互聯(lián)網(wǎng)大廠降薪裁員,中國(guó)手機(jī)廠商卻“天價(jià)”招聘
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中國(guó)智造走向世界
芯片市場(chǎng)空間巨大
最近兩年以來(lái),智能手機(jī)行業(yè)發(fā)生了很大的變革。一方面,單純的芯片升級(jí)已經(jīng)進(jìn)入到相對(duì)過(guò)剩的地步,SoC為核心賣(mài)點(diǎn)的狀況正在發(fā)生變化,屏幕、指紋識(shí)別、攝像頭等方面的變化,相繼成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的變革熱點(diǎn)。而在這個(gè)變革之中,每一輪的創(chuàng)新和迭代,都帶來(lái)了行業(yè)格局或大或小的變化。
由于全球引發(fā)的“芯片慌”,讓諸多手機(jī)廠商品牌紛紛入局自主芯片研發(fā)上來(lái)。首先說(shuō)明一點(diǎn):直接買(mǎi)芯片的費(fèi)用遠(yuǎn)低于自主研發(fā)商用型芯片的成本。自主研發(fā)沒(méi)有投入幾十億根本看不見(jiàn)芯片的影子,流片成本在百萬(wàn),更別說(shuō)建廠,成立研發(fā)團(tuán)隊(duì)。小米投資十幾二十億才產(chǎn)出28納米的澎湃s1,而當(dāng)時(shí)主流的芯片都在10nm左右,差距有多大,對(duì)標(biāo)驍龍625最后銷(xiāo)量不得而知。麒麟970五十五億晶體管,幾乎兩倍于高通旗艦芯片(高通驍龍835為例,1.77倍)集成的二三十億晶體管,但是性能為什么比不上高通,為什么?沒(méi)有他們的技術(shù),只能以空間換性能,以晶體管堆徹來(lái)選取性能和發(fā)熱的取舍點(diǎn)。
芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn),要想掌握主動(dòng)權(quán),中國(guó)手機(jī)廠商必須要掌握核心技術(shù)。推出自研芯片,不僅意味廠商在技術(shù)上得到了巨大進(jìn)步,也將大大提高廠商的品牌價(jià)值以及提高消費(fèi)者的信任度。在“國(guó)貨”的加持下,必能獲得口碑與銷(xiāo)量的雙豐收。作為消費(fèi)者我們也能明顯感受到近兩年購(gòu)買(mǎi)國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的用戶(hù)更多,品牌忠誠(chéng)度也更高。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2018-2022年人工智能芯片行業(yè)深度市場(chǎng)調(diào)研及投資策略建議報(bào)告》顯示,2016年,全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模為37億美元,2017年達(dá)到45億美元,2017年,中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到34億元,同比增長(zhǎng)75%,中國(guó)及全球人工智能芯片市場(chǎng)一直在迅猛增長(zhǎng)。大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)成為科技發(fā)展的新風(fēng)口,手機(jī)、新能源汽車(chē)、智能設(shè)備、VR以及元宇宙等都需要芯片的支撐,全球芯片市場(chǎng)未來(lái)空間巨大。
越來(lái)越多的中國(guó)企業(yè),將目光瞄準(zhǔn)了價(jià)值鏈和供應(yīng)鏈的上游,開(kāi)始注重自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和科技創(chuàng)新能力的重要性,以不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)能力和企業(yè)品牌價(jià)值。由中國(guó)制造變?yōu)橹袊?guó)智造,手機(jī)廠商所代表的芯片力量,讓中國(guó)智造崛起于世界舞臺(tái),相信用不了多久,中國(guó)智造將會(huì)在世界領(lǐng)域內(nèi)帶給我們更多驚喜。
原文標(biāo)題 : 互聯(lián)網(wǎng)大廠降薪裁員,中國(guó)手機(jī)廠商卻“天價(jià)”招聘

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