李書福與李斌握手，換電體系將從to C走向to B
前言：?jiǎn)未颡?dú)斗已經(jīng)越來(lái)越難以嶄露頭角，資源的重新組合和優(yōu)化成為競(jìng)爭(zhēng)的新焦點(diǎn)。?依靠爆款單品獲得品牌與市場(chǎng)躍遷的可能性逐漸減少，通過(guò)合縱連橫的方式，競(jìng)爭(zhēng)變成了一個(gè)循環(huán)加碼的升維游戲。作者?| 方文三圖片
來(lái)自Arrow與Wolfspeed的邀請(qǐng)函，帶您深入了解Wolfspeed SpeedVal Kit
在許多公司在積極投入碳化硅的研發(fā)和生產(chǎn)，可供選擇的商品琳瑯滿目的情況下，今年三月，Arrow與Wolfspeed、NXP、Skyworks和Bourns合作，開發(fā)了一款專為碳化硅快速測(cè)試而設(shè)計(jì)的全新模
綁著高通的快車，三星能否繼續(xù)楊帆？
據(jù)外媒報(bào)道，近年來(lái)，三星的智能手機(jī)SoC支出正在緩慢攀升，由于高度依賴高通驍龍芯片組等外部公司的處理器芯片供應(yīng)，今年前三季度三星智能手機(jī)的處理器芯片采購(gòu)金額已經(jīng)上升到近70億美元，與2019年的23億美元相比，增長(zhǎng)了200%以上
DigiKey 第 15 屆年度 DigiWish 如愿以償活動(dòng)將于 2023 年 12 月 1 日拉開帷幕
DigiKey 第 15 屆年度 DigiWish 如愿以償活動(dòng)將于 2023 年 12 月 1 日拉開帷幕全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商DigiKey，日前高興地宣布將于 2023 年 12 月 1 日推出公司第 15 屆年度DigiWish 如愿以償活動(dòng)
退出多家A股公司，阿里繼續(xù)“瘦身”，釋放了什么信號(hào)？
阿里系的“瘦身”，還在繼續(xù)。 近一年以來(lái)，阿里系動(dòng)作頻頻，從集團(tuán)架構(gòu)調(diào)整到換帥，然后到不斷的“瘦身”，阿里系的一舉一動(dòng)，都表明了這家互聯(lián)網(wǎng)的龍頭公司，正在謀求一場(chǎng)新的“變革”
美國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈夢(mèng)， 張忠謀開懟：天真
作為全球第一的獨(dú)立晶圓代工廠，臺(tái)積電前腳剛跟拜登政府相處融洽，去美國(guó)建廠。然而，近期又傳張忠謀公開表示覺(jué)得拜登政府“天真”，多少有些出人意料�！帮灐碑嫷膱A，卻難兌現(xiàn)臺(tái)積電一直都是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵合
CIS產(chǎn)能誘惑再起
移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，在電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期由谷底向上走階段，有3~4類芯片會(huì)沖在前面，呈現(xiàn)出明顯的增長(zhǎng)勢(shì)頭，存儲(chǔ)器是典型代表，還有一種芯片也很搶眼，那就是CIS（CMOS圖像傳感器），它在2019~2020年那一波產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)過(guò)程中就扮演了重要角色
【Sunlord· 在線研討會(huì)】AI服務(wù)器中被動(dòng)器件究竟有多關(guān)鍵
在人工智能（AI）時(shí)代快速發(fā)展背景下，AI服務(wù)器憑借其強(qiáng)大的算力成為當(dāng)前技術(shù)應(yīng)用的重要基礎(chǔ)設(shè)備，市場(chǎng)需求和規(guī)模不斷擴(kuò)大，預(yù)示著AI服務(wù)器及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)更大的發(fā)展機(jī)遇。AI服務(wù)器市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)目前，全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，受到云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、AIGC等需求的推動(dòng)
形勢(shì)嚴(yán)峻：中國(guó)狂買芯片設(shè)備800億，國(guó)產(chǎn)僅5.1%，美日歐占95%
近日，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEJA）發(fā)布了2023年三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)分析報(bào)告。 數(shù)據(jù)顯示，今年三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為256億美元，同比下滑11%，創(chuàng)下4年以來(lái)的最大跌幅。 為何跌的這么狠，當(dāng)然是全球芯片下行，眾多的芯片廠不再擴(kuò)產(chǎn)，不再建廠，自然買的設(shè)備就少了
長(zhǎng)安儲(chǔ)能研究院：鈉離子電池研究獲新突破
長(zhǎng)安儲(chǔ)能研究院是由長(zhǎng)安綠電科技有限公司全額撥款、并與西安交大國(guó)家儲(chǔ)能研究平臺(tái)的多位教授科學(xué)家共建的新能源儲(chǔ)能科研平臺(tái)，聚焦儲(chǔ)能領(lǐng)域的前沿技術(shù)研究和市場(chǎng)洞察，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用從理論走向?qū)嵵�。隨著全球新能源需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，新興儲(chǔ)能賽道備受關(guān)注
