7月16日，中國(guó)集成電路“航母”——中芯國(guó)際正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)27．46元／股，今日開盤價(jià)95元／股，按照開盤價(jià)來計(jì)算，中芯國(guó)際市值一度超7000億元。

至此，中芯國(guó)際在A股打破了多項(xiàng)記錄：從受理到過會(huì)僅19天、完成注冊(cè)僅29天，創(chuàng)造了科創(chuàng)板上市最快紀(jì)錄。而隨著中芯國(guó)際在科創(chuàng)板的上市敲鐘，中國(guó)半導(dǎo)體板塊“A＋H”第一股正式誕生。

成立19年，中芯國(guó)際的發(fā)展歷程堪稱一部中國(guó)半導(dǎo)體艱辛史。篳路藍(lán)縷，五位董事長(zhǎng)、四位CEO接力奮斗，中國(guó)第一“芯”才得以矗立于世。當(dāng)然，這背后也有一群創(chuàng)投機(jī)構(gòu)默默支持，其中不乏DCM、深創(chuàng)投、華登國(guó)際、祥峰投資等知名VC／PE機(jī)構(gòu)的身影。

這是一個(gè)備受矚目的IPO。在業(yè)內(nèi)看來，伴隨著這次上市鐘聲，中芯國(guó)際也在敲開中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的IPO大門。

46天閃電登陸科創(chuàng)板，為近十年最大融資規(guī)模IPO

從6月1日提交IPO申請(qǐng)獲得受理，到7月16日于科創(chuàng)板正式上市，中芯國(guó)際僅用時(shí)46天，堪稱閃電般上市。

不僅如此，中芯國(guó)際此次登陸科創(chuàng)板，更是A股近十年來融資規(guī)模最大的IPO。

在7月7日正式配售發(fā)行后，其發(fā)行價(jià)定為27．46元／股，按本次發(fā)行16．86億股計(jì)算，IPO融資將達(dá)462．87億元；如疊加超額配售選擇權(quán)全數(shù)行使，募集資金總額則為532．3億元�？傊�，已大大超出中芯國(guó)際原計(jì)劃首發(fā)募資200億元的規(guī)模。而上一次此級(jí)別IPO還是在2010年，為中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行募資685億元。

招股書顯示，作為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，成立于2000年的中芯國(guó)際已是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)。其主要為客戶提供 0．35 微米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

根據(jù)IC Insights公布的2018年晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷售額排名顯示，中芯國(guó)際占有6％的市場(chǎng)份額，位居全球第4。與此同時(shí)，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電占有59％的市場(chǎng)份額。在中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，2018年臺(tái)積電以56％的市場(chǎng)份額位居第一，中芯國(guó)際則以18％的市場(chǎng)份額緊隨其后。

行業(yè)地位上的優(yōu)勢(shì)，也直接體現(xiàn)在了中芯國(guó)際的營(yíng)收能力上。招股書顯示，在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯國(guó)際營(yíng)收220億元，較之2018年度的230億元有些許下滑。但在凈利潤(rùn)方面，中芯國(guó)際2019年利潤(rùn)為12．68億元，較之2018年的3．6億元，以及2017年的9億元有明顯增長(zhǎng)。

其中，集成電路晶圓代工是公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的主要來源，報(bào)告期內(nèi)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 95．94％、89．30％及 93．12％。

此外，中芯國(guó)際還重注研發(fā)投入。報(bào)告期內(nèi)，中芯國(guó)際的研發(fā)投入比例穩(wěn)步提升，分別為 35．8億元、44．7 億元及 47．4 億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 16．72％、19．42％及 21．55％，在同行業(yè)內(nèi)處于較高水平。盡管同臺(tái)積電相比，中芯國(guó)際2019年研發(fā)投入只有前者的五分之一，但臺(tái)積電的研發(fā)投入比例近三年均為超過10％。