驍龍835移動(dòng)平臺(tái)亞洲首秀 有啥新特性?
在先前,無(wú)論是驍龍810、驍龍820還是驍龍821,都被稱作“處理器”,但今天,驍龍835卻以“平臺(tái)”的姿勢(shì)展現(xiàn)在我們眼前。
進(jìn)步不停歇 德州儀器(TI)DLP技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域起舞
在今年慕尼黑上海光博會(huì)期間,TI展示了多種基于DLP技術(shù)的工業(yè)解決方案,并于3月15日召開(kāi)“德州儀器(TI)DLP產(chǎn)品工業(yè)解決方案媒體溝通會(huì)”,向OFweek電子工程網(wǎng)等媒體介紹了DLP產(chǎn)品發(fā)展歷史、DLP事業(yè)群及DLP技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用。
安森美半導(dǎo)體:聚焦汽車/工業(yè)/物聯(lián)網(wǎng)三大領(lǐng)域
近年來(lái),并購(gòu)和整合已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體業(yè)的主旋律。對(duì)于安森美半導(dǎo)體來(lái)說(shuō),不斷的并購(gòu)與整合是其發(fā)展壯大的法寶。從2000年開(kāi)始,安森美連續(xù)收購(gòu)了14家公司,擴(kuò)展產(chǎn)品線,增強(qiáng)實(shí)力,確保企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。
艾邁斯半導(dǎo)體陳若中:傳感器是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展核心
近年來(lái),艾邁斯半導(dǎo)體也通過(guò)收購(gòu)不斷豐富產(chǎn)品線,加強(qiáng)了在汽車、醫(yī)療、工業(yè)制造、智能家居和智能樓宇等行業(yè)的市場(chǎng)地位。據(jù)陳若中總裁介紹,目前艾邁斯半導(dǎo)體的傳感器業(yè)務(wù)主要在于光學(xué)、圖像、環(huán)境、降噪音四大板塊。
2017慕尼黑上海電子展:智從“芯”起 汽車電子閃光芒
3月14日,2017慕尼黑上海電子展于上海新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕,展會(huì)為期三天,吸引了來(lái)自20個(gè)國(guó)家的1200多家廠商參展。當(dāng)下電子行業(yè)高速發(fā)展,技術(shù)進(jìn)步速度一日千里,智能化是最核心的發(fā)展方向……
驚嘆!沒(méi)有硬件能力也能玩轉(zhuǎn)人工智能
歲末年初時(shí),AlphaGo披上“Master”的馬甲,橫掃中日韓圍棋界高手,將人工智能的關(guān)注度推上新高峰。同時(shí),人工智能和人類之間的關(guān)系也成為大眾討論的焦點(diǎn),AI超越人類、取代人類等言論愈加甚囂塵上,不過(guò)這都不能阻擋人工智能應(yīng)用強(qiáng)勢(shì)且迅猛地席卷各大行業(yè)。
Ryzen處理器開(kāi)辟新篇章 回顧AMD CPU龍系歷史
往神州大地靠岸的AMD Ryzen 處理器,被賦予“銳龍”的本土化名字,讓不少AMD忠實(shí)粉絲歡呼雀躍!誠(chéng)然,自從2011年AMD推出FX系列處理器后,有著濃厚中華特色的“龍”字命名處理器在高端市場(chǎng)銷聲匿跡。恰好這幾年,是AMD高端市場(chǎng)折戟的幾年。
向智能化轉(zhuǎn)型 電子制造業(yè)面臨新挑戰(zhàn)
從“制造”向“智造”轉(zhuǎn)型是當(dāng)今中國(guó)制造業(yè)的主題和趨勢(shì),在這一過(guò)程中,自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)擔(dān)任著重要角色,助推智能制造落地加速工業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型,振興實(shí)體經(jīng)濟(jì)提升綜合國(guó)力,為制造業(yè)邁向新紀(jì)元提供著最堅(jiān)實(shí)的力量。
智能家電或?yàn)閲?guó)產(chǎn)芯片注入新生機(jī)
前幾日,小米終于發(fā)布了自主研發(fā)的芯片松果處理器,成為繼華為之后第二家擁有自研處理器的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商。于是“國(guó)產(chǎn)芯片”這個(gè)難掩的尷尬又要被推上網(wǎng)友關(guān)注的焦點(diǎn)。一直以來(lái),時(shí)不時(shí)能看到消息說(shuō)國(guó)產(chǎn)芯片取得了多大進(jìn)步,卻一直看不到實(shí)質(zhì)的結(jié)果……
360 N5使用評(píng)測(cè):各方面體驗(yàn)都挺不錯(cuò)的大內(nèi)存千元機(jī)?
360 N5,作為N4的延續(xù)機(jī)型,N5使用了驍龍653處理器,6GB大運(yùn)行內(nèi)存,金屬機(jī)身,渦輪閃充等特性,其1399的價(jià)格可謂吸足了眼球。雖然近階段還沒(méi)有全面鋪貨,只能通過(guò)搶購(gòu)的方式,但如果喜歡的朋友們,不妨先隨小編一起看看它的詳細(xì)測(cè)評(píng)。
解析三星Exynos 8895:不懼對(duì)決驍龍835/麒麟970
在MWC 2017世界移動(dòng)通信大會(huì)開(kāi)幕前夕,三星終于發(fā)布全新一代Exynos 8895,準(zhǔn)備迎接未來(lái)和驍龍835、麒麟970等旗艦SoC的激烈競(jìng)爭(zhēng)了。這個(gè)在正式公布前已經(jīng)被曝光得七七八八的三星下代旗艦處理器,在硬件參數(shù)上到底有何玄機(jī)呢?
