光耦在新能源汽車電子中的應用方案

新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，電子技術的應用在汽車領域中變得愈發(fā)重要；新能源汽車的三電系統(tǒng)（電控系統(tǒng)、電驅系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)）是車輛的核心，而通訊光耦、驅動光耦和光繼電器作為關鍵元器件在其中扮演著重要角色

臺積電2027年推出9個掩模尺寸的超大版CoWoS封裝

本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 市場還關注臺積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，該公司有望在2027年認證其超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術，該技術將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內(nèi)存堆棧

俄羅斯16nm芯片，來了

本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自cnews 這是一次小規(guī)模交付，但對俄羅斯意義重大。 據(jù)報道，俄羅斯工業(yè)部副部長瓦西里·什帕克宣布，俄羅斯Baikal處理器再次開始向俄羅斯供應

一款利用單端對地式電容測量原理而成的單端液位模組-LSP

工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)單端液位模組 - LSP（Liquid-level -Single-ended-Pro）是一款利用單端對地式電容測量原理，通過電容傳感芯片測量介電常數(shù)的變化，模組數(shù)字信號輸出電容值，轉

美國 擬成立DOGE：馬斯克可能給超級計算機帶來突破性進展

芝能智芯出品 在新一代超級計算機的發(fā)展中，美國能源部的高性能計算（HPC）項目與私人企業(yè)的AI集群建設之間呈現(xiàn)出截然不同的節(jié)奏和策略，擬議成立的政府效率部（DOGE）可能對政府主導的大規(guī)模計算系統(tǒng)采購產(chǎn)生深遠影響

亞洲政府推動半導體大發(fā)展：芯片戰(zhàn)爭還在繼續(xù)

芝能智芯出品 近年來，亞洲各國政府在半導體領域的資金投入正以前所未有的速度增長，從中國臺灣省的A+工業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計劃到韓國的龍仁半導體產(chǎn)業(yè)集群，再到日本的Rapidus財團，這些國家和地區(qū)都在加快其技術布局以搶占全球市場份額，印度和東南亞國家也通過吸引外資和培育人才推動區(qū)域內(nèi)的芯片生態(tài)發(fā)展

DigiKey 第16屆年度DigiWish佳節(jié)獻禮活動將于2024年12月1日開啟

EUV光刻機巨頭風云爭奪戰(zhàn)

前言： 各大巨頭在未來仍將圍繞High-NA EUV設備展開激烈競爭，爭相導入或宣布市場進展，預示著半導體行業(yè)將迎來新一輪技術革新。 目前，英特爾、臺積電、三星、SK海力士等晶圓制造大廠已紛紛對High-NA EUV光刻機表現(xiàn)出強烈的關注與行動

GT316L-16鍵電容式觸摸芯片-抗干擾，防水性強

GT316L是一款支持16通道電容式觸摸觸控芯片；適合多種形式的觸摸按鍵控制；具備高靈敏度、超強防水和抗干擾特性；高集成度搭載獨有的嵌入式GreenTouch3TM引擎，被廣泛應用于智能門鎖、便攜式電子產(chǎn)品、多媒體設備、智能家電、及辦公設備中

2024年10家熱門的半導體初創(chuàng)公司

本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自CRN 從Celestial AI到Untether AI，這些新興公司都想要挑戰(zhàn)英偉達在人工智能計算領域的老大位置。 盡管英偉達每個

三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓機皇！

文｜明美無限 隨著2024年的緩緩落幕，科技界的目光已經(jīng)聚焦于即將到來的新一代智能手機。其中，三星作為智能手機行業(yè)的領頭羊，其下一代旗艦手機Galaxy S25 Ultra的傳聞更是掀起了廣泛討論。

RF-WM-20CMB1模塊是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模塊

工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)Wi-fi模組 - RF-WM-20CMB1模塊是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模塊，該模塊采用瑞昱（Realtek）的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片設計，內(nèi)置高性能KM4 MCU，并包含多種外設：UART，SPI，I2C，SDIO，GPIO等

尖端芯片設計：功率與熱管理如何兼顧

芝能智芯出品 算力AI芯片技術進入先進制程時代，單片集成和3D封裝成為解決高密度計算需求的重要途徑。然而，這一轉變伴隨著復雜的設計權衡，包括架構規(guī)劃、熱管理、功率優(yōu)化以及工藝整合等多方面挑戰(zhàn)。 我們從核心問題出發(fā)，深入剖析尖端芯片設計中面臨的關鍵技術壁壘，看看有哪些可能的解決路徑

面板級封裝FOPLP：下一個風口

芝能智芯出品 扇出型面板級封裝（FOPLP）正在成為半導體封裝領域的新寵。憑借其在成本效率、可擴展性以及高密度集成方面的潛力，F(xiàn)OPLP 從傳統(tǒng)的消費電子和物聯(lián)網(wǎng)應用向先進節(jié)點逐步擴展，試圖挑戰(zhàn)現(xiàn)有技術的主導地位，F(xiàn)OPLP 在大規(guī)模應用中仍面臨材料兼容性、設備投資和標準化不足等問題

凈賺超90億！立訊精密，繼續(xù)擴張

最近，市場開始進入“震蕩”模式。 在這種背景下，立訊精密的表現(xiàn)卻讓市場失望。截至11月26日收盤，立訊精密股價報收37.16元/股，總市值為2687億。從10月8日的階段性高

英偉達還是脊梁骨，火力近達峰

英偉達 (NVDA.O)北京時間11月21日凌晨，美股盤后發(fā)布 2025財年第三季度財報（截至 2024年10月），具體內(nèi)容如下：1、整體業(yè)績：收入繼續(xù)增長，毛利率階段性承壓。本季度英偉達公司實現(xiàn)營收350.8億美元，同比增長93.6%，好于彭博一致預期（332億美元）

營收翻倍股價暴跌，英偉達Q3到底輸在哪？

作者｜Cora Xu，編輯｜Evan“生成式AI的下一步，藏在英偉達的財報里�！�2024年是屬于英偉達的一年。自1993年成立，英偉達花了30年時間才站到了萬億俱樂部的門口。2024年，在大模型的東風

4輪融資簽訂4次對賭協(xié)議，弘景光電憑借車載攝像頭要上市了

前言： 根據(jù)官方公開資料，弘景光電于2022年10月向相關監(jiān)管機構提交了上市輔導備案文件，2023年6月向深圳證券交易所提交了創(chuàng)業(yè)板上市申請，并在對審核問詢作出回應后，公司已順利通過上市審核。 作

1300架訂單也白搭，美航拒絕簽訂適航證？

霸道、自私，這兩個詞在美歐身上得到充足的體現(xiàn)！ 國產(chǎn)C919問世之后，雖然波音和空客公司發(fā)來賀電，但美歐航管局堅持拒絕簽訂適航證。 很顯然，過去長達幾十年時間，全球民航市場被美歐壟斷，占盡便宜的他們，可不想C919將這塊“蛋糕”分走

五家芯片巨頭，研發(fā)投入大PK

本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 英偉達的研發(fā)預算幾乎是AMD的兩倍，而英特爾的支出卻遠遠超過這兩家公司。 硬件制造商的競爭力通常由其研發(fā)支出來衡量。然而，對各大科技巨頭近期財務報告的分析表明，更高的研發(fā)支出并不一定能保證成功