2、澎湃C1芯片發(fā)布，短板依舊明顯

時隔近4年，小米澎湃芯片再次有了成品——澎湃C1。

不過這款芯片，并非主流手機上的Soc芯片，澎湃C1是小米自研的一款ISP芯片，這樣一款ISP芯片功能主要是用于圖像處理的，在手機上的功能就是為了方便拍照并在后期形成圖像的時候有更加出色的效果。

目前，華為高端機型所搭載的是自研的5nm制程Soc芯片，在國際上具有領先水平。

這也是目前小米和華為在芯片水平上的差距，小米既沒辦法設計多款旗艦芯片，也不具備形成芯片生態(tài)的能力，而小米也意識到了這一問題，已然開始加大在研發(fā)上的投入。

2020年7月，雷軍在《人民日報》撰文，5年投資500億元；8月，雷軍在小米十周年演講中提到，2020年小米研發(fā)投入預算超過100億元，同時雷軍還給小米定下了“三大鐵律”，以技術為本、性價比為綱、做最酷的產品；11月，小米開發(fā)者大會上，小米宣稱在2021年將擴招5000名工程師。

小米在研發(fā)上加大投入資源的節(jié)點，恰是小米沖擊高端市場的時候，這或許表明要想在高端市場站穩(wěn)腳跟，芯片研發(fā)等硬實力是小米必須跨越的阻礙。

但Soc芯片研發(fā)耗時良久，且失敗率較高，原本小米一開始想做的就是同華為一樣的Soc芯片，其推出的第一款澎湃芯片就是S1。

2014年，小米成立了一家名為松果電子的公司，松果電子成立的同時，小米正式立項澎湃芯片。

2015年4月，澎湃S1前端設計完成；

2015年7月，澎湃S1進行流片；

2015年9月，澎湃S1回片跑通Android系統(tǒng)；

2015年10月，澎湃S1進行樣機驗證；

2016年3月，澎湃S1芯片命名；

2016年12月，澎湃S1芯片進行量產；

2017年2月，小米正式對外發(fā)布澎湃S1。

據小米當時公布的澎湃S1參數(shù)，澎湃S1采用了八核64位處理器，主頻2．2GHz，四核Mali T860圖形處理器，32位高性能語音DSP，支持VoLTE。

但這款芯片與華為存在較大差距，核心參數(shù)上，澎湃S1僅是28nm制程，同年9月華為發(fā)布的麒麟970芯片，已達到了10nm制程技術，如今華為麒麟9000芯片更是突破5nm制程技術，芯片研發(fā)實力不輸高通。

此次，小米沒有發(fā)布Soc芯片，或許也是體會到研發(fā)難度之高，不可能在短時間內突破，為此其開始先從ISP芯片進行突破。

小米做這樣一款芯片原因在于對手機影像系統(tǒng)的提升，一直以來，高通芯片迭代緩慢，難以滿足一部分手機廠商對于高性能影像的追求，小米單獨做ISP芯片，符合了小米全面提升影像能力的要求。

目前小米自研的芯片系列曝光的有澎湃S系列，澎湃C系列。

澎湃S系列研發(fā)的是Soc芯片，C系列如本次推出的ISP芯片，從C（Camera）的命名來看，該系列芯片可能主要聚焦于攝像領域的芯片。

小米在核心技術領域的落后，直接導致了手機在性能、散熱、流暢度上的各種問題，雷軍也表示，在2017年以后澎湃芯片的研發(fā)遇到巨大的阻礙，其關鍵的也在于納米制程上，難以追趕華為、高通、三星的腳步。

小米造芯可以說是小步慢走，一方面是行業(yè)專利壁壘的限制，沒有人愿意共享技術；另一面以互聯(lián)網模式起家的小米，在硬核科技上，關注度不足，專利儲備少。

在技術領域，小米一直試圖打破自身的瓶頸，向華為靠齊。

但就小米硬核技術而言，至今達到落地階段的只有一款澎湃C1芯片。即便如此，小米也是花了4年心血，讓澎湃C1在今春降臨。

小米技術短板，雷軍本人也一直沒有正面回答，2020年11月，雷軍出席亞布力中國企業(yè)家論壇第二十屆年會，在回應小米無技術論時，雷軍直言，“這個問題很難直接回答”，并沒有詳解更多的具體應用技術。

在這次小米新品發(fā)布會上，除了澎湃C1，雷軍提到的技術話題主要有兩個，一個小米路由器多線圈散熱在技術上的處理，另一個是與三星合作研發(fā)的GN2大底傳感器，但是具體情況并未透露。

盡管小米ISP芯片得以發(fā)布，但小米在造芯實力上，與華為依舊差了好幾個量級，未來十年，技術領域的補課依舊是小米研發(fā)的重點。

3、押注造車：雷軍最后的創(chuàng)業(yè)項目

手機產商進攻汽車領域已經不是什么新鮮事。此前華為就已經進軍汽車領域，只不過華為并沒有宣布自己造車，而是通過提供一系列軟硬件服務加碼汽車領域。

華為早在2009年就開始對車載模塊進行研發(fā)，到了2014年，華為已與東風、長安汽車展開車聯(lián)網、智能汽車方面的合作。2016年，更是與奧迪、寶馬、愛立信、諾基亞、高通等企業(yè)組建了5G汽車聯(lián)盟。

與此同時，華為“造車”還進軍自動駕駛領域。2018年，華為發(fā)布了MDC600的自動駕駛計算平臺被發(fā)布，該平臺可支持L4級別的自動駕駛計算能力，并且該計算平臺的芯片是由華為自主開發(fā)的AI芯片昇騰310。

