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小米手機(jī)本周發(fā)布重磅新功能一鍵去路人甲 比PS都好用！

去年開(kāi)始，隨著小米新零售策略的提出，小米開(kāi)始逐漸重視線下市場(chǎng)，最近一年時(shí)間以近乎瘋狂的速度開(kāi)設(shè)小米之家在線下布局。在今年7月份，小米手機(jī)發(fā)布了由吳亦凡代言的小米5X，該款機(jī)型正是為線下用戶而生。

工藝/制造 | 2017-09-27 09:18 評(píng)論

紅米手機(jī)年底推出全面屏手機(jī) 千元機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)依舊慘烈！

從今年手機(jī)走勢(shì)來(lái)看，全面屏手機(jī)確實(shí)離我們?cè)絹?lái)越近了，很多廠商已經(jīng)試著將全面屏手機(jī)平民化，從成本技術(shù)等問(wèn)題下手爭(zhēng)取做出親民的千元全面屏手機(jī)。不過(guò)現(xiàn)如今最先采用全面屏的還是各廠商的旗艦機(jī)型，而未來(lái)的下半年，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，千元機(jī)用上全面屏也已不遠(yuǎn)。

工藝/制造 | 2017-09-27 09:17 評(píng)論

刷臉打借條助守信 國(guó)人果然還是“愛(ài)面子”

近日北京一企業(yè)推出了一種新的電子借條，利用人臉識(shí)別系統(tǒng)刷臉作為信用憑證。筆者認(rèn)為商家的想法大概是讓人把信用和面子關(guān)聯(lián)起來(lái)，國(guó)人果然還是愛(ài)面子的，實(shí)驗(yàn)出借物充電寶的歸還率達(dá)到了83％，比口頭承諾高了25％。

感謝HTC選擇支持VR Oculus創(chuàng)始人醞釀“東山再起”

離開(kāi)Oculus之后，Oculus創(chuàng)始人帕爾默·拉奇似乎更加活躍了，最近在東京電玩展上，他現(xiàn)身HTC的展區(qū)，參加了HTC的座談會(huì)并探討了關(guān)于日本VR行業(yè)發(fā)展之類的話題。

工藝/制造 | 2017-09-27 09:07 評(píng)論

英特爾推出10nm制程工藝 “劍指”三星和臺(tái)積電

在“Intel精尖制造大會(huì)”上，英特爾公司執(zhí)行副總裁，運(yùn)營(yíng)與銷售集團(tuán)總裁Stacy J·Smith展示了10nm制程工藝的硅晶圓并表示，英特爾10nm晶體管密度是其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手10nm的兩倍。

| 2017-09-27 08:25 評(píng)論

不只是倪妮加成 vivo X9s星空籃版有著本質(zhì)上的升級(jí)

雖然vivo X9s的Slogan并沒(méi)有改變，但該機(jī)在多個(gè)方面較上一產(chǎn)品有著本質(zhì)上的升級(jí)，下面就跟著小編一起來(lái)看看吧。

工藝/制造 | 2017-09-26 17:36 評(píng)論

三星推出可折疊觸屏手機(jī)獲得韓國(guó)認(rèn)證 望明年上市

三星一直以來(lái)都想推出一款可以折疊屏幕的智能手機(jī)，現(xiàn)在這款手機(jī)已經(jīng)得到了韓國(guó)監(jiān)管部門(mén)的認(rèn)證，有望明年就面向大眾。

工藝/制造 | 2017-09-26 10:12 評(píng)論

Intel推Coffee Lake架構(gòu)八代Core i 處理器 比肩AMD

Intel推出了其用于四核筆記本的第八代Core i 處理器，但是該處理器沿用的是Kaby Lake 架構(gòu)，而非傳言中的Coffee Lake架構(gòu)。現(xiàn)在，第一批采用Coffee Lake 的芯片終于以高端臺(tái)式機(jī)芯片的身份登場(chǎng)，成為Intel新一代的臺(tái)式機(jī)處理器王者。

Google 計(jì)算引擎采用更快的 GPU

Google 計(jì)算引擎現(xiàn)已普遍采用 NVIDIA K80 GPU。第三，我們很高興地宣布 K80 和 P100 GPU 均將推出階梯使用折扣。

Android坎坷進(jìn)化的九年

Android坎坷進(jìn)化的九年

不知不覺(jué)，Android進(jìn)入大家的視野已經(jīng)有九年，谷歌自08年發(fā)布Android以來(lái)，作為一名新秀在九年間一步步升級(jí)進(jìn)化，與眾移動(dòng)端操作系統(tǒng)相互競(jìng)爭(zhēng)，打倒了芬蘭巨人諾基亞的塞班系統(tǒng)，搶占了全球移動(dòng)端操作系統(tǒng)最多的份額，成了該領(lǐng)域的佼佼者，走上與蘋(píng)果iOS抗衡的道路。

