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山景BP1048B2藍(lán)牙DSP芯片_藍(lán)牙音箱,耳機(jī)方案

BP1048B2是一款32位藍(lán)牙音頻應(yīng)用處理器,芯片集成了高性能的RISC內(nèi)核、雙模藍(lán)牙V5.0通信模塊、豐富的音頻處理能力和靈活的接口配置,頻率可達(dá)288MHz,支持DSP指令和集成FPU,能夠高效

| 2025-06-23 17:08 評(píng)論

跑分曝光!國(guó)產(chǎn)6nm GPU,僅持平13年前顯卡?

這顆被寄予厚望的國(guó)產(chǎn)GPU芯片,參數(shù)與現(xiàn)實(shí)落差真那么大么?6月22日,國(guó)外科技媒體Tom’s Hardware的一則報(bào)道曝光:礪算科技首款6nm自研GPU G100的Geekbench OpenCL測(cè)試成績(jī)僅為15524分,與13年前的英偉達(dá)GTX 660 Ti幾乎持平

貼/撕膜設(shè)備,誰(shuí)能入局國(guó)產(chǎn)TOP10?

  “芯”原創(chuàng) — NO.64   國(guó)產(chǎn)廠商正迎來(lái)前所未有的發(fā)展窗口期。 作者 | 辰壹 出品 I 芯潮 IC ID I

算力芯片內(nèi)供電:從橫向擴(kuò)展到垂直集成的系統(tǒng)級(jí)演化

芝能智芯出品 人工智能算力芯片的高功率密度與集成復(fù)雜性不斷上升,已使傳統(tǒng)供電和散熱方式面臨技術(shù)瓶頸。 從電壓調(diào)節(jié)位置到熱量提取路徑,從互連金屬材料到封裝結(jié)構(gòu),由AI算力驅(qū)動(dòng)的供電設(shè)計(jì)變化正推動(dòng)芯片架構(gòu)進(jìn)入以背面供電、垂直集成、鉬互連為核心的新階段

| 2025-06-23 15:54 評(píng)論

落座模塊-GBS1-650/950應(yīng)用在智能馬桶上的工作原理

落座模塊的工作原理‌主要包括檢測(cè)用戶是否落座,并通過(guò)信號(hào)輸出判斷用戶的坐姿狀態(tài)。具體來(lái)說(shuō),落座模塊通常包含以下幾個(gè)關(guān)鍵部分: ‌檢測(cè)用戶是否落座‌:落座模塊通過(guò)傳感器或壓力感應(yīng)裝置檢測(cè)座椅上是否有重量變化

| 2025-06-23 14:08 評(píng)論

RISC-V,大波應(yīng)用案例來(lái)了!

RISC-V作為后起之秀,近年來(lái)備受追捧。 前不久國(guó)內(nèi) RISC-V 第一股沖刺 IPO 的消息,更將行業(yè)對(duì)其商業(yè)化的關(guān)注度推向新高。 01 RISC-V第一股,沖擊IPO 5月30日,國(guó)內(nèi)RISC-V芯片龍頭企業(yè),北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司正式向港交所遞交招股書,開啟港股上市征程

| 2025-06-23 09:48 評(píng)論

國(guó)產(chǎn)CIS的成績(jī),不是空話

自進(jìn)入2025年,CIS便成為“芯片圈”的高頻詞匯。 先是2月的8M CIS成為缺貨“重災(zāi)區(qū)”,緊接著SK 海力士宣布退出 CIS 市場(chǎng)。步入第二季度后,CIS 領(lǐng)域又不斷有新的熱點(diǎn)事件傳來(lái)

| 2025-06-22 10:01 評(píng)論

【展商推薦】iEi威強(qiáng)電:行業(yè)領(lǐng)先的工業(yè)計(jì)算機(jī)整體解決方案服務(wù)商

【iEi威強(qiáng)電】即將亮相 WAIE全數(shù)會(huì)智能工業(yè)展-機(jī)器人及智能工廠展區(qū) 展位號(hào):D200   上海威強(qiáng)電工業(yè)電腦有限公司 上海威強(qiáng)電工業(yè)電腦有限公司成立于2001年,是知名的工業(yè)計(jì)算機(jī)整體解決方案服務(wù)商,總部位于上海市閔行區(qū), 在全國(guó)擁有20多個(gè)辦事處

| 2025-06-20 18:31 評(píng)論

破產(chǎn)清算!北京又一“明星”芯片企業(yè)倒下!

昔日破壟斷,今朝陷囹圄。國(guó)產(chǎn)ADC芯片先驅(qū),倒在黎明前......近日,曾被譽(yù)為中國(guó)高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)技術(shù)突破者的芯鋒寬泰科技(北京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯鋒寬泰”),因持續(xù)經(jīng)營(yíng)困境正式進(jìn)入破產(chǎn)清算程序

其它 | 2025-06-20 18:31 評(píng)論

蔚來(lái)“神璣”獨(dú)立!國(guó)產(chǎn)5nm車芯公司誕生!

