臺(tái)積電漲價(jià),跟LV學(xué)的?
“買基金不如買包”、“芯片代工比印鈔機(jī)還能賺”,后疫情時(shí)代經(jīng)濟(jì)不景氣的背景下,奢侈品大牌與芯片代工廠,兩支異軍突起的事物以其“鈔能力”進(jìn)入了我們的視野。能賺更能漲,近年來(lái)奢侈品的價(jià)格一路水漲船高,僅2021年,LV漲價(jià)6次,Dior漲價(jià)3次
應(yīng)用在LED植物照明中的LED照明燈
植物照明是指利用LED植物照明燈來(lái)促進(jìn)植物生長(zhǎng),植物照明一般采用LED植物生長(zhǎng)燈,是一種以LED(發(fā)光二極管)為發(fā)光體,滿足植物光合作用所需光照條件的人造光源。LED植物生長(zhǎng)燈對(duì)植物的生長(zhǎng)有很大的好處,能促進(jìn)壯根、助長(zhǎng),還能調(diào)節(jié)花期、花色,促進(jìn)果實(shí)成熟、著色,提高果實(shí)的口感和品質(zhì)
新思科技推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設(shè)計(jì)新時(shí)代
該解決方案可自主發(fā)現(xiàn)未發(fā)掘、可執(zhí)行的設(shè)計(jì)分析結(jié)果,助力加速IC設(shè)計(jì)流程加利福尼亞州山景城,2022年6月2日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日正式推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案
安路科技:車規(guī)級(jí)FPGA芯片在研中
6月1日,安路科技發(fā)布了2022年5月投資者活動(dòng)記錄表,具體內(nèi)容如下。Q1:目前車規(guī)級(jí)FPGA的研發(fā)進(jìn)展?A:目前有一顆產(chǎn)品在研,是目前三大系列產(chǎn)品的延伸。FPGA芯片本身是一種通用芯片,應(yīng)用場(chǎng)景十分廣泛
LED防藍(lán)光燈珠-拒絕“藍(lán)光”輕松護(hù)眼守護(hù)健康
近幾年,隨著LED和電子產(chǎn)品的普及“藍(lán)光”的概念被越來(lái)越多的人提及,首先藍(lán)光是一種波長(zhǎng)短,能量高的光線,經(jīng)常感覺刺眼的就是藍(lán)光。波長(zhǎng)處于415-455nm之間具有相對(duì)較高能量的藍(lán)光,會(huì)使眼睛內(nèi)的黃斑區(qū)毒素量增高,誘發(fā)致盲眼病,炫光等情況
一文了解需求暴漲的汽車芯片
我們看好智能化浪潮&碳中和政策下,汽車行業(yè)將迎來(lái)價(jià)值向成長(zhǎng)的重估機(jī)會(huì),汽車芯片將在智能化賦能下重估,有望成為半導(dǎo)體行業(yè)的新推動(dòng)力。智能化驅(qū)動(dòng)下汽車行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)變革升級(jí),加速步入萬(wàn)物互聯(lián)+萬(wàn)物智聯(lián)的新時(shí)代
晶升裝備IPO:產(chǎn)品價(jià)格整體下挫,合同負(fù)債減少在手訂單或呈下降趨勢(shì)
作者:丁一、鄧晴晴出品:洞察IPO國(guó)內(nèi)晶圓廠數(shù)量不斷增加和下游硅片需求量增長(zhǎng)迅速,促進(jìn)了晶體生長(zhǎng)設(shè)備的需求,使得國(guó)內(nèi)晶體生長(zhǎng)設(shè)備行業(yè)風(fēng)起云涌。近日,晶體生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商南京晶升裝備股份有限公司(以下稱“晶升裝備”)擬科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