其它 | 2017-09-26 09:37 評(píng)論

市場(chǎng)覺(jué)醒：商用智能手機(jī)在Q2恢復(fù)正增長(zhǎng)

隨著市場(chǎng)有著反彈的跡象，對(duì)于商用智能手機(jī)和平板電腦來(lái)說(shuō)， 2017年第二季度是一個(gè)向上的季度。2017年Q2，商用智能手機(jī)出貨量年同比增長(zhǎng)14．8％，達(dá)到1．071億臺(tái)，比2017年Q1增長(zhǎng)6．1％。

工藝/制造 | 2017-09-26 09:27 評(píng)論

Imagination官方公布被收購(gòu) 凱橋資本這次能如愿嗎?

世界排名第三的圖片處理、半導(dǎo)體IP授權(quán)公司Imagination被凱橋資本完整收購(gòu)。Imagination在其官放網(wǎng)站發(fā)布消息進(jìn)行了證實(shí)。Imagination此前曾為蘋(píng)果提供PowerVR技術(shù)。

| 2017-09-26 08:52 評(píng)論

格芯告臺(tái)積電壟斷毫無(wú)道理？

近日,格芯(Globalfoundries)要求歐盟競(jìng)爭(zhēng)委員會(huì)調(diào)查臺(tái)積電的反壟斷行為,這個(gè)舉動(dòng)有些奇怪。

工藝/制造 | 2017-09-26 08:47 評(píng)論

德國(guó)康佳特與英特爾攜手助力嵌入式技術(shù)發(fā)展

嵌入式計(jì)算機(jī)模塊，單板計(jì)算機(jī)與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商德國(guó)康佳特科技（以下簡(jiǎn)稱康佳特），于2017年9月21日舉辦康佳特年度嵌入式技術(shù)研討會(huì)，此次研討會(huì)的亮點(diǎn)為嵌入式計(jì)算機(jī)模塊的優(yōu)勢(shì)與分析說(shuō)明和最新COM Express 3.0 Type7，SMARC2.0計(jì)算機(jī)模塊新介面介紹。

重磅來(lái)襲！Imagination發(fā)布 PowerVR NNA神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器

2017年9月21日，Imagination Technologies發(fā)布神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)專用PowerVR架構(gòu)實(shí)現(xiàn)的PowerVR Series2NX NNA神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，此款NNA具有完整且獨(dú)立式的IP，在面積效率、性能運(yùn)算以及功耗等方面都具有“秒殺”競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的優(yōu)勢(shì)。

| 2017-09-23 11:24 評(píng)論

東芝宣布出售予美日聯(lián)盟 加速提升3D NAND產(chǎn)能追趕三星

東芝公司已正式在9月20日決定將旗下半導(dǎo)體事業(yè)以2兆日?qǐng)A出售給由美國(guó)私募股權(quán)業(yè)者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯(lián)盟,中長(zhǎng)期而言,在資金到位的情況下,將有助東芝在3D-NAND產(chǎn)能與技術(shù)上力拼三星。

2018年DRAM產(chǎn)業(yè)供給年成長(zhǎng)預(yù)估僅19.6% 延續(xù)供給吃緊走勢(shì)

預(yù)估2018年DRAM產(chǎn)業(yè)的供給年成長(zhǎng)率為19.6%,維持在近年來(lái)的低點(diǎn),加上2018年整體DRAM需求端年成長(zhǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)20.6%,供給吃緊的態(tài)勢(shì)將延續(xù)。

谷歌收購(gòu)讓HTC研發(fā)人員少一半 王雪紅有啥措施？

針對(duì)HTC與Google這一次和合作協(xié)議,涉及2千多名Power by HTC的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將會(huì)被延攬至Google作為正式員工,因?yàn)闋可?千多個(gè)家庭的生計(jì),在本次記者會(huì)中受到極大關(guān)注。

工藝/制造 | 2017-09-22 10:08 評(píng)論

東芝出售內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)子公司 蘋(píng)果得到了什么？

東芝最終決定將芯片業(yè)務(wù)子公司賣(mài)給美國(guó)基金貝恩資本主導(dǎo)的“日美韓聯(lián)合體”。這部半導(dǎo)體“碟中諜”大戲終于大結(jié)局,蘋(píng)果成了最大贏家。

不僅有10nm和22FFL工藝制程 英特爾還要聯(lián)手ARM提供晶圓代工

英特爾10納米制程的最小柵極間距從70納米縮小至54納米,且最小金屬間距從52納米縮小至36納米。尺寸的縮小使得邏輯晶體管密度可達(dá)到每平方毫米1.008億個(gè)晶體管,是之前英特爾14納米制程的2.7倍,大約是業(yè)界其他“10納米”制程的2倍。

工藝/制造 | 2017-09-22 09:36 評(píng)論
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