從1947年在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明出第一個(gè)晶體管，到現(xiàn)如今集成幾十億個(gè)晶體管的CPU，今天已有70 多年的歷史。而其中兩個(gè)重要的發(fā)展節(jié)點(diǎn)，一個(gè)是1958－1959年，來(lái)自仙童的羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）發(fā)明了硅集成電路。來(lái)自德州儀器的杰克·基爾比（Jack Kilby）發(fā)明了鍺集成電路。另外一個(gè)，就是SoC的出現(xiàn)。

什么是SoC？

SOC（System－On－Chip）， 即片上系統(tǒng)�？梢院�(jiǎn)單的理解為把系統(tǒng)做在一塊芯片上。

20世紀(jì)90年代中期，因使用專用集成電路來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片組受到啟發(fā)，萌生應(yīng)該將完整計(jì)算機(jī)所有不同的功能塊一次直接集成于一顆硅片上的想法。

一個(gè)完整的SoC通常包含以下幾個(gè)模塊：

中央處理器（CPU）－－ SoC的“大腦”。運(yùn)行Android 或者IOS和大多數(shù)應(yīng)用程序的大部分代碼。

圖形處理單元（GPU）－－ 處理與圖形有關(guān)的任務(wù)，例如可視化應(yīng)用程序的用戶界面和2D、3D游戲。

圖像處理單元（ISP）－－將手機(jī)攝像頭中的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為圖像和視頻文件，對(duì)圖像用AI算法進(jìn)行進(jìn)階處理。

數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）－－ 處理比CPU更復(fù)雜的數(shù)學(xué)功能。包括解壓縮音樂(lè)文件和分析陀螺儀傳感器數(shù)據(jù)。

基帶處理單元BBU（Building Base band Unite）—用于網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

存儲(chǔ)器（ROM／RAM）－－ 用來(lái)存儲(chǔ)程序和各種數(shù)據(jù)信息的記憶部件。存儲(chǔ)器可分為主存儲(chǔ)器（簡(jiǎn)稱主存或內(nèi)存）和輔助存儲(chǔ)器（簡(jiǎn)稱輔存或外存）兩大類。和CPU直接交換信息的是主存。

神經(jīng)處理單元（NPU）－－ 用于高端智能手機(jī)，以加速機(jī)器學(xué)習(xí)（AI）任務(wù)。這些包括語(yǔ)音識(shí)別和相機(jī)處理。

除了以上幾個(gè)主要單元，還有藍(lán)牙，5G，WI－FI等模塊。

SOC的特點(diǎn)

SOC技術(shù)可以有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本，縮短開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方式。

任何SoC的設(shè)計(jì)都是性能、功耗、穩(wěn)定性、工藝難度幾方面的平衡。

國(guó)內(nèi)SOC公司以及和國(guó)際對(duì)比

提起國(guó)內(nèi)的SoC，最先想到的是海思的麒麟系列。海思麒麟可以說(shuō)是華為自主設(shè)計(jì)的一款SOC，其中CPU和GPU應(yīng)用的架構(gòu)是由ARM授權(quán)的。NPU（Neural Network Processing Unit）－－ 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，曾經(jīng)是采用寒武紀(jì)的產(chǎn)品，目前搭載的是自研NPU，代號(hào)達(dá)芬奇。麒麟處理器主要應(yīng)用在華為自家的旗艦機(jī)上，對(duì)標(biāo)的是蘋果A系列，高通驍龍，以及三星的獵戶座處理器。雖然性能上相比以上幾款稍差，但在這個(gè)性能過(guò)剩的時(shí)代，海思足以滿足智能手機(jī)對(duì)性能的要求。在臺(tái)積電不再為華為代工之后，國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)SOC也走到了盡頭。近期有新聞傳出華為計(jì)劃在上海建芯片廠，麒麟SOC在不久的將來(lái)也許會(huì)回歸。

紫光展銳作為國(guó)內(nèi)第二大芯片設(shè)計(jì)廠商，在5G領(lǐng)域具有全面的產(chǎn)品與技術(shù)解決方案。目前展銳的UNISOC在移動(dòng)終端，工業(yè)交通，電子電力等行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用。

其中紫光展銳新一代5G SoC－－虎賁T7520，是紫光展銳第二代5G智能手機(jī)平臺(tái)，其采用6nm EUV制程工藝，集成了最高主頻達(dá)2．7Hz 的CPU，最高頻率800Hz且支持的分辨率3200＊1440的 GPU，NPU，存儲(chǔ)器以及通信模塊。據(jù)悉，T7520預(yù)計(jì)在今年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，搭載這款處理器的手機(jī)于明年年初上市。雖然其于目前主流的頂級(jí)處理器還有一定的差距，但也并非無(wú)名之輩，從目前公布的技術(shù)參數(shù)來(lái)看，其性能大致相當(dāng)于麒麟810的水平。目前來(lái)看搭載這款SOC的應(yīng)該是海信的終端機(jī)