近日，中芯國際成功登陸科創(chuàng)板。按照中芯國際發(fā)行價27．46元／股，發(fā)行16．86億股計算，本次的募資金額是462．87億元，比此前招股書規(guī)劃的200億元高出一倍多。

在超額配售選擇權行使后，發(fā)行總股數(shù)擴大至19．38億股，融資規(guī)模超過530億元，創(chuàng)下國內近10年最大規(guī)模IPO紀錄，成為科創(chuàng)板當之無愧的募資王。

中芯國際在資本市場受到的優(yōu)待令人稱羨，但在半導體行業(yè)內這并非孤例，實際上近幾年國內半導體企業(yè)融資規(guī)模普遍都在急速擴大。

半導體受資本追捧

半導體產業(yè)屬于高度技術及資本密集型產業(yè)，離不開資本的扶持。同時，半導體作為戰(zhàn)略產業(yè)，政府牽頭進行反周期投資，也是韓國、日本等半導體產業(yè)領先國家的常規(guī)手段。

為扶持國內半導體產業(yè)發(fā)展，尤其是為了推動集成電路芯片制造業(yè)發(fā)展，自2014年起，政府牽頭成立了國家集成電路產業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）。到2018年，大基金一期即已經完成了近1400億元人民幣的投資。

大基金一期投資項目中，集成電路制造占67％，設計占17％，封測占10％，裝備材料類占6％。涉及包括中芯國際、紫光展訊、長電科技、北方華創(chuàng)、長江儲存等在內的數(shù)十家知名企業(yè)。

大基金以大手筆的投資，扶持半導體產業(yè)發(fā)展，短短數(shù)年內就取得了顯著成效。以專注于3D NAND閃存領域的長江儲存為例，在取得了充足的資本助力后，2016年公司正式成立，到今年為止，只用短短4年時間就追趕上了國際先進水平，推出國產128層3D NAND閃存。

大基金的投資行動對民間資本市場形成了一定的刺激帶動作用，2018年之后民間資本積極追隨國家資本的步伐，不斷加大對半導體產業(yè)的投資力度。阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投等大型科技公司內部的風險投資部門，對半導體產業(yè)領域的關注度也在持續(xù)提高。

這使得無論是中芯國際這樣的老牌半導體巨頭，還是寒武紀這樣新晉崛起的半導體初創(chuàng)公司，都有機會獲得越來越多的，來自各方面的資本助力，整個半導體產業(yè)的融資規(guī)模急速擴大。

數(shù)據(jù)顯示，2019年中國半導體相關企業(yè)融資額達到640億元。截至到7月5日，2020年的融資額已達到約1440億元人民幣，僅僅約半年的時間就達到了去年的2．2倍。半導體行業(yè)融資已經呈現(xiàn)出倍數(shù)級增長的趨勢。

半導體何以成為資本洼地？

從國家資本積極帶頭，到民間資本持續(xù)跟進，為什么半導體這樣投資回報周期長且需要高額資金持續(xù)投入的產業(yè)會成為資本洼地，使得資本不斷加速匯集？

實際上，這是內外合力之下的必然結果。

一方面，我國智能制造業(yè)建設，離不開半導體產業(yè)的支撐。

近十幾年來，我國制造業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，已經形成了門類齊全、獨立完整的產業(yè)體系，有力推動了我國工業(yè)化和現(xiàn)代化的進程。但隨之而來，推動產業(yè)進一步升級也成為了必然選擇。

伴隨全球信息革命的持續(xù)演化，尤其是智能手機加速普及，制造業(yè)產業(yè)升級和數(shù)字化、智能化技術緊密的聯(lián)系起來，信息化和工業(yè)化兩化深度融合成為大勢所趨，也成為建設智能制造業(yè)的關鍵。而信息化建設的根基，實際上一直都在于半導體產業(yè)。

遺憾的是，受各種因素影響，長期以來我國的半導體產業(yè)發(fā)展并不充分，至今半導體產業(yè)發(fā)展相比國際先進水平依然存在顯著差距。換句話說，半導體產業(yè)成為制造業(yè)升級的一大短板，拖了智能制造的后腿。

現(xiàn)在半導體產業(yè)加速追趕國際先進水平，實際上相當于補課，這中間不能缺少資本的全力支持。