華為說“不造車”，要做智能汽車“增量部件”供應商。

這是一個標志性的事件，即華為通過現(xiàn)行說法揭示了一個在整車之外的巨量市場，其中包括高精地圖、芯片、感知硬件（激光雷達）、電池、智能座艙等，在龐大而紛繁的智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈中，這些“增量部件”隨便拎一個出來，又有著各自特有的產(chǎn)業(yè)邏輯。

擺在一眾玩家面前的現(xiàn)實問題是，在智能汽車高速推進的產(chǎn)業(yè)變革中，“增量部件”這場戰(zhàn)該如何打？

為此，在2021年的開端，我們特意制作了“智能汽車‘增量部件’爭奪戰(zhàn)”專題，希望用全景式的掃描，讓我們認清各個“增量部件”行業(yè)賽道的當前現(xiàn)實，各路玩家，尤其是中國企業(yè)的競爭力到底如何，機會又在哪里，以此作為我們擁抱智能汽車產(chǎn)業(yè)變革的開始。

文／智能相對論

作者／魏啟揚

汽車芯片沒有彎道超車。

可能很多人心中會有不服，但這就是結(jié)論。

智能汽車的增量部件很多，各個都很重要，但就各項增量部件目前在產(chǎn)業(yè)鏈中所展現(xiàn)出的聲量來看，國產(chǎn)汽車芯片，特別是自動駕駛芯片在行業(yè)中的接受程度遠沒有電池、高精地圖等其他增量部件高。

造成這一局面的原因，既有中國玩家的實力尚有不足，也有芯片行業(yè)的特有規(guī)律使然。

行業(yè)性缺芯，眾多玩家上車補位

從去年12月開始，一場覆蓋大半個汽車行業(yè)的缺“芯”危機突然而至。

最開始有社交平臺流出上汽大眾、一汽大眾的停產(chǎn)傳聞，這一消息很快被媒體印證，大眾也發(fā)表官方聲明，承認電子元件短缺的問題。

接著全球排名前二的兩個汽車零部件供應商博世和大陸先后證實，汽車半導體芯片確實面臨供應不足的問題，此次短缺的是8位MCU芯片，受此牽連，車載電腦兩大模塊ESP（電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)）和ECU（電子控制模塊）無法生產(chǎn)。

“智能相對論”看到，隨后行業(yè)性缺“芯”開始在更大范圍內(nèi)蔓延，包括本田、豐田、日產(chǎn)、福特、菲亞特克萊斯勒在內(nèi)的車企均宣布將對部分車型進行減產(chǎn)或停產(chǎn)。

行業(yè)性的危機之下，國內(nèi)玩家在汽車芯片上的布局逐一被挖了出來。

主機廠中，比亞迪布局最早，2005年就組建團隊主攻IGBT（絕緣柵雙極晶體管）的研發(fā)，到目前為止，比亞迪的IGBT芯片已經(jīng)更新到第四代，月產(chǎn)能達到5萬片，2019年比亞迪在國內(nèi)車規(guī)級IGBT模組市場份額達18％，僅次于英飛凌，排名第二。

比亞迪半導體還于2020年5月和6月完成了A輪、A＋輪融資，吸引了紅杉資本中國基金、中金資本入股，總?cè)谫Y金額27億元，估值也從75億漲到300億元。

此外，像北汽和吉利也在芯片領域進行了布局。

前者于2020年5月與Imagination集團、翠微股份共同成立了北京核芯達科技有限公司，北汽對外表示，將主攻自動駕駛的應用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片的研發(fā)。

后者于2020年10月由控股的億咖通科技與Arm中國達成合作，共同出資成立芯擎科技，圍繞自動駕駛、微控制器、智能座艙等芯片領域進行研發(fā)，同時吉利自身也在布局自研芯片，雙線并行。

造車新勢力蔚來的芯片自研計劃去年10月曝光，零跑汽車甚至在去年還發(fā)布了首款全國產(chǎn)化、具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。

除此之外，AI芯片企業(yè)地平線、智慧芯片供應商紫光國微等“專業(yè)”選手也先后加入到汽車芯片和自動駕駛芯片賽道的競逐之中。

玩家雖多，但除了比亞迪在IGBT模組殺出了點名堂之外，其他玩家在整個汽車芯片和自動駕駛芯片領域中暫時還只處于陪跑角色。

這個結(jié)論從何說起？

就目前的市場格局來看，汽車芯片領域主要玩家主要由兩大陣營構(gòu)成：

一方是MCU（Microcontroller Unit）功能芯片廠商，即微控制器，又叫單片機，是此次缺“芯”危機的主角，主要包括恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導體、德州儀器等老牌芯片廠商；

一方是主控芯片廠商，主控芯片相當于電腦的CPU，也是我們常說的自動駕駛芯片，在智能汽車中的“增量部件”，這部分玩家以英偉達、英特爾（Mobileye）和高通等為代表。

之所以說中國主控芯片廠商缺乏競爭力，關鍵的一點在于國產(chǎn)芯片上車的數(shù)量和項目都太少，在行業(yè)中不足以樹立起可以參照的標桿與能產(chǎn)生影響力的聲量。