集成電路

剛剛說(shuō)過(guò)，半導(dǎo)體元件的類(lèi)型中占比較大的就是集成電路（Integrated Circuit， 簡(jiǎn)稱(chēng)IC），又稱(chēng)為芯片（chip），所以集成電路、IC、芯片、chip在絕大多數(shù)情況下指的都是一個(gè)東西。那么分立器件，傳感器和光電子和集成電路的區(qū)別是什么呢？其實(shí)就是名字上的＂集成＂二字，集成電路中的晶體管數(shù)量現(xiàn)在都是以?xún)|為單位進(jìn)行計(jì)算的。

那么，芯片的分類(lèi)方式有很多。按照芯片的使用功能來(lái)分類(lèi)的，芯片可分為CPU、GPU、FPGA、SOC、ASIC、存儲(chǔ)芯片等等一系列，具體功能可以自行查詢(xún)。

按照信號(hào)來(lái)分，又可以分為模擬芯片和數(shù)字芯片兩種，現(xiàn)在的芯片也不僅僅是單純的模擬芯片和數(shù)字芯片，它既可以處理模擬信號(hào)又能處理數(shù)字信號(hào)，這種芯片的稱(chēng)呼主要依據(jù)模擬部分和數(shù)字部分的占比大小進(jìn)行稱(chēng)呼。當(dāng)然，還有最為人熟知的7nm、14nm芯片，這種分類(lèi)主要是按照工藝制程來(lái)進(jìn)行分類(lèi)。

說(shuō)到工藝，就不得不提到芯片的制作流程，大體分為芯片設(shè)計(jì)→芯片制造→封裝測(cè)試→整機(jī)廠商。在上面所說(shuō)的2020年前十半導(dǎo)體廠商中，英特爾、三星、SK海力士、美光、德州儀器，這五家廠商都是屬于從芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試等流程一條龍包攬，博通、高通、英偉達(dá)、華為海思則是只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，而芯片制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，則交由臺(tái)積電等第三方廠商來(lái)完成，所以臺(tái)積電主要業(yè)務(wù)也就是為高通、華為海思這些芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供芯片制造服務(wù)。

傳感器

傳感器在半導(dǎo)體中市場(chǎng)規(guī)模雖然不大，但是作用不容小視。尤其，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下，傳感器成為收集數(shù)據(jù)、分析數(shù)據(jù)的基石。在物聯(lián)網(wǎng)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中，涉及到溫濕度、煙霧、光、空氣等各類(lèi)傳感器，并且有很多場(chǎng)景待開(kāi)發(fā)。

就目前全球市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，美、日、德三國(guó)占據(jù)了全球傳感器約70％的市場(chǎng)份額，已經(jīng)形成了三足鼎立的格局，包括博世、歐姆龍、德州儀器、ADI這些耳熟能詳?shù)钠髽I(yè)。

與芯片的制造流程類(lèi)似，傳感器需要通過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)。而在整個(gè)環(huán)節(jié)中，國(guó)內(nèi)傳感器芯片以及敏感元件等環(huán)節(jié)的自主研發(fā)能力較弱，僅在傳感器芯片上的進(jìn)口率高達(dá)90％多，同時(shí)，跨國(guó)公司在中國(guó) MEMS 傳感器市場(chǎng)占比高達(dá) 60％。