剛剛!國產(chǎn)晶圓代工雙雄,業(yè)績最新亮相
今日盤后,國產(chǎn)晶圓代工領(lǐng)域的兩大“明星企業(yè)”—— 中芯國際與華虹,其 2025 年第一季度財報正式亮相。 Q1中芯國際營業(yè)收入163.01億元,同比增長29.4%,凈利潤13.56億元,同比增長166.5%
完美替代TSM12的門鎖觸摸芯片方案GTX312L
在智能門鎖、消費電子及工業(yè)控制領(lǐng)域,電容式觸摸芯片的性能直接決定了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和用戶體驗,隨著市場對高抗干擾、低功耗和靈敏觸控需求的提升,韓國GreenChip推出的GTX312L憑借其卓越性能,成為替代傳統(tǒng)TSM12芯片的標桿方案
TOP4 芯片分銷商,又變了
2024年,全球芯片分銷市場格局發(fā)生變化,常年穩(wěn)居第一的艾睿被文曄反超(依次為文曄、艾睿、大聯(lián)大、安富利)。隨著今年一季度TOP4 “雙W”(大聯(lián)大 WPG
英特爾EMIB-T技術(shù):更大芯片尺寸下的高密度集成
芝能智芯出品 英特爾正以EMIB-T為核心,在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步,融合了EMIB與TSV兩項核心封裝手段,不僅支持HBM4和UCIe等高帶寬接口,還為Chiplet設計提供高密度互連能力。
Arrow Lake:Intel桌面芯片首次引入Chiplet架構(gòu)
芝能智芯出品 Intel的Arrow Lake(Core Ultra 200S系列)是其桌面平臺上首次采用Chiplet架構(gòu)的處理器,初期表現(xiàn)未達預期,但其在先進工藝、多晶粒封裝設計(包括Foveros Omni技術(shù))和異構(gòu)集成方面的嘗試,代表了Intel在后摩爾時代處理器設計上的一次關(guān)鍵跳躍
可PintoPin替代CL-CS4344的國產(chǎn)立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片-MS4344
立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的工作原理主要包括以下幾個步驟: 數(shù)字信號處理:數(shù)字音頻信號通過串行接口輸入到芯片內(nèi)部。內(nèi)插濾波器對輸入信號進行上采樣和插值處理,以消除信號中的混疊效應
嵌入式視覺系統(tǒng)所需的高速數(shù)據(jù)傳輸
芝能智芯出品 隨著邊緣計算、AIoT、ADAS、機器人和工業(yè)視覺等應用場景的爆發(fā),嵌入式視覺系統(tǒng)對“高速數(shù)據(jù)傳輸”的要求日益嚴苛。 系統(tǒng)設計者不僅要面對傳感器數(shù)據(jù)量激增帶來的挑戰(zhàn),還要在高帶寬、低延遲、低功耗和多協(xié)議兼容之間尋找平衡
臺積電的汽車芯片技術(shù):3納米工藝和先進封裝CoWoS
芝能智芯出品 臺積電在目前的汽車領(lǐng)域占了非常重要的作用,圍繞“AI時代的汽車芯片演進”做出重磅趨勢研判:預計至2030年,汽車半導體市場將達1500億美元,成為AI下一個關(guān)鍵增長極
CUDA作為英偉達底層算法平臺的核心意義
前言:CUDA最初是為科學計算領(lǐng)域設計的,英偉達致力于在消費級游戲顯卡之外拓展新的市場機遇。借助CUDA的發(fā)展,英偉達成功地在數(shù)據(jù)中心等高性能計算領(lǐng)域找到了第二個增長點。 作者 | 方文三
存儲,下一個 “新寵”
在AI時代,以數(shù)據(jù)為中心的工作負載需求持續(xù)攀升,現(xiàn)代服務器面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。如何讓計算能力與內(nèi)存帶寬相匹配,成為了亟待解決的關(guān)鍵問題。人工智能、高性能計算和實時分析等行業(yè)依賴于能夠以超快速度傳輸數(shù)據(jù)的內(nèi)存子系統(tǒng),以避免出現(xiàn)瓶頸
國產(chǎn)高精度數(shù)字溫度傳感-M117替代TMP117方案
