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中國智造走向世界

芯片市場空間巨大

最近兩年以來，智能手機行業(yè)發(fā)生了很大的變革。一方面，單純的芯片升級已經(jīng)進入到相對過剩的地步，SoC為核心賣點的狀況正在發(fā)生變化，屏幕、指紋識別、攝像頭等方面的變化，相繼成為行業(yè)競爭的變革熱點。而在這個變革之中，每一輪的創(chuàng)新和迭代，都帶來了行業(yè)格局或大或小的變化。

由于全球引發(fā)的“芯片慌”，讓諸多手機廠商品牌紛紛入局自主芯片研發(fā)上來。首先說明一點：直接買芯片的費用遠低于自主研發(fā)商用型芯片的成本。自主研發(fā)沒有投入幾十億根本看不見芯片的影子，流片成本在百萬，更別說建廠，成立研發(fā)團隊。小米投資十幾二十億才產(chǎn)出28納米的澎湃s1，而當時主流的芯片都在10nm左右，差距有多大，對標驍龍625最后銷量不得而知。麒麟970五十五億晶體管，幾乎兩倍于高通旗艦芯片（高通驍龍835為例，1．77倍）集成的二三十億晶體管，但是性能為什么比不上高通，為什么？沒有他們的技術，只能以空間換性能，以晶體管堆徹來選取性能和發(fā)熱的取舍點。

芯片是手機科技的制高點，要想掌握主動權，中國手機廠商必須要掌握核心技術。推出自研芯片，不僅意味廠商在技術上得到了巨大進步，也將大大提高廠商的品牌價值以及提高消費者的信任度。在“國貨”的加持下，必能獲得口碑與銷量的雙豐收。作為消費者我們也能明顯感受到近兩年購買國產(chǎn)手機品牌的用戶更多，品牌忠誠度也更高。

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2018－2022年人工智能芯片行業(yè)深度市場調(diào)研及投資策略建議報告》顯示，2016年，全球人工智能芯片市場規(guī)模為37億美元，2017年達到45億美元，2017年，中國人工智能芯片市場規(guī)模已經(jīng)達到34億元，同比增長75％，中國及全球人工智能芯片市場一直在迅猛增長。大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)成為科技發(fā)展的新風口，手機、新能源汽車、智能設備、VR以及元宇宙等都需要芯片的支撐，全球芯片市場未來空間巨大。

越來越多的中國企業(yè)，將目光瞄準了價值鏈和供應鏈的上游，開始注重自主知識產(chǎn)權和科技創(chuàng)新能力的重要性，以不斷提升核心競爭能力和企業(yè)品牌價值。由中國制造變?yōu)橹袊�智造，手機廠商所代表的芯片力量，讓中國智造崛起于世界舞臺，相信用不了多久，中國智造將會在世界領域內(nèi)帶給我們更多驚喜。

       原文標題 : 互聯(lián)網(wǎng)大廠降薪裁員，中國手機廠商卻“天價”招聘