分立器件

對于分立器件，現(xiàn)在有很多說法，筆者的個人理解就是沒有封裝進集成電路的半導(dǎo)體二極管、半導(dǎo)體三極管、電阻、電容以及邏輯器件等都屬于分立器件。

當(dāng)然，分立器件也在逐步集成進IC里，使得IC更小，但是分立器件并不會完全消除。

因為，通用型的IC并不能滿足部分廠商的需求，配備不同的分立器件能夠?qū)崿F(xiàn)對應(yīng)的功能；IC的優(yōu)點是運算快，控制性強，但是對于大功率產(chǎn)品來說，單純IC很難實現(xiàn)，所以需要分立器件來提高輸出功率；同時，像工廠等一些高溫、高壓的惡劣環(huán)境下，IC并不能適應(yīng)，同時邏輯簡單，此時分立器件可以用來代替IC。

光電子

對于普通老百姓來說，最常見的光電子就是普通的LED和OLED等顯示設(shè)備了，包括打印機里面的發(fā)射器和光纖都是應(yīng)用了光電子技術(shù)。

具體來說，光電子技術(shù)是光子技術(shù)和電子技術(shù)結(jié)合而成，通過光子激發(fā)電子或者電子躍遷產(chǎn)生光子，實現(xiàn)光能與電能轉(zhuǎn)換的新技術(shù)。

按照應(yīng)用領(lǐng)域來分，光電子主要分為信息光電子（通信、大數(shù)據(jù)計算、人工智能、智能駕駛、無人機等）、能量光電子（固體、氣體、光纖激光器、光伏系統(tǒng)等）、消費光電子（光顯示、光照明等）、軍用光電子（紅外傳感、激光引像等）四大領(lǐng)域。

在光電子領(lǐng)域，國外入局時間較早，國外從20世紀80年代開始在光子學(xué)領(lǐng)域投入了大量精力，美國宣布的光子集成技術(shù)國家戰(zhàn)略，日本部署的光電子融合系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)項目，德國的＂地平線2020計劃＂光電子集成研究項目。

當(dāng)然，國內(nèi)也有布局，2011年科技部《國家重大科學(xué)研發(fā)計劃》對高性能納米光電子器件進行重點支持；2017年發(fā)布的《十三五材料創(chuàng)新專項規(guī)劃》指出大力研發(fā)新型納米光電器件及集成技術(shù)，加強示范應(yīng)用；2017年工信部正式公布智能制造試點示范項目名單，加快發(fā)展光電子器件與系統(tǒng)集成產(chǎn)業(yè)，推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和實體經(jīng)濟深度融合；2018年3月科技部＂十三五＂《國家重點研發(fā)計劃》在光電子領(lǐng)域進行部署。

不過，與芯片技術(shù)類似，國內(nèi)外差距也比較明顯，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈源頭的光電子材料、核心光電子器件的制備，與發(fā)達國家相比存在較大差距，且生長工藝復(fù)雜、對外技術(shù)依存度高，平均成本和利潤率超過整個產(chǎn)品的50％甚至達到70％。

總結(jié)

從半導(dǎo)體領(lǐng)域來看，不論是集成電路，還是傳感器、光電子，這些半導(dǎo)體技術(shù)國內(nèi)起步都相對來說較晚，同時，差距仍然較大。最近一段時間，美國對于華為芯片的制裁，不僅僅只是停留在芯片方面，與半導(dǎo)體相關(guān)的器件都將會成為隱形的定時炸彈。

筆者此前與幾家國內(nèi)傳感器廠商交流時發(fā)現(xiàn)，無一例外，所用的傳感器芯片都是國外進口的。并且，他們也不是不想用國產(chǎn)替代，而是從目前整個國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，幾乎是無＂芯＂可替。