深圳一芯片設(shè)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)“雙高”目標(biāo)：高產(chǎn)出、高成長(zhǎng)
在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的背景下，深圳安森德半導(dǎo)體有限公司（ASDsemi，簡(jiǎn)稱“安森德”），一家專注于模擬芯片和系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的新銳企業(yè)，今年下半年啟動(dòng)第一輪融資，計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)IPO上市的目標(biāo)。
進(jìn)入14nm工藝，國(guó)產(chǎn)光刻膠大突破，減少對(duì)日本的依賴
目前的芯片制造工藝，均是光刻工藝，即通過(guò)光學(xué)--化學(xué)反應(yīng)原理，將電路圖傳遞到硅晶圓上，形成有效的電路圖形。 而光刻工藝過(guò)程中，除了光刻機(jī)這種設(shè)備之外，還有一種化學(xué)材料必不可少，那就是光刻膠，它是光刻工藝中最核心的耗材，其性能決定著光刻質(zhì)量
應(yīng)用在觸摸開關(guān)觸控屏中的電容式觸摸芯片
觸摸開關(guān)是一種電子開關(guān)，使用時(shí)輕按開關(guān)按鈕即可打開開關(guān)。松開手時(shí)，開關(guān)斷開，內(nèi)部結(jié)構(gòu)由金屬?gòu)椘芰梽?dòng)斷開或者由電容值，電阻值等電氣參數(shù)改變而控制。觸摸開關(guān)一般是指應(yīng)用觸摸感應(yīng)芯片原理設(shè)計(jì)的一種墻壁開關(guān)，是傳統(tǒng)機(jī)械按鍵式墻壁開關(guān)的換代產(chǎn)品
拼多多熱現(xiàn)象背后的家電業(yè)冷思考
三季度業(yè)績(jī)飆升近一倍，市值一度超越阿里，今年以來(lái)零售行業(yè)的拼多多現(xiàn)象，以及拼多多熱，應(yīng)該引發(fā)所有家電從業(yè)者的思考。不是學(xué)習(xí)拼多多、成為拼多多，而是洞察拼多多現(xiàn)象背后的市場(chǎng)和消費(fèi)變化，找到家電的破冰方向
新品亮相、三城巡回！ “2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會(huì)”圓滿結(jié)束！
11月28日，“2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會(huì)”最后一站在上海圓滿收官。此次交流會(huì)以“鑄就芯程，智造未來(lái)”為主題，在小華半導(dǎo)體副總經(jīng)理曾光明的率領(lǐng)下，線上線下同步揭曉了小華半導(dǎo)體匠心打
江波龍與金士頓將成立合資公司，深耕國(guó)內(nèi)高品質(zhì)與高附加值的嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)
2023年11月27日，深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“江波龍”）與金士頓科技公司（Kingston Technology Corporation) 共同簽署了意向性備忘錄，宣布發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，
中國(guó)大陸芯片廠商不給訂單，臺(tái)積電帶頭降價(jià)，求訂單
前幾天，臺(tái)媒報(bào)道稱，在全球晶圓廠日子不好過(guò)的情況之下，全球芯片代工一哥臺(tái)積電，終于也熬不住了，對(duì)成熟工藝制程進(jìn)行降價(jià)，雖然幅度不高，只有2%-5%左右，但影響很大。 誰(shuí)知才沒(méi)過(guò)幾天，又傳出消息，除了成熟工藝，針對(duì)7nm工藝制程，臺(tái)積電也降價(jià)了，且幅度更大，大約在5%~10%左右
11月集成電路產(chǎn)業(yè)融資分析及Top50項(xiàng)目
聲明：本文為火石創(chuàng)造原創(chuàng)文章，歡迎個(gè)人轉(zhuǎn)發(fā)分享，網(wǎng)站、公眾號(hào)等轉(zhuǎn)載需經(jīng)授權(quán) 引言 如何實(shí)時(shí)把握企業(yè)發(fā)展動(dòng)向并智能評(píng)價(jià)企業(yè)，助力精準(zhǔn)服務(wù)？火石創(chuàng)造基于企業(yè)價(jià)值、發(fā)展預(yù)測(cè)、風(fēng)險(xiǎn)
臺(tái)積電的尷尬：7nm芯片沒(méi)人用，被迫降價(jià)搶訂單
眾所周知， 當(dāng)前芯片制造技術(shù)最強(qiáng)的企業(yè)，必須是臺(tái)積電，已經(jīng)搞定了3nm，全球最領(lǐng)先，蘋果的A17 Pro、M3均是3nm工藝的芯片。 雖然三星也搞定了3nm，似乎與臺(tái)積電技術(shù)一致，但目前三星的3nm還沒(méi)有客戶，連自己的Exynos2400芯片都不用，就可以猜測(cè)出三星的3nm是個(gè)什么水平了
2024射頻前端芯片市場(chǎng)可期，RFFE 為機(jī)遇錨點(diǎn)
前言： 通信技術(shù)更新迭代加速射頻前端模組化趨勢(shì)，萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代到來(lái)為射頻行業(yè)開拓更大藍(lán)海。 作者 | 方文三 圖片來(lái)源 | 網(wǎng) 絡(luò) 國(guó)產(chǎn)
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