曾獲華為哈勃投資,又有2家半導(dǎo)體企業(yè)即將上市!
又有兩家半導(dǎo)體企業(yè)即將上市!值得注意的是,這兩家企業(yè)均獲得過華為哈勃投資。其中,深圳中科飛測(cè)科技股份有限公司(下稱“中科飛測(cè)”)獲得華為哈勃投資持股3.3%;美芯晟科技(北京)股份有限公司(下稱“美芯晟”)則獲得華為哈勃投資,持股5.87%
AI芯片短缺即將到來
坊間曾傳出一份報(bào)告,報(bào)告稱今年年初百度緊急下單了3000臺(tái)包含8張芯片的A800服務(wù)器(相當(dāng)于2.4萬張A800芯片),預(yù)計(jì)全年會(huì)有A800和H800共5萬枚需求。無獨(dú)有偶,阿里云預(yù)計(jì)也將在今年一萬枚左右芯片,其中6000枚是H800
AI智能音箱高性價(jià)比出好音質(zhì)的功放芯片
近幾年人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展,AI智能音箱已成為炙手可熱的爆款;眾多企業(yè)紛紛加入其中;如我們熟知的天貓精靈、小愛同學(xué)、小度智能音箱、華為AI音箱、騰訊叮當(dāng)?shù)鹊戎悄芤粝;?jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前國內(nèi)做智能音箱的企業(yè)已有近百來家
全面撤出印度市場(chǎng),富士康被上了深刻一課,印度制造推不下去了
蘋果和富士康一直強(qiáng)調(diào)降低中國制造的比例,而將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)向印度和越南,然而近日它們?cè)谟《仍谠馐芰酥卮蟠煺郏O果的重要代工廠之一的緯創(chuàng)被迫將工廠賣給印度財(cái)團(tuán)塔塔集團(tuán),緯創(chuàng)還宣布將解散印度的所有業(yè)務(wù)并撤出印度市場(chǎng)
中環(huán)領(lǐng)先的90后神秘股東,為何能超越李東生,成為最大員工股東?
大直徑硅片是制造集成電路的主要原材料。在中環(huán)領(lǐng)先出現(xiàn)以前,我國90%的8英寸硅片、100%的12英寸硅片都依賴于進(jìn)口。2019年9月,中環(huán)領(lǐng)先大尺寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目在無錫投產(chǎn),總投資30億美元,打造國內(nèi)規(guī)模最大的、集成電路用大直徑硅片研發(fā)生產(chǎn)基地,一舉填補(bǔ)了國內(nèi)市場(chǎng)空白
在美光巨虧后,三星也成為中美芯片之爭(zhēng)的炮灰,外媒:美國不厚道
早前美國要求三星不要擴(kuò)大在中國銷售芯片,隨后又對(duì)三星罰款3.03億美元,顯示出美國不僅將美國芯片拖入深淵,也在將韓國芯片拖垮,三星有可能成為中美芯片之爭(zhēng)的炮灰。 美光是全球第三大存儲(chǔ)芯片企業(yè),2
四通道電容式智能門鎖觸摸芯片GT304L
智能門鎖是指區(qū)別于傳統(tǒng)機(jī)械鎖的基礎(chǔ)上改進(jìn)的,在用戶安全性、識(shí)別、管理性方面更加智能化簡(jiǎn)便化的鎖具。智能門鎖是門禁系統(tǒng)中鎖門的執(zhí)行部件。智能門鎖區(qū)別于傳統(tǒng)機(jī)械鎖, 是具有安全性, 便利性, 技術(shù)的復(fù)合型鎖具
瑞能半導(dǎo)體與海爾卡奧斯達(dá)成戰(zhàn)略合作
賦能賦智躬身入局,加速探索工業(yè)智能化數(shù)字化轉(zhuǎn)型近日,全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商瑞能半導(dǎo)體與世界級(jí)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)海爾卡奧斯COSMOPlat(以下簡(jiǎn)稱:卡奧斯)在德國漢諾威工業(yè)博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱:漢諾威工博會(huì))上簽訂了重大戰(zhàn)略合作協(xié)議
Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座 Matter、Wi-Fi、藍(lán)牙和LPWAN四大專題
帶您了解無線協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展,助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)中國,北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NAS
廢氣處理設(shè)備節(jié)能新技術(shù) 村田電子實(shí)踐“雙碳”發(fā)展理念 綠色低碳 節(jié)能先行
廢氣處理設(shè)備5月8日起,無錫村田電子有限公司正式投入廢氣處理設(shè)備,運(yùn)用節(jié)能新技術(shù)處理生產(chǎn)中的廢氣。該項(xiàng)新技術(shù)采用了村田高耐熱活性化陶瓷,在滿足排放標(biāo)準(zhǔn)的條件下,與原技術(shù)相比可實(shí)現(xiàn)30~50%的節(jié)能效果
