢中，也總結(jié)了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問題點，首先大家在問題中虛焊被問及的頻率最高，今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個維度來分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？

一、由工藝因素引起的虛焊

1、焊膏漏印

2、焊膏量涂覆不足

3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良

二、由PCB因素引起的虛焊

1、PCB焊盤氧化，可焊性差

2、焊盤上有導(dǎo)通孔

Smt貼片加工中虛焊的原因

三、由元器件因素引起的虛焊

1、元器件引腳變形

2、元器件引腳氧化

四、由設(shè)備因素引起的虛焊

1、貼片機(jī)在PCB傳送、定位動作太快，慣性太大引起較重元器件的移位

2、SPI錫膏檢測儀與AOI檢測設(shè)備沒有及時檢測到相關(guān)焊膏涂覆及貼裝的問題

五、由設(shè)計因素引起的虛焊

1、焊盤與元器件引腳尺寸不匹配

2、焊盤上金屬化孔引起的虛焊

六、由操作人員因素引起的虛焊

1、在PCB烘烤、轉(zhuǎn)移的過程中非正常操作，造成PCB形變

2、成品裝配、轉(zhuǎn)移中的違規(guī)操作

基本上在smt貼片廠家中會造成pcba加工中成品虛焊的原因就這么多，而且不同的環(huán)節(jié)會造成虛焊的概率也不相同，甚至只是存在于理論中，但實際中低級錯誤一般不會出現(xiàn)。如果有不完善或者不正確的地方，歡迎來電溝通。

聲明： 本文由入駐維科號的作者撰寫，觀點僅代表作者本人，不代表OFweek立場。如有侵權(quán)或其他問題，請聯(lián)系舉報。

發(fā)表評論

共0條評論，0人參與

請輸入評論內(nèi)容...

請輸入評論/評論長度6~500個字

您提交的評論過于頻繁，請輸入驗證碼繼續(xù)

暫無評論

暫無評論

    文章糾錯
    x
    *文字標(biāo)題：
    *糾錯內(nèi)容：
    聯(lián)系郵箱：
    *驗 證 碼：

    粵公網(wǎng)安備 44030502002758號