蔚來(lái)的未來(lái),不甘心只賣車6月20日消息,蔚來(lái)傳聞已久的芯片業(yè)務(wù)拆分計(jì)劃正式落地——安徽神璣技術(shù)有限公司已于6月17日在合肥完成工商注冊(cè),正式成立。 該公司法定代表人為蔚來(lái)芯片及智能硬件負(fù)責(zé)人白劍

MTS4數(shù)字溫度傳感芯片:高精度、低功耗、可編程的溫控解決方案

MTS4是一款高精度、高性能的溫度傳感器,該產(chǎn)品通過(guò)先進(jìn)的差分感知技術(shù)和數(shù)字控制ADC,能提供穩(wěn)定且準(zhǔn)確的溫度測(cè)量,適用于多種工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用,為滿足對(duì)溫度測(cè)量的精度和穩(wěn)定性領(lǐng)域提供高性能、高精度、低功耗的數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感解決方案

工藝/制造 | 2025-06-20 18:03 評(píng)論

募資25億!國(guó)產(chǎn)刻蝕三巨頭之一,啟動(dòng)IPO!

與中微、北方華創(chuàng)齊名的它,終于踏上IPO征程6月19日,屹唐股份正式披露招股意向書,啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO發(fā)行。根據(jù)公告,屹唐股份擬首次公開發(fā)行2.9556億股,初始戰(zhàn)略配售占比30%,初步詢價(jià)日為6月24日

工藝/制造 | 2025-06-20 15:49 評(píng)論

臺(tái)積電:牢握AI時(shí)代硬件核心

芝能智芯出品 隨著大型語(yǔ)言模型和人工智能數(shù)據(jù)中心的迅猛發(fā)展,AI計(jì)算對(duì)邏輯芯片的依賴日益加深,而臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程、封裝技術(shù)、產(chǎn)能管理和財(cái)務(wù)實(shí)力上的全面優(yōu)勢(shì),幾乎壟斷了全球AI數(shù)據(jù)中心所需邏輯芯片的代工生產(chǎn)

| 2025-06-20 15:44 評(píng)論

E1-SoC:Xsight Labs用全軟件定義架構(gòu)定義DPU未來(lái)

芝能智芯出品 Xsight Labs 推出基于 Arm Neoverse N2 架構(gòu)的 E1-SoC,軟件定義網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)在 DPU(數(shù)據(jù)處理單元)市場(chǎng)中的轉(zhuǎn)變。 通過(guò)高度可編程的架構(gòu),配合高帶寬

| 2025-06-20 15:43 評(píng)論

估值255億!國(guó)產(chǎn)GPU“第一股”,終于要上市了!

有很多家國(guó)產(chǎn)GPU公司被稱為“中國(guó)版英偉達(dá)”,這家毫無(wú)疑問(wèn)排第一6月18日,證監(jiān)會(huì)網(wǎng)上辦事服務(wù)平臺(tái)信息顯示,摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“摩爾線程”)的IPO輔導(dǎo)狀態(tài)已正式更新為“輔導(dǎo)驗(yàn)收”

工業(yè)電池充電器的PFC級(jí)拓?fù)鋵?duì)比:升壓vs圖騰柱

工業(yè)設(shè)備正在向電動(dòng)化轉(zhuǎn)型,亟需穩(wěn)健、可靠、高效的電池充電方案。從電動(dòng)工具到重型機(jī)械,其充電器必須能夠適應(yīng)惡劣的環(huán)境和不同的電源(120-480 Vac),并在設(shè)計(jì)上優(yōu)先考慮小型化、輕量化和自然對(duì)流散熱

| 2025-06-20 15:11 評(píng)論

國(guó)產(chǎn)GPU第一股鎖定?摩爾線程完成IPO輔導(dǎo)驗(yàn)收

作者 | 葉婷婷 編輯 | 章漣漪 曾創(chuàng)造100天速成“獨(dú)角獸”的摩爾線程,正在叩響資本市場(chǎng)大門。 近日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)政務(wù)服務(wù)平臺(tái)消息顯示,摩爾線程智能科技(北京)股份

| 2025-06-20 10:32 評(píng)論

山景U1R32D無(wú)線音頻接收芯片-UHF解決方案

U1R32D是一款專為無(wú)線音頻傳輸設(shè)計(jì)的接收端芯片,采用數(shù)字調(diào)制技術(shù),配合發(fā)射芯片可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)無(wú)線音頻傳輸,其射頻工作范圍覆蓋UHF頻段500MHz~980MHz,該芯片通過(guò)單顆DSP內(nèi)核集成射頻前端

| 2025-06-19 16:57 評(píng)論

玻璃基板,陷入白熱化?

一塊厚度不足毫米的玻璃板,正引發(fā)英特爾、三星和臺(tái)積電之間一場(chǎng)靜悄悄的競(jìng)賽。在這場(chǎng)激烈的AI 芯片 “封裝競(jìng)賽” 賽道上,三星正有條不紊地推進(jìn)其玻璃中介層戰(zhàn)略布局。近日有消息稱,三星電子擬定于2028 年前實(shí)現(xiàn)玻璃中介層的正式應(yīng)用,用以替換當(dāng)下的硅中介層技術(shù)

工藝/制造 | 2025-06-19 14:24 評(píng)論

NVLink還是英偉達(dá)的護(hù)城河嗎

在人工智能與高性能計(jì)算領(lǐng)域,英偉達(dá)憑借多項(xiàng)核心技術(shù)占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先地位。其中,除廣為人知的 AI 硬件、CUDA 生態(tài)外,NVLink 內(nèi)存共享端口技術(shù)同樣是其重要的核心競(jìng)爭(zhēng)力,堪稱構(gòu)筑起英偉達(dá)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵護(hù)城河之一

工藝/制造 | 2025-06-19 14:24 評(píng)論
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