聯(lián)電28nm工藝需求疲軟 與臺積電三星競爭還得靠14nm工藝
正如先前所預期的，由于市場需求疲軟，全球第二大晶圓代工廠商聯(lián)電（UMC）28nm工藝技術增長放緩，預計該跡象將持續(xù)到2016年。然而由于庫存調整，芯片行業(yè)正在復蘇。
無線充電IC瞄準物聯(lián)網(wǎng)
無線充電公司Energous于10月28日公布了RF-DC整流IC，旨在為10瓦以內(nèi)、15英尺開外的可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設備供電。
蘋果/三星/華為/小米Q3出貨對比 群雄角逐誰將笑傲高端？
據(jù)悉，2015年三星Q3凈利潤為5.46萬億韓元（約合48億美元），同比增長29.4%，環(huán)比下降5%。華為Q3消費者業(yè)務部門智能手機總出貨量達到0.274億臺，同比大幅增長63%。小米Q3智能手機出貨量僅為0.185億臺。蘋果Q3收入為550億美元，同比增長22%。
歐司朗推出首款LED燈絲燈 將取代傳統(tǒng)白熾燈
德國歐司朗光電半導體已經(jīng)在其產(chǎn)品系列中推出首款燈絲LED。此款LED燈絲燈的長薄形狀與舊款白熾燈相匹配。
第四季度芯片市場持續(xù)疲軟
由于需求疲軟，28nm制程正在放緩，這種情況很可能持續(xù)至2016年，屆時芯片行業(yè)將隨著庫存調整逐漸恢復。
蘋果iPhone OLED顯示屏將外包三星 你怎么看？
報告顯示蘋果新一代iPhone將利用三星的制造技術。與其外包給韓國公司三星制造系統(tǒng)芯片（SoC），蘋果更傾向于買進三星的OLED顯示屏技術。然而，這與蘋果CEO蒂姆·庫克幾年前認為OLED顯示屏技術將比不上iPhone的顯示屏的說法截然不同。
富士通公布生物數(shù)據(jù)密鑰新技術
富士通實驗室正在開發(fā)一種把生物數(shù)據(jù)轉變?yōu)槊荑�的新技術，旨在加強加密方法的安全性和保護例如ID和密碼這樣的機密數(shù)據(jù)。
ARM升級互連和內(nèi)存控制IP
ARM更新了Corelink CCI一致性互連技術及數(shù)字存儲控制器，此舉為將來的異構系統(tǒng)芯片奠定了基礎。
華為Q3智能手機出貨量高達0.27億臺 小米蘋果怎么看？
中國智能手機制造商華為預計2015年的設備出貨量將達到1億臺，而第三季度的出貨量已達到0.27億臺。
德國愛思強第三季度收入暴漲35%
報告顯示德國沉積設備制造商愛思強（Aixtron）第三季度收入為0.546億歐元，相比上季度的0.404億歐元，暴漲35%；相比去年的0.456億歐元，增長19.7%，這主要歸因于預定銷售量的增長。
Nanium公布創(chuàng)新封裝技術
NaniumS.A.宣布其成功地將其新的WLCSP晶圓級芯片封裝解決方案用于批量生產(chǎn)，該封裝技術包括兩個重新分配層(RDL)和一個下金屬化層(UBM)。
【盤點】從18筆半導體芯片并購看“中國芯”崛起
摩根士丹利數(shù)據(jù)顯示，截止到2015年8月5日前的18筆半導體并購交易（總價值1100億美元）中，今年的半導體芯片并購交易總價值遠遠超過了過去十年的總和。且看中國“芯”如何崛起。
東芝計劃改組半導體業(yè)務
據(jù)日媒報道，東芝將在本周決定其半導體業(yè)務的改組計劃。第一步已經(jīng)踏出，即以1.65億美元的價格將其傳感器業(yè)務賣給索尼公司。
節(jié)能計算需要新器件新架構
半導體研究聯(lián)盟（SRC）和美國國家科學基金會（NSF）在最新的報告中概述了限制計算機行業(yè)發(fā)展的關鍵因素并提出了克服這些障礙需要新器件及架構方面的研究工作。
三星投資太赫茲先鋒用于芯片檢測
英國TeraView股份有限公司獲得約一千萬美元的投資。該公司是太赫茲技術及解決方案的先鋒。TeraView將利用這筆投資發(fā)展用于移動消費電子的芯片檢驗系統(tǒng)。
誰將拯救AMD？ Zen處理器/蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科/三星？
AMD第七代Zen處理器能否實現(xiàn)公司的自救呢？如果要請求外援的話，與現(xiàn)金充裕的蘋果在Mac或iPhone系統(tǒng)級芯片SoC定制上達成交易也許是最好的拯救方法了。
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