另一方面，近年伴隨信息技術(shù)從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)向物聯(lián)網(wǎng)方向邁進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也迎來了變革的契機(jī)。

自2010年左右的智能手機(jī)加速普及開始，智能手機(jī)含硅量的不斷提升，成為推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的主要?jiǎng)恿ΑＴ谶@個(gè)過程中，中國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的參與度越來越高，比如華為海思的芯片設(shè)計(jì)能力，就是在此階段內(nèi)獲得了快速提升。

近一兩年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代的信息技術(shù)加速商業(yè)化落地，這使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了新的機(jī)會(huì)和動(dòng)力。比如華為、阿里和百度都推出了自己設(shè)計(jì)的AI芯片，但依然還需要下游的芯片制造廠商配合才能造出成品。

總之，無論是國(guó)家智能制造發(fā)展的需要，還是新的信息技術(shù)提供的機(jī)會(huì)，都一定會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來快速發(fā)展，資本看重的正是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的這一光輝前景。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體迎突破

中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)和應(yīng)用市場(chǎng)，本身就具備巨大的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。中國(guó)通信學(xué)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球手機(jī)終端的出貨量達(dá)20億臺(tái)，其中15億臺(tái)由中國(guó)加工制造，11億臺(tái)出口。

而在資本的加持下，近兩年半導(dǎo)體制造，乃至更上游的半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域都在盡力追趕世界先進(jìn)水平，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板在慢慢被補(bǔ)齊。比如前文提到的長(zhǎng)江儲(chǔ)存在3D NAND閃存領(lǐng)域追平國(guó)際先進(jìn)水平。

再比如中芯國(guó)際2019年實(shí)現(xiàn)了14nm FinFET正式量產(chǎn)，先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈同步快速發(fā)展，大量采用了北方華創(chuàng)等國(guó)產(chǎn)廠商的半導(dǎo)體設(shè)備。

但本次科創(chuàng)板上市期間，高盛對(duì)中芯國(guó)際的技術(shù)升級(jí)路線作出了預(yù)測(cè)，認(rèn)為中芯國(guó)際2022年可升級(jí)到7nm工藝，2024年下半年將升級(jí)到5nm工藝，到達(dá)今年臺(tái)積電的水平。也就是說，在集成電路芯片制造領(lǐng)域，目前我國(guó)與世界先進(jìn)水平還存在4年左右的差距。當(dāng)然，在中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)企業(yè)的盡力追趕下，相信這個(gè)差距有可能會(huì)進(jìn)一步縮小。

現(xiàn)實(shí)差距客觀存在，但不必因此沮喪，因?yàn)闀r(shí)間是站在我們這一邊的。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移

近幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的歷史趨勢(shì)，已經(jīng)得到了事實(shí)驗(yàn)證。

開源證券分析，隨著中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的迅猛發(fā)展，設(shè)備需求不斷增長(zhǎng)，2019年以149億美元的市場(chǎng)規(guī)模居全球第二位，并有望在2021年躍居首位。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的急速擴(kuò)張，意味著我國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力在不斷提高，半導(dǎo)體自給率也在不斷提升。

美國(guó)集成電路研究公司數(shù)據(jù)顯示，截至2019年12月，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力位居世界前三，中國(guó)大陸排名第四，但已超過美國(guó)。中國(guó)大陸有望在2020年排名第三，2022年升至第二位。事實(shí)上，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的速度正在不斷加快。

中國(guó)正處于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的歷史機(jī)遇期。同時(shí)硅芯片制造工藝逼近物理極限，也為中國(guó)企業(yè)追趕世界一流技術(shù)水平留下了時(shí)間窗口。

當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵階段，掌握核心技術(shù)是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標(biāo)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)都在全力以赴地攻堅(jiān)克難，當(dāng)然，這個(gè)過程中資本的助力也是不可或缺的。