集成電路國產化大時代：產業(yè)鏈上的“領頭羊”
雖然 “緩增長”將是2015年全球半導體行業(yè)的特點。但是對于中國的集成電路產業(yè)來說，在整個行業(yè)保持持續(xù)增長和國內政策的雙重利好影響之下，國內集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。
CEC、英特爾競購 Marvell手機芯片業(yè)務“情”歸何處？
2015CES大會期間，曾曝出CEC將競購Marvell手機芯片業(yè)務傳聞，盡管Marvell未給予回應，但業(yè)界已紛紛猜測Marvell或將出售其手機芯片業(yè)務。而除了傳聞中的買家CEC，亦有人表示更看好英特爾，一個是“老東家”英特爾，一個是中國市場、政策誘惑，Marvell手機芯片業(yè)務情歸何處？
【2015CES觀察】沒有Apple Watch壓陣 智能手表們集體噤聲
在今年的CES上，硬件廠商之間的競爭已經從你的手機轉移到了你的家庭、轎車、你的眼睛、錢包、桌子上了。智能家居和物聯網，這兩個詞重復的次數已經多到令人厭惡。
最熱自動駕駛技術與車載智能系統(tǒng)大揭秘
2015 CES智能汽車成了新星，自動駕駛和車載智能系統(tǒng)無疑是推動汽車智能化的兩大技術。目前有很多廠商有不同的解決方案，但是小編拋棄那些不主流的技術，為大家揭秘目前關注度比較高的自動駕駛和智能車載系統(tǒng)解決方案。
2015 CES“芯”品匯：聯發(fā)科高通英偉達“斗智”
2015年國際消費類電子產品展覽會（CES）已接近尾聲，在展會上，以智能家居、汽車電子為首的各種新品爭奇斗艷，而作為產品核心的芯片界大佬們自然也不示弱，先有英偉達TegraX1“搶”出風頭進軍智能汽車，后有高通驍龍602A跨界攪局，另有聯發(fā)科、博通、英特爾等均攜“芯”品亮相，下面一起來一睹為快！
CES的皇者三星電子：70年風雨荊棘 3代人加冕為王
經過數十年在CES上的耕耘，三星已經成為了這個世界上最大、影響最為廣泛的消費類電子技術年展上當之無愧的王者。
當鋁合金戀上玻璃：大神X7四色對比圖賞
大神在今天發(fā)布了大神成為獨立品牌后的首款旗艦大神X7。這款手機有著極致的航空級鋁合金中框工藝、雙玻璃鏡面設計和超強配置，三個版本分別為全網通高配版，配有驍龍801處理器；移動版和雙4G版，搭載了MT6595八核處理器，讓我們一起來欣賞酷派大神X7四色對比圖。
摩托羅拉重返中國：遲暮英雄的回歸之路
被聯想接盤一年后，摩托羅拉終于回歸中國，并將將在2月初正式在國內銷售Moto品牌手機包括Moto X手機、Moto G和Moto X Pro手機，那么錯失“黃金時代”的摩托羅拉該如何應對當下智能手機市場的紅海一片，推出的三款產品又具備怎樣的特色呢？能成為一炮打響的“爆款”嗎？
薄如翼的小米5要來了？ 2015年主流手機走向及配置的猜測
我們常說科技進步日新月異，而在一臺小小的手機當中，正是體現著科技的魅力，不論是機身做工設計，屏幕效果，拍攝性能，運算能力，還是更人性化更高效的系統(tǒng)，體現著人類工業(yè)設計水平的進步。下面讓我們來回顧2014年手機的發(fā)展，結合網上傳聞的爆料，從多個方面探究，暢想2015年手機產品的發(fā)展走向如何。
2014智能硬件行業(yè)芯片及方案領域十大融資并購案
自2013年以來，投資圈對智能硬件市場青睞有加。據統(tǒng)計，截止2014年12月，在智能可穿戴、智能家居等領域有68筆資金注入，共有58家新興中國智能硬件公司獲得融資，融資總額約5億美元。傳統(tǒng)硬件行業(yè)也進行了一系列資本變動，投資并購總額超過15億美元。
OPPO新機U3 所有信息匯總：聯發(fā)科八核+美顏+音質 買買買！
OPPO最近發(fā)布了兩款新機，配電動旋轉鏡頭OPPO N3和4.85毫米超薄機身的OPPO R5，最新的消息顯示，OPPO即將發(fā)布另一款新機OPPO U3，讓我們一起來看看實拍的真機圖和曝光的配置吧。
魅藍Note允許開放價格 官方當“黃�！闭娴暮脝�？
魅藍Note的火爆讓人措手不及，預約量直破200萬，大有當年小米1代的風采。但就在人們憧憬自己成為搶購的幸運兒時，魅族官方卻突然宣布，由于魅藍Note價格已達極限，為保證線下渠道的利潤，所以魅藍在線下會執(zhí)行“開放價格”。
指紋識別哪家強？主流指紋識別IC廠商對比解析
要問2014年電子行業(yè)什么最“熱”？指紋識別一定榜上有名。據預計，近三年指紋識別IC平均增長率為72.78%，2015年出貨量將達22040萬顆，隨著人機接口IC市場應用正當紅，指紋識別IC已然成為各IC廠商的必爭之地。
從中國十億金融IC卡95%荷蘭芯 全面解析中國半導體產業(yè)
筆者近日看到一則報道稱中國十億金融卡95%使用荷蘭芯，在國產化，自主化的大背景下，現實的情況不得不讓我們去反思我們離真正的自主還有多遠？同時也不得不思考我國半導體產業(yè)的發(fā)展狀況以及加速半導體產業(yè)發(fā)展的重要性。
2014年可穿戴設備未解難題如何突破？
2014年，可穿戴設備依舊佇立在“風口”之上�；厥走@一年，國內外科技巨頭、傳統(tǒng)系統(tǒng)廠家及業(yè)界新貴紛紛跑馬圈地，搶灘市場，呈現出百家爭鳴的繁榮景象。然而，我們也清晰地看到，行業(yè)還未迎來井噴期，繁華背后還隱藏一些我們不得不面對的難題。
2015 CES新品匯總：LG新機搭驍龍810 華碩/聯想海外揚威
CES2015將在美國當地時間1月6日正式開幕，但LG、三星、華碩、聯想等廠商已經紛紛搶先發(fā)布自家的新品，無論是手機、筆記本、平板還是穿戴等多個領域的產品都有不少值得大家關注的新品，他們將成為這次CES2015的主角。下面我們一起來盤點這些重磅的新品。
盤點全球五大手機芯片設計廠商
在上一篇《高通驍龍芯大戰(zhàn)華為海思芯 奈何“本是同根生”？》文章中，筆者為大家介紹了關于手機CPU指令集和架構的知識。ARM通過設計架構并授權獲得盈利。在ARM的架構之下，許多具備能力的公司會設計出各具特色的處理器。下面，筆者就為大家盤點一下全球手機芯片設計廠商。
淺析4G智能時代的射頻技術
隨著LTE的出現，智能手機需要支持的頻段越來越多，給手機的設計帶來了更大的難度，需要的射頻器件也變得越多。這個必將促使射頻廠商提供更多集成度更高、性能更好的產品。
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