M117是數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片,基于CMOS半導體PN結(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系,通過小信號放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換和數(shù)字校準補償技術(shù),實現(xiàn)高精度的溫度測量,芯片無需用戶校準,具有精度高、一致性好、測溫
一款內(nèi)部集成高效完善的觸摸檢測算法以及內(nèi)建穩(wěn)壓電路的觸摸芯片-GTX301L
因感應觸摸芯片集成為MCU以后,按鍵的檢測也變得更加靈活,可以采用矩陣掃描或AD采樣,這樣就使得可以識別的按鍵個數(shù)越來越多,以前可能需要幾個觸控芯片才能完成,現(xiàn)在一個新的觸控芯片就完全可以滿足要求。 電容式觸摸技術(shù)通過檢測人體與觸摸屏之間的電容變化來識別觸摸動作
三星電子Q1營收創(chuàng)歷史新高,半導體板塊仍有隱憂
芝能智芯出品 三星電子在2025年第一季度交出了一份亮眼財報: ● 營收達79.14萬億韓元,同比增10%,創(chuàng)下單季歷史新高; ● 凈利潤達8.22萬億韓元,同比大增21.7%,核心驅(qū)動來自智能手機Galaxy S25系列的強勁銷售
硅不夠用了,接下來靠什么?
不久前,武漢光谷迎來了一場重磅活動——2025九峰山論壇暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會。這場會議的意義遠不止于展示與交流。在展會的背后,一個更為深遠的趨勢正在浮現(xiàn):化合物半導體正從實驗室走向市場,成為推動新一輪技術(shù)革命的核心力量
山景DU562高性能Audio DSP芯片_音頻處理芯片
DU562是一款高性能的Audio DSP(數(shù)字信號處理器)芯片,廣泛應用于便攜式藍牙、Wi-Fi音箱,便攜式耳機,以及汽車和家用音響等領(lǐng)域,其豐富的音頻處理功能和卓越的電氣性能使其成為音頻設備設計的理想選擇
采用Pala-IN驅(qū)動模式輸入接口的40V/1A步進電機驅(qū)動器-SS6810R
步進電機驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。步進電動機和步進電動機驅(qū)動器構(gòu)成步進電機驅(qū)動系統(tǒng)。步進電動機驅(qū)動系統(tǒng)的性能,不但取決于步進電動機自身的性能,也取決于步進電動機驅(qū)動器的優(yōu)劣。對步進電動機驅(qū)動器的研究幾乎是與步進電動機的研究同步進行的
英特爾封裝水冷技術(shù):針對1000W級的散熱設計
芝能智芯出品 英特爾在Foundry Direct Connect活動上展示了封裝級水冷技術(shù),針對LGA和BGA封裝,解決服務器處理器和AI加速器高達1000W的散熱需求,通過直接芯片冷卻和超薄水冷器設計,提升20%冷卻效率,優(yōu)化熱傳遞
意法半導體收購Deeplite:邊緣AI戰(zhàn)略深化
芝能智芯出品 意法半導體(ST)宣布收購加拿大人工智能初創(chuàng)公司Deeplite,在邊緣AI領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局邁出關(guān)鍵一步。 Deeplite的模型壓縮、量化和自動化神經(jīng)網(wǎng)絡優(yōu)化技術(shù),使深度學習模型能夠在資源受限的邊緣設備上高效運行,與ST的微控制器(MCU)和神經(jīng)處理單元(NPU)業(yè)務高度契合
英特爾代工業(yè)務落地:18A制程與先進封裝是否能成?
芝能智芯出品 英特爾在加州圣何塞舉辦的代工業(yè)務2025活動中,交流了代工業(yè)務的最新進展,聚焦18A制程節(jié)點、先進封裝技術(shù)及生態(tài)系統(tǒng)建設。 英特爾18A以RibbonFET和PowerVia技術(shù)為核
從產(chǎn)品角度看TCL電子:能否終結(jié)三星的霸權(quán)?
圖文 | 躺姐 當你開始以一個有著真實需求的用戶身份,去全面考察電視這個“古老”的家電產(chǎn)品時,你大概率會和我們有一樣的感慨:現(xiàn)在買個家電,套路真的多,水也太深了。如果不去