大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案

2024年9月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評(píng)估板方案

敏源MDC04-高精度數(shù)字電容傳感芯片_可替換TI-FDC1004

MDC04是一款高精度、可靠性和多功能性的數(shù)字模擬混合信號(hào)傳感集成電路，四通道電容調(diào)理芯片，能實(shí)現(xiàn)對(duì)物質(zhì)成分的精準(zhǔn)傳感；支持多通道測(cè)量組合、單次測(cè)量、周期性循環(huán)測(cè)量等模式，同時(shí)兼容數(shù)字單總線和I²C雙通信接口；主要被應(yīng)用于液位檢測(cè)、食品/土壤水分含量測(cè)量、以及接近/手勢(shì)傳感等多個(gè)領(lǐng)域

擁有獨(dú)特算法和嵌入式引擎保證穩(wěn)定性和可靠性的電容式觸摸芯片-GT304L

電容式觸摸芯片 - GT304L是由工采網(wǎng)代理的韓國(guó)GreenChip（綠芯）greenttouch3tmTM系列電容式觸摸傳感器之一，專為智能門鎖、智能電器及LED觸摸等應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能低成本的四通道電容式觸摸感應(yīng)集成電路，可替代機(jī)械式輕觸按鍵，實(shí)現(xiàn)防水、密封隔離、堅(jiān)固美觀

英偉達(dá)市值暴跌2萬(wàn)億，不服輸要沖10萬(wàn)億？

“10萬(wàn)億美元”才是英偉達(dá)的極限？ 英偉達(dá)在AI革命浪潮來(lái)臨后，其股價(jià)翻了三四倍，以2024年為時(shí)間線來(lái)計(jì)算英偉達(dá)股價(jià)最高也飆升了159%，漲幅超過(guò)了所有其他半導(dǎo)體股票

IBM裁員的背后：是印度？

?8月26日上午10點(diǎn)半，IBM中國(guó)舉行了一場(chǎng)只有3分鐘的全員會(huì)。IBM全球企業(yè)系統(tǒng)開發(fā)部副總裁Jack Hergenrother在會(huì)上宣布，IBM基礎(chǔ)設(shè)施決定撤出IBM中國(guó)系統(tǒng)中心（CSL）與IBM中國(guó)開發(fā)中心（CDL）兩個(gè)業(yè)務(wù)在中國(guó)的所有研發(fā)工作，將實(shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)移到海外其他的IBM基礎(chǔ)設(shè)施基地

為了AI，硅基板變“方”了？

近日，三菱材料宣布開發(fā)出世界最大矩形硅基板，計(jì)劃于 2025 年開始小規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)三菱材料介紹，該公司生產(chǎn)的最大尺寸為 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm

存儲(chǔ)芯片，這一品類最賺錢

?在 AI 風(fēng)靡的當(dāng)下，數(shù)據(jù)規(guī)模呈爆炸式增長(zhǎng)，而存儲(chǔ)芯片作為數(shù)據(jù)的關(guān)鍵承載者，其價(jià)值不斷攀升。 眾所周知，存儲(chǔ)芯片涵蓋諸多產(chǎn)品品類，每一類產(chǎn)品都在其特定的應(yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。那么，各產(chǎn)品路線的盈利情況究竟如何？這無(wú)疑是業(yè)界內(nèi)外共同關(guān)注的焦點(diǎn)

【國(guó)產(chǎn)音頻編解碼器】CJC8988Pin-to-Pin替代WM8988

CJC8988芯片是一款超低功耗的雙路ADC和DAC音頻編碼器，具備2個(gè)耳機(jī)放大器或立體聲輸入輸出接口的AD/DA轉(zhuǎn)換器；專為低功耗、便攜式設(shè)備而設(shè)計(jì)，擁有靜音功能和可編程音量調(diào)節(jié)能力。 支持多種音

面向半導(dǎo)體客戶的創(chuàng)新型產(chǎn)品解決方案：瓦克成功開發(fā)供高性能芯片使用的新型特種硅烷

慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半導(dǎo)體工業(yè)的專業(yè)產(chǎn)品組合，成功開發(fā)出一種新的供高集成型存儲(chǔ)芯片和微處理器生產(chǎn)使用的前驅(qū)物。相應(yīng)電腦芯片可用于需要完成高度復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)的領(lǐng)域，如，人工智能、云計(jì)算等

