Intel逐漸面臨阻力

在AMD迎來(lái)新生的時(shí)候,Intel自身卻開(kāi)始陷入麻煩之中。Intel的芯片制造工藝在2014年投產(chǎn)14nmFinFET工藝之后,在芯片工藝研發(fā)方面陷入停滯,直到2020年才投產(chǎn)10nm工藝,在芯片制造工藝方面逐漸落后。

在同樣的時(shí)間段,臺(tái)積電的芯片制造工藝卻進(jìn)展順利,從2015年的16nmFinFET工藝穩(wěn)步跨過(guò)了10nm、7nm、7nmEUV、5nm工藝,保持著1-2年升級(jí)一次工藝的腳步,逐漸取得了對(duì)Intel的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

Intel在芯片工藝研發(fā)方面止步不前,在芯片架構(gòu)研發(fā)方面也鮮有突破性進(jìn)展,以致于被譽(yù)為牙膏廠,推出的新芯片架構(gòu)性能提升有限,如今面對(duì)AMD的Zen架構(gòu)更是只有被壓著打的份,這也導(dǎo)致Intel在PC處理器市場(chǎng)的份額不斷萎縮,如今Intel和AMD在PC處理器市場(chǎng)的份額已相當(dāng)接近。

不過(guò)Intel似乎也不再看重PC處理器業(yè)務(wù),它已將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向服務(wù)器芯片業(yè)務(wù),服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)成為它的主要利潤(rùn)來(lái)源,并且它寄往依靠服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)在未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)并獲得發(fā)展空間。

拆分芯片制造業(yè)務(wù)或是必然的選擇

Intel希望依托服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)找到光明的明天,但是芯片制造工藝落后逐漸成為它繼續(xù)在服務(wù)器芯片市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)的不利因素。

AMD在PC處理器市場(chǎng)大獲成功之后,開(kāi)始圖謀服務(wù)器芯片市場(chǎng),依托于性能強(qiáng)大的Zen架構(gòu),加上臺(tái)積電的先進(jìn)工藝制程的加持推出了EYPC服務(wù)器芯片。由于過(guò)去十多年Intel的服務(wù)器芯片一直被詬病過(guò)于昂貴,服務(wù)器廠商和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)一直都有意引入新的競(jìng)爭(zhēng)者,如今AMD的服務(wù)器芯片性能強(qiáng)大、價(jià)格又有優(yōu)勢(shì),這些客戶(hù)都有意與AMD合作。

Intel面對(duì)AMD的入侵,要避免AMD迅速入侵服務(wù)器芯片市場(chǎng),選擇將服務(wù)器芯片交給臺(tái)積電等芯片代工廠生產(chǎn)將是恰當(dāng)?shù)淖龇?如此一來(lái)它繼續(xù)保有芯片制造業(yè)務(wù)也就沒(méi)有太大的意義,或許正考慮到這個(gè)因素,外媒傳出了Intel將出售芯片制造業(yè)務(wù)的消息。

此前Intel已將部分芯片交給臺(tái)積電代工生產(chǎn),如果Intel將芯片制造業(yè)務(wù)拆分,未來(lái)它勢(shì)必會(huì)將更多芯片交給臺(tái)積電代工生產(chǎn),不過(guò)如今臺(tái)積電的先進(jìn)工藝制程都優(yōu)先為蘋(píng)果服務(wù),Intel如果投入臺(tái)積電的懷抱勢(shì)必要與蘋(píng)果爭(zhēng)奪一番。