英特爾這次不做減法

＂要想預(yù)見今后10年會發(fā)生什么，就要回顧過去10年中發(fā)生的事情。＂英特爾前CEO格魯夫曾以此方式，拋棄舊產(chǎn)能、抓住微處理器的新趨勢，帶領(lǐng)企業(yè)跨越數(shù)次危機，成就了英特爾的PC霸主之位。

如今的英特爾，可謂來到了企業(yè)命運的十字路口，而前路的選擇權(quán)則交給了曾經(jīng)在Intel工作過30多年的首任CTO帕特·基辛格身上�；�辛格出身技術(shù)，他曾主導(dǎo)了80486處理器的架構(gòu)設(shè)計，他的回歸被外界解讀為英特爾重回技術(shù)派領(lǐng)導(dǎo)，劍指先進(jìn)制程，基辛格已在2月15日正式接任英特爾CEO。

在3月24日，主題為“英特爾發(fā)力：以工程技術(shù)創(chuàng)未來”的全球直播活動上，基辛格拋出了他的“IDM 2．0”戰(zhàn)略�？偨Y(jié)下來，基辛格“IDM 2．0”戰(zhàn)略由三個部分組成：

成為代工產(chǎn)能的主要提供商，為全球客戶提供服務(wù)。首先從美國和歐洲開始，逐步擴大到全球客戶，為此，英特爾成立了一個全新的代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。英特爾的代工包括系列制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC－V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)。

擴大采用第三方代工產(chǎn)能�；�辛格表示，英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計算產(chǎn)品。

英特爾大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)仍在自家工廠完成�；�辛格重申，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。此外，英特爾通過極紫外光刻（EUV）技術(shù)在7納米制程方面進(jìn)展順利，預(yù)計到今年第二季度，英特爾將完成首款7納米客戶端CPU“Meteor Lake”計算晶片的tape in（最終流片的前一步）。

為加速實現(xiàn)英特爾“IDM2．0”戰(zhàn)略，基辛格宣布將在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠，以此擴大英特爾的代工能力，新建項目計劃投資約200億美元。另外，英特爾和IBM還宣布將在下一代邏輯芯片封裝技術(shù)上進(jìn)行合作。

英特爾位于亞利桑那州的制造工廠來源：英特爾

去年，在英特爾撤下前任CEO司睿博的至暗時刻，曾有激進(jìn)投資者建議英特爾拆分設(shè)計部門、并將整個制造外包。如今，基辛格新官上任，給出了完整答復(fù)——并沒有沿襲過去成功的“減法”經(jīng)驗拆掉制造業(yè)務(wù)——先進(jìn)制程擁抱第三方代工的同時，大部分產(chǎn)品仍由家工廠完成。

意料之外，情理之中的是，英特爾擴建了本在制程上處于落后的晶圓工廠，其背后的原因也很明顯——充分利用產(chǎn)能、提高設(shè)備利用率。

晶圓廠的維護、先進(jìn)光刻機的引進(jìn)和先進(jìn)制程的研發(fā)投入都不是小數(shù)目。2019年的時候臺積電的聯(lián)席CEO、總裁魏哲家表示，過去5年，臺積電起碼花了500億美元用于研發(fā)，到了2020年，為滿足先進(jìn)制程客戶的要求，臺積電的資本支出甚至達(dá)到了172億美元。英特爾在晶圓廠上的投入雖然遠(yuǎn)不及臺積電，但依然是一個龐大的數(shù)字。

像晶圓廠這樣的重資產(chǎn)，其盈利的關(guān)鍵就是產(chǎn)能的利用率和良品率。過去，英特爾自研芯片遲遲不出貨，晶圓廠仍有空余產(chǎn)能可以起利用，而挑戰(zhàn)14nm制程極限的復(fù)雜技術(shù)，也使得初期自家工廠的良品率難以維持在較高水平。彼時的晶圓廠對英特爾來說可謂食之無味棄之可惜，現(xiàn)在，機會來了。

在全球最大的芯片缺貨潮下，晶圓廠連較為落后的8英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能都供不應(yīng)求，而火爆的手機高通驍龍888處理器的訂單甚至排到了9－10個月之后。全球芯片用量持續(xù)攀升，在全球排名前十的晶圓代工廠中，臺積電、三星、中芯國際、力積電都推出了擴產(chǎn)計劃，英特爾此時順勢宣布其工廠擴大第三方代工產(chǎn)能可謂一石二鳥——既解決了自身產(chǎn)能利用率問題，又可賺取豐厚利潤以向投資者交代。

基辛格想用這一步“加法”盤活英特爾的晶圓廠，雖然第一步走好了，但接下來的路英特爾仍困難重重。

首先，已接近流片的英特爾7nm芯片“Meteor Lake”預(yù)估要到2023年才能正式登陸桌面和移動市場。其次，在2023年之前，英特爾的先進(jìn)制程芯片仍需臺積電、三星和格羅方德等來完成。最后，芯片封測環(huán)節(jié)雖然重要，但在產(chǎn)業(yè)鏈中屬于利潤較低的部分，而封測的頭部玩家為中國的日月光和長電科技，英特爾聯(lián)合IBM研發(fā)的下一代封測技術(shù)很難在性價比上占到便宜。

不論如何，正在積極尋求改變的英特爾能否憑借其歷史積累的技術(shù)底蘊東山再起，都值得行業(yè)長期關(guān)注。