谷歌進(jìn)場(chǎng)，F(xiàn)DA首批，聲學(xué)標(biāo)志物AI進(jìn)展加速

前言：人體器官的物理結(jié)構(gòu)會(huì)隨著生理和病理狀態(tài)的變化而改變，這導(dǎo)致不同疾病患者發(fā)出的聲音以及器官自身發(fā)聲產(chǎn)生特異性變化，這些聲音特征可以作為疾病的[聲音標(biāo)志物]。 作者 | 方文三

大魚吃小魚！AI芯片初創(chuàng)公司，前景不妙

?隨著聊天機(jī)器人和其他生成式AI應(yīng)用程序變得越來(lái)越流行，人們對(duì)AI推理的需求將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，該市場(chǎng)規(guī)模最終將達(dá)到數(shù)百億美元。AI芯片需求快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著。 從谷歌的TPU、蘋果的M1和

高集成度雙通道差分式電容型傳感芯片-MC11

工采電子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度雙通道電容型傳感芯片，芯片直接與被測(cè)物附近的差分電容極板相連，通過(guò)諧振激勵(lì)并解算測(cè)量微小電容的變化。激勵(lì)頻率在0.1~20MHz范圍內(nèi)可配置，其頻率測(cè)量輸出為16bit數(shù)字信號(hào)，對(duì)應(yīng)的電容感知較高分辨率為1fF

PCI Express發(fā)射器一致性/調(diào)試解決方案

PCI-SIG 6.0規(guī)范引入了PAM4信號(hào)，旨在在保持NRZ信號(hào)向后兼容的同時(shí)實(shí)現(xiàn)64GT/s。多級(jí)（PAM4）方法為采用者和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)帶來(lái)了新的信號(hào)完整性挑戰(zhàn)。Tektronix的PCI Express 6.0軟件通過(guò)自動(dòng)化測(cè)試來(lái)減少這種新復(fù)雜性，確保測(cè)量的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的65W高功率密度電源方案

2024年9月5日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度電源方案

TMF8806尺寸小巧，可輕松集成于空間有限的應(yīng)用中。

被美國(guó)要求不能幫中國(guó)廠商維修、更不能賣光刻機(jī)：ASML稱要反擊了

快科技9月5日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱，ASML CEO公開回應(yīng)了對(duì)華出口限制，他們會(huì)有更多應(yīng)對(duì)措施（反擊措施）。 荷蘭計(jì)算機(jī)芯片設(shè)備供應(yīng)商ASML首席執(zhí)行官Christophe Fouquet當(dāng)?shù)貢r(shí)

英偉達(dá)股價(jià)遭重挫，高增長(zhǎng)神話破滅？

英偉達(dá)對(duì)下一季度的收入增速指引低于市場(chǎng)預(yù)期，引發(fā)投資者對(duì)公司高速增長(zhǎng)期可能結(jié)束的擔(dān)憂。 @科技新知 原創(chuàng)作者丨杰瑞 編輯丨影蕨   

英特爾，要做出違背“祖訓(xùn)”的決定了？學(xué)AMD，拆分芯片制造

在臺(tái)積電成立之前，全球的芯片企業(yè)都是IDM型企業(yè)。 什么是IDM型企業(yè)，即芯片企業(yè)要設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)芯片，一條龍全部自己搞定，沒有只設(shè)計(jì)芯片，或只生產(chǎn)芯片這一說(shuō)，全部自己干。 后來(lái)臺(tái)積電創(chuàng)新性的將設(shè)計(jì)、制造分開了，才有了Fabless模式的企業(yè)，像蘋果、華為一樣，只設(shè)計(jì)芯片

電化學(xué)感知技術(shù)的新時(shí)代

圖 1 - 智能健康監(jiān)測(cè)和可穿戴設(shè)備是先進(jìn)傳感器平臺(tái)的關(guān)鍵應(yīng)用（來(lái)源：Adobe Stock）   在科學(xué)探索的前沿，電化學(xué)感知是一種不可或缺且適應(yīng)性強(qiáng)的工具，影響著各行各業(yè)。從生命

2024 Hot Chips，芯片廠商正面PK

前言： 2024 Hot Chips大會(huì)，各大芯片廠商摩拳擦掌，紛紛亮劍，準(zhǔn)備在這個(gè)充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的舞臺(tái)上展開正面PK，從中可看見芯片技術(shù)的發(fā)展之路。 作者 | 方文三 圖片來(lái)源&nb