三星Galaxy S7 edge芯片級評測：驍龍820全方位提升用戶使用體驗
去年11月，迄今為止性能最強的移動處理器平臺驍龍820正式發(fā)布了。早在發(fā)布前的信息曝光階段外界已經(jīng)對其超強的性能表現(xiàn)充滿了期待，而在今年的MWC上我們已經(jīng)看到一些搭載驍龍820處理器的智能手機面世，三星Galaxy S7 edge就是其中之一。
半導(dǎo)體2015年市場細(xì)分及2016年預(yù)測分析
預(yù)計2016年增長最快的是傳感器和微型芯片，均將增長3.6%，邏輯器件增長3.5%，而光學(xué)器件則為3.2%。
去年第四季度快閃記憶體收入同比下降2.3%
第四季度中出貨量只稍微增長一點是不足以抵消價格的下滑的。所以，2015年第四季度快閃記憶體的收入較同年第三季度下滑了2.3%。
預(yù)測：2019年工業(yè)半導(dǎo)體市值將達(dá)595億美元
據(jù)市場研究機構(gòu)IHS預(yù)測，2014年至2019年，工業(yè)半導(dǎo)體市場將以8%的年復(fù)合增長率發(fā)展，2019年市值將達(dá)595億美元。
蘋果春季發(fā)布會新品有驚艷到你嗎？
在外觀上面，iPhone SE相對于iPhone 5s來講變化不大，主要增加了玫瑰金配色，背面下方區(qū)域由5s改為SE的英文標(biāo)識。屏幕并沒有加入了2.5D弧面設(shè)計，顏色有銀、粉、金與灰這4種色可以選擇，滿足更多消費者的需要。
2016年晶圓廠設(shè)備消費預(yù)計上升3.7% 達(dá)372億美元
SEMI預(yù)測，2016年前端晶圓廠設(shè)備（包括新的、舊的和內(nèi)部設(shè)備）市值在372億美元左右，較2015年上漲3.7%。
vivo Xplay5全方位評測：IMX298實力叫板iPhone 6s的攝像頭！
vivo Xplay5在拍攝性能方面的表現(xiàn)不錯，只是在白平衡方面有所遺憾，而值得一提的是夜拍效果讓人驚喜，甚至有超越蘋果iPhone 6s的地方。
一機在手 三網(wǎng)無憂 全網(wǎng)通究竟讓誰受益？
全網(wǎng)通手機的崛起，大概是源自iPhone6的試水。盡管難看的“白帶”設(shè)計讓消費者吐槽不已，但是卻換來了近乎全球的網(wǎng)絡(luò)支持，真正做到了讓消費者省心。正是行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的舉動，換來了行業(yè)整體的升級換代，正式打開了全網(wǎng)通手機的市場。
2018年半導(dǎo)體單位出貨量將超1萬億
今年的半導(dǎo)體單位出貨量將為8867億，下一年為9500億，到2018年預(yù)計達(dá)到1.02萬億的里程碑式成績。
VR/AR傻傻分不清 看完這篇文章就全懂了
VR技術(shù)可廣泛的應(yīng)用于城市規(guī)劃、室內(nèi)設(shè)計、工業(yè)仿真、古跡復(fù)原、地質(zhì)災(zāi)害、教育培訓(xùn)等眾多領(lǐng)域，為其提供切實可行的解決方案。尤其是在制造，醫(yī)療和影視行業(yè)，VR技術(shù)可以實現(xiàn)了跨平臺的交互式設(shè)計、虛擬裝配、醫(yī)療培訓(xùn)、遠(yuǎn)程手術(shù)和虛擬展示，大大的革新了現(xiàn)有技術(shù)。
大名鼎鼎的Type-C接口為何沒有得到普及？
話說這Type-C接口從2014年發(fā)布至今，也有一定年頭了，為啥還沒能得到大規(guī)模普及？可能不只是小編，童鞋們心里對此也很疑惑吧。不要緊，咱們今天就談?wù)勥@個其實并不陌生的接口，試著簡要分析一下為什么它的普及這么難。
三星S7/S7 edge評測：各項指標(biāo)均衡 無缺陷的旗艦機皇
近年來，隨著手機行業(yè)硬件發(fā)展出現(xiàn)瓶頸，廠商頻繁發(fā)布的新品已經(jīng)少有新意。但在去年的MWC展會上面，三星卻憑借著強勁的上下游整合能力，帶來全新設(shè)計的Galaxy S6/S6 edge，搭載的14nm工藝CPU和雙側(cè)曲面屏成為了去年行業(yè)的焦點。
6GB手機運存真能帶來“飛”一般的感覺嗎？
作為某項技術(shù)的首發(fā)機型，毫無疑問會額外引起大家的注意，增加在新聞傳播中的曝光度，在手機發(fā)展史中也可能成為里程碑式的機型，比如首發(fā)光學(xué)防抖的Lumia 920、第一款按壓式指紋識別手機iPhone 5s、首款驍龍800機型XL39h等等，前不久，為了爭搶驍龍820的首發(fā)幾家廠商更是爭執(zhí)不下。
那么問題來了 當(dāng)諾基亞復(fù)出時 你會選Lumia還是Nokia？
現(xiàn)任諾基亞CEO 拉吉夫·蘇里公開表示諾基亞將重返智能手機市場。這一消息不禁讓眾多“諾粉”歡欣鼓舞，諾基亞到底能否上演“王者歸來”呢？
Intel/AMD你追我趕 2016年CPU市場重新引發(fā)競爭？
相比早幾年，2016年有點特別，CPU市場終于讓人看到折騰的盼頭，今年Intel和AMD都將有重量級的新產(chǎn)品上市，Intel將會在旗艦系列上推出14nm的Broadwell-E，而AMD方面就更加不用說了，全新的Zen架構(gòu)肩負(fù)著“復(fù)興”的重任。
走近三星S7國際版處理器Exynos 8890：多核性能秒A9 里程碑式作品
三星全新旗艦手機Galaxy S7/S7 edge已經(jīng)在MWC2016開幕的前一天發(fā)布，S7/S7 edge身上有許多亮點，例如雙曲面Super AMOLED屏幕，IP68級別的三防功能，佳能全像素雙核傳感器技術(shù)等等，這確實能給用戶不少全新的體驗。
二合一大勢所趨 夏樂蓓談與華為合作之道
英特爾中國區(qū)總經(jīng)理夏樂蓓認(rèn)為華為MateBook從設(shè)計上講是非常有創(chuàng)新的，可以說它是顛覆性的創(chuàng)新，可以看它的設(shè)計、薄度和其他很多的功能上。
高通/聯(lián)發(fā)科/三星/蘋果等今年旗艦芯片詳解
可能最希望2016年快點到來的芯片廠商就是高通了。自高通820發(fā)布后，其備受關(guān)注，今年的驍龍820注定是場翻身之戰(zhàn)，寄予著高通極大的希望，也將會是我們今年在旗艦機上最常見的芯片。
MWC的新品預(yù)示了VR/手機/PC/智能家居等市場哪些發(fā)展趨勢？
為了獲得更多關(guān)注，各大廠商的新品往往在展會開始前兩天就會發(fā)布完畢，今年 MWC 也不例外。雖然每年 MWC 都會有大波新品出現(xiàn)，但今年的新品不僅有獨特性，在某種程度上也有共性，這或許說明了廠商對未來判斷的一致。我們真的會迎來一個新風(fēng)口嗎？
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