灣測(cè) WONSOR 三維線激光掃描儀板磚平面度檢測(cè)
板磚是建筑用的人造小型塊材,分燒結(jié)磚(主要指粘土磚)和非燒結(jié)磚(灰砂磚、 粉煤灰磚等),俗稱磚頭。粘土磚以粘土(包括頁巖、煤矸石等粉料)為主要原料,經(jīng)泥料處理、成型、干燥和焙燒而成。磚是最傳統(tǒng)的砌體材料
2022年美國芯片份額48%,是中國大陸7倍,研發(fā)投入是大陸2.5倍
近日,美國美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布了美國關(guān)于芯片產(chǎn)業(yè)的報(bào)告,里面提到了2022年美國芯片的一些數(shù)據(jù),也對(duì)未來的芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了一些分析和預(yù)測(cè)。 說真的,這份報(bào)告內(nèi)容還是很詳實(shí)的,里面提到了很多的關(guān)鍵數(shù)據(jù),值得我們認(rèn)真分析一下
美國拼命打壓中國,卻害慘了自己的芯片企業(yè),外媒:害人終害己
近期美國芯片企業(yè)公布的業(yè)績(jī)可謂戚風(fēng)慘雨,這是美國不斷加碼阻止美國芯片對(duì)華出售導(dǎo)致的后果,違背了市場(chǎng)規(guī)則的后果如今終于顯現(xiàn),外媒因此評(píng)論美國的做法可謂是害人終于害己,給自己的芯片產(chǎn)業(yè)造成了巨大的損失。
臺(tái)積電2022年凈利大漲59.6%!
近日,晶圓代工龍頭臺(tái)積電公布了《臺(tái)積電致股東營業(yè)報(bào)告書》,其中透露了幾大關(guān)鍵信息:公司營收方面,臺(tái)積公司2022年全年合并營收為758億8,000萬美元,稅后凈利為340億7,000萬美元,較前一年度
國產(chǎn)新x86處理器發(fā)布
寶德計(jì)算(PowerLeader)舉辦發(fā)布會(huì),正式推出“Powerstar”(暴芯)處理器,基于x86架構(gòu),看起來和Intel 11代酷睿如出一轍。 寶德稱,暴芯處理器芯片的
是德科技助力 ritt7Layers 成為O-RAN 聯(lián)盟開放測(cè)試與集成中心新成員
解決方案提供 O-RAN 認(rèn)證和徽章所需的一致性、性能和互操作性測(cè)試能力測(cè)試能力的擴(kuò)展使ritt7Layers成為全球唯一同時(shí)具備O-RAN網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端設(shè)備認(rèn)證測(cè)試資質(zhì)的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室是德科技公司(NY
iPhone 15上手視頻曝光
文|機(jī)sir這兩天蘋果公布了自己第二季度的財(cái)報(bào),根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,在如今全球智能手機(jī)市場(chǎng)下行的大環(huán)境里,第二季度iPhone依然狂賣了五百多億美元,穩(wěn)居世界第一。新iPhone 15系列的各種新聞,這兩天也是曝光了不少,iPhone 15和之前的擠牙膏不一樣,這次可是有了大變化
老康佳,何時(shí)煥發(fā)新青春?
剛剛過去的AWE 2023,老牌家電企業(yè)康佳集團(tuán)大秀肌肉,以“極光”系列產(chǎn)品,比如加持AI智慧洗烘干的能力的洗衣機(jī)、干衣機(jī),具有生態(tài)原鮮模式的冰箱等,吸引了多數(shù)觀眾的關(guān)注,并與意大利著名設(shè)計(jì)公司Italdesign達(dá)成戰(zhàn)略合作,為后續(xù)發(fā)展注入一絲期待
懷疑!對(duì)AI謹(jǐn)慎樂觀,巴菲特繼續(xù)對(duì)“科技”抱有偏見?
一年一度的伯克希爾股東大會(huì)落下帷幕。 數(shù)萬名股東與數(shù)千名中國投資者齊聚奧馬哈,在近六個(gè)小時(shí)的問答環(huán)節(jié)當(dāng)中,巴菲特以及芒格一共回答了投資人48個(gè)問題,這些問題包括宏觀經(jīng)濟(jì)、企業(yè)經(jīng)營、銀行業(yè)危機(jī)以及接班人問題等
美國芯片數(shù)據(jù)出爐:去年研發(fā)投入588億美元,拿下中國53.4%市場(chǎng)
近日,美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布了《2023 SIA Factbook》(2023年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況),里面列出了2022年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一些相關(guān)數(shù)據(jù),以及對(duì)未來芯片產(chǎn)業(yè)的一些分析和展望。 按照這個(gè)報(bào)告,2022年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為5740億美元
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