亚洲另类激情综合偷自拍图片,亚洲无码在线精品免费,亚洲无码二级黄色网站

當前位置： OFweek 智能制造網(wǎng) > 正文

芯片制造問題將解決，余承東放話2023年王者歸來

2021-11-22 14:30

柏銘007

關注

華為消費者業(yè)務CEO余承東公開喊話稱“2023年，華為將王者歸來”，他能喊出這樣的話代表著他有充分的底氣，底氣或許就來自于它將解決芯片制造問題。

華為找到解決芯片制造問題的辦法，余承東放話2023年王者歸來

華為這一年多來一直都尋求多種方法解決芯片供應問題，先是與高通達成合作，后來是自主研發(fā)雙芯疊加等技術。

與高通雖然達成了合作，不過高通只被允許供應4G芯片，在當下全球手機市場向5G轉變的情況下，高通的支持顯然較為有限，如此華為要真正解決芯片技術問題還是得靠自己。

華為研發(fā)的雙芯疊加技術可以利用中國已投產(chǎn)的14nm工藝，利用現(xiàn)有的成熟工藝可將芯片性能提高到接近7nm的水平，近期更有消息指華為采用雙芯疊加研發(fā)的新麒麟芯片在技術性能方面可以接近5nm，凸顯了它在芯片技術研發(fā)方面的強大實力。

在芯片技術研發(fā)方面還取得了新的進展，業(yè)界指出華為新發(fā)布的mateX2典藏版可以支持5G，很可能就是它與國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)出了5G射頻芯片，從而打破了日本和美國對5G射頻芯片的壟斷局面，這獲益于它深厚的技術積累。

華為找到解決芯片制造問題的辦法，余承東放話2023年王者歸來

不過如今臺積電已投產(chǎn)4nm工藝，預計到2023年將投產(chǎn)3nm工藝，隨著更先進的芯片制造工藝的發(fā)展，華為還是得在芯片制造方面下功夫。

華為之前與臺積電合作研發(fā)了5nm工藝，并用該工藝生產(chǎn)了麒麟9000芯片，代表著它在芯片制造方面有一定的技術積累，或許通過它與國產(chǎn)芯片制造企業(yè)合作，到2023年可望將國產(chǎn)芯片制造工藝推進至7nm以內(nèi)。

借助更先進的工藝，結合華為自研的雙芯疊加技術，到2023年的時候它或許能制造出可以媲美3nm工藝的芯片，在芯片趕上了世界先進水平的同時，預計這兩年時間它還將通過與國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈合作研發(fā)出更多種類的芯片，從而實現(xiàn)諸多種類的芯片實現(xiàn)國產(chǎn)化。

華為找到解決芯片制造問題的辦法，余承東放話2023年王者歸來