迎接7nm時(shí)代 各大半導(dǎo)體廠商備戰(zhàn)情況如何?
雖然摩爾定律正在走向終結(jié),但各大廠商對(duì)于制程工藝推進(jìn)的熱情卻絲毫沒(méi)有減弱,三星和臺(tái)積電作為制程進(jìn)步的領(lǐng)軍者,從去年就開(kāi)始放話,都表示自己將率先發(fā)布、量產(chǎn)7nm制程芯片,而近日半導(dǎo)體龍頭企業(yè)英特爾也公開(kāi)喊話,表示自己的制程進(jìn)步更快于人。
東芝出售閃存業(yè)務(wù) 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奮勇前進(jìn)
據(jù)報(bào)道,東芝芯片業(yè)務(wù)分拆出的新公司被命名為“東芝存儲(chǔ)”,并準(zhǔn)備出售超過(guò)一半的股權(quán)為自己續(xù)命。作為全球第二大的閃存芯片制造商,東芝出售芯片業(yè)務(wù)股權(quán)一事已經(jīng)進(jìn)行了一段時(shí)間,蘋果、鴻海、海力士、西部數(shù)據(jù)等多家公司都有競(jìng)購(gòu)意向,此前還有消息稱紫光集團(tuán)將參加競(jìng)標(biāo),但紫光發(fā)布聲明否認(rèn)了這一傳聞。
10nm芯戰(zhàn)打響 四大戰(zhàn)將實(shí)力幾何?
小米將于28日召開(kāi)發(fā)布會(huì),屆時(shí)松果處理器將正式亮相,小米也將成為繼華為之后,國(guó)內(nèi)第二家擁有自主研發(fā)手機(jī)芯片能力的手機(jī)廠商。據(jù)悉,松果V670是一款定位中端市場(chǎng)的芯片,而傳說(shuō)中采用三星10nm制程,劍指高端市場(chǎng)的V970將于下半年發(fā)布。
MWC 2017熱點(diǎn)預(yù)測(cè):人工智能/5G/VR/手機(jī) 將怎么玩兒?
MWC 2017將于2月27日在西班牙巴塞羅那拉開(kāi)帷幕,大會(huì)時(shí)間從2月27日持續(xù)至3月2日。每年的MWC大會(huì)都會(huì)吸引全球各大科技公司參展,也是這些科技公司展示“肌肉”的重要舞臺(tái),譬如很多廠商會(huì)在MWC大會(huì)發(fā)布最新的旗艦機(jī)型,以及展示各種黑科技。
高通再放大招 驍龍X20駕到下行速度達(dá)到1.2Gbps
高通上個(gè)月在澳大利亞與Telstra等合作伙伴實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)的商用,用的Modem正是2016年才發(fā)布的驍龍X16 LTE Modem,它是全球首個(gè)支持1Gbps千兆下行速度的Modem。要知道相比較我們現(xiàn)在使用的4G+網(wǎng)絡(luò),千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)的速度提升巨大,將會(huì)作為未來(lái)5G的重要補(bǔ)充而存在。
手機(jī)快充大一統(tǒng) USB PD 3.0功不可沒(méi)
智能手機(jī)的普及,加上處理器、屏幕等高耗能硬件的極速更新,使得智能手機(jī)需要更強(qiáng)大的電池作為支撐。如今似乎所有手機(jī)硬件都在飛速質(zhì)變發(fā)展,但偏偏手機(jī)電池技術(shù)沒(méi)有實(shí)質(zhì)性的更新?lián)Q代。為了保證手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行所需要的電能,不少?gòu)S商都內(nèi)置了大容量的電池……
孫正義錢沒(méi)白花!ARM Q3季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5億美元
軟銀以243億英鎊收購(gòu)ARM,在未來(lái)發(fā)展加入基礎(chǔ)性的驅(qū)動(dòng)力。事實(shí)證明,孫正義的眼光和行動(dòng)力確實(shí)讓人驚嘆。日前,ARM發(fā)布2016財(cái)年第三季度(10-12月)報(bào)表,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.08億美元,與去年同期相比增長(zhǎng)25%,較上一季度增長(zhǎng)44%。
傳Intel和AMD共同打造的CPU今年將面世
去年有消息說(shuō)今年Intel和AMD將會(huì)進(jìn)行深度合作,AMD提供多項(xiàng)關(guān)于核顯GPU的專利技術(shù)給Intel,以提高Intel CPU的核顯性能,Intel的核顯也將不再使用NVIDIA的技術(shù)。
2017各旗艦處理器首發(fā)手機(jī)預(yù)測(cè)
時(shí)至今日,手機(jī)處理器在手機(jī)中的地位越來(lái)越重。這也造就了一種現(xiàn)象,新時(shí)代的“軍備競(jìng)賽”已然從硬件性能廝殺中轉(zhuǎn)向了對(duì)優(yōu)質(zhì)處理器的爭(zhēng)奪中。因而最近一兩年高通等芯片廠商在推出一款新品處理器的初期,往往會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況。
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