本文來源：智車科技

／ 導讀 ／

半導體是汽車行業(yè)的供應鏈上游的上游，中間還有Tier 1，而半導體行業(yè)中還有細分，緊接Tier 1的上游是芯片設計及制造廠商（有的僅設計芯片，有的設計制造兼而有之）；再往上是芯片代工廠商，為芯片設計廠商提供各種工藝來制造芯片；代工廠商還有上游，就是提供生產(chǎn)芯片的原材料（晶圓、襯底等）的供應商，我們現(xiàn)在講的硅、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等在這一環(huán)節(jié)就已經(jīng)成形了；芯片是在晶圓上切割出來片芯，再經(jīng)過封裝就成為了芯片，也就是集成電路（IC）。

從單晶硅棒到襯底，再到最終應用的價值鏈 所以說，任何市場的創(chuàng)新都要依靠源頭的創(chuàng)新。日前，設計和生產(chǎn)創(chuàng)新型半導體材料的全球頭部企業(yè)Soitec公司全球戰(zhàn)略負責人Thomas Piliszczuk、首席運營官兼全球業(yè)務部主管Bernard Aspar、Soitec中國區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬鵬對全球半導體市場發(fā)展進行了回顧和展望，探討了未來包括汽車應用領域在內(nèi)的發(fā)展機會。

電動汽車乃未來市場機會之一

Thomas Piliszczuk Piliszczuk認為，優(yōu)化襯底與電子應用（智能手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、云和基礎設施等）的聯(lián)系從未像現(xiàn)在這樣緊密，正在推動5G、人工智能和能源效率在這些領域的應用。

他承認，目前的國際大環(huán)境非常復雜，從去年開始的疫情以及各國家和地區(qū)之間的緊張局勢，包括美國、歐洲、中國之間的關系，還有近期以來產(chǎn)業(yè)供應鏈的供貨短缺，汽車行業(yè)甚至出現(xiàn)了無芯可用的窘境。

盡管如此，未來十年與汽車相關的大趨勢仍然沒有改變，而且正在變成現(xiàn)實：·其一是5G，5G連接及C－V2X技術正在重新定義人們的出行體驗，包括進一步強化車輛的無線連接，憑借5G毫秒級的低時延實現(xiàn)車內(nèi)感應裝置以及車載系統(tǒng)的高效通信，最終將實現(xiàn)更高安全性、更高可靠性的自動駕駛技術的落地。

·其二是人工智能（AI），特別是邊緣AI正成為非常重要的趨勢，在軟件定義汽車的智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代，邊緣計算將在自動駕駛汽車中發(fā)揮更大的作用。AI＋邊緣計算是正在發(fā)展的高速移動智能終端的未來趨勢，有助于通過車輛傳感器、攝像頭、雷達等實時分析路況、行人等信息，利用深度學習算法對數(shù)據(jù)進行計算處理。

·其三是電動汽車，這是一個重要的垂直市場領域，更是一個重要的趨勢。為了減少溫室氣體排放，各國政府都規(guī)定了一定的指標，需要通過汽車電氣化將排放量減少到需要的水平。預期到2025年道路上將有2000萬臺電動汽車，充電基礎設施的增長也相當可觀。

汽車的幾大趨勢

Piliszczuk說，在汽車市場，電子系統(tǒng)在整車BOM中所占比例不斷上升，不同代際汽車中半導體器件包括：信息娛樂（D類音頻放大器、多媒體應用處理器）、連接性（ECU、收發(fā)器、前端模塊、片上系統(tǒng)）、動力系統(tǒng)（柵極驅動、SiC MOSFET、動力系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)）、ADAS（視覺處理器、雷達、域控制器）等等。這也為Soitec的優(yōu)化襯底提供了應用機遇。

與優(yōu)化襯底相關的汽車半導體器件 從2019年到2020－2022年，再到2022年及以后，汽車行業(yè)會經(jīng)歷三代發(fā)展，半導體器件含量將不斷增加。這些增長不僅是使用襯底面積方面的增長，新的應用種類以及新的芯片種類的應用也將增加。

汽車使用優(yōu)化襯底的含量 Piliszczuk表示，推動行業(yè)把各種功能成功集成到汽車應用中的幾個關鍵因素包括：性能、功耗、上市時間、所占面積成本。因此，整個行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)，包括需要超越摩爾定律，尋找新的架構、新型材料以及新的縮減尺寸的方法，還要采用最先進的封裝技術，例如提升功率密度和性能的SiC模塊。他說：“優(yōu)化襯底等品種豐富的新型半導體材料可以幫助行業(yè)應對上述挑戰(zhàn)，實現(xiàn)汽車創(chuàng)新，也為我們帶來了諸多機會。”