去年底，華為也發(fā)布了智能解決方案“HiCar”，作為以智能手機為核心的車機互聯(lián)方案，HiCar可以接入華為在AI、語音、計算機視覺等方面的能力，同時能夠調用車速、方向盤轉角、檔位模式、汽車環(huán)境光傳感器在內的車身數(shù)據以及空調、車窗、喇叭等車身控制部件。

顯然，HiCar是鴻蒙OS在汽車領域的延展，華為也在以服務商的身份與車廠達成合作，據華為官方表示2021年預裝車型將達到500萬輛。

看著華為、蘋果等紛紛下場，小米顯然也不想放過這塊蛋糕。

此次官宣造車，小米與華為的打法不同，小米將成立一家全資子公司造車，其也是目前唯一一家正式官宣造車的手機廠商。

小米造車公告，圖源小米官微

據騰訊新聞《潛望》報道，一位小米管理人士提到，小米決定是否造車的過程中，華為成了小米考慮的重要因素。

“之前內部開會，也討論過華為是否會回歸主流手機陣營，如果華為再殺回來，對于已經分散部分精力去造車的小米而言就會壓力很大。但是從目前形勢以及全球高端芯片供應的情況來看，華為想回歸主流手機領域的可能性已經比較渺茫，應該說這也是小米敢在手機和汽車兩個領域同時作戰(zhàn)的最重要原因之一�！痹撊耸勘硎尽�

值得注意的是，在昨天發(fā)布會上，小米發(fā)布了一臺試驗用全套小米智能家居的房車，這也算是小米造的“第一輛車”。

這或許表示，今后小米汽車不僅會搭載小米軟件系統(tǒng)，在硬件設備上或許也將使用小米生態(tài)鏈的設備，打造出一款從內到外的小米汽車。

為了造車，小米首期將投資100億元人民幣，預計未來10年投資100億美元，小米集團CEO雷軍將兼任智能電動汽車業(yè)務的首席執(zhí)行官。

對于這項業(yè)務，雷軍表示了小米造車的巨大不確定性：

一方面是小米已經踏足軟硬件領域，懂得互聯(lián)網模式，造車可以輕車熟路，另一方面是汽車行業(yè)復雜，動輒數(shù)十、上百億元的投資，研發(fā)周期也長，至少需要3－5年。

雷軍坦言，不論對于自己還是對于小米，這都是一個極具風險性的決定，并稱在過去的三個月里，是自己“最痛苦的一段時間”。

雷軍也擔心，造車業(yè)務如此復雜，如今小米的團隊能不能有當初創(chuàng)業(yè)時的體力、毅力和勇氣。

對于雷軍個人而言，造車業(yè)務風險性也很大，在小米業(yè)務穩(wěn)固和成熟下，雷軍可以選擇如黃崢一樣急流勇退，離開一線，并退居幕后。

從另一方面說，不造車可以保全小米在手機業(yè)務已經結好的碩果，而挺進造車，一旦失敗，雷軍難免“晚節(jié)不�！�。

在發(fā)布會最后，雷軍甚至表達了一種孤注一擲的精神，“將賭上自己全部的聲譽為小米汽車而戰(zhàn)”。

華為也已經將重心放在了汽車領域。據36氪此前報道，華為消費者BG正在與智能汽車解決方案BU進行整合，總負責人是華為消費者業(yè)務CEO余承東。

據騰訊新聞《潛望》報道，小米造車雖然名義上是雷軍任CEO，但具體操作層面由王川負責，目前王川帶領的造車團隊已經集中到小米移動互聯(lián)網產業(yè)園A棟一起辦公，多個小米內部團隊的負責人已被抽調到A棟，其中很多都是級別在20級以上的管理層人員。

在小米內部，各個部門的人員也在擠破頭想加入造車團隊，雖然目前集團還沒有放出招聘和內推的消息，但是幾乎人人都蠢蠢欲動，因為造車既然已經宣布，該部門在公司內部將一定是核心中的核心，同時小米已經開始在各大車企相關的公司挖人。

而在外部供應鏈方面，據新浪科技報道表示，供應鏈及合作伙伴表示，小米正在供應鏈尋求合作資源。

騰訊《深網》援引業(yè)內人士消息，小米造車邏輯與華為相同，作為積累大量C端客戶的消費電子品牌，小米和華為在汽車領域只要有萬分之一的轉化率就不得了。

在手機廠商，小米、華為、蘋果造車面臨的難共同難點在于模式選擇和供應鏈的解決上面，相比于手機領域，汽車工業(yè)更為成熟，頭部品牌效應也異常明顯。

此前蘋果尋求現(xiàn)代、戴姆勒等公司進行代工的模式屢屢受挫，而以江淮汽車等中低端品牌代工，勢必將影響小米在汽車領域的品牌形象和制造水平。

不過相對華為而言，小米的短板異常明顯，根據“車東西”梳理的小米汽車方面的專利情況，小米在汽車領域的研發(fā)專利主要體現(xiàn)在智能座艙和行車安全方面。在硬件產品甚至是汽車芯片上，小米依舊是短板，而華為在智能電動汽車行業(yè)擁有全鏈條技術。

小米汽車相關專利，圖源“車東西”

從當前看，雖然華為不下場造車，但其掌握的各項技術在智能電動汽車行業(yè)起到至關重要的作用，尤其是在L4級自動駕駛上的技術積累，或將成為今后智能汽車行業(yè)的核心。

這也意味著，在智能汽車領域，小米依舊與華為存在部分競爭關系，而這些競爭在今后汽車智能化的過程中，也將越發(fā)明顯。

回顧過去華為和小米從中低端品牌的競爭，到搶占高端市場，華為的風頭一直蓋過小米，如今戰(zhàn)火蔓延到折疊手機和汽車領域，兩者的競爭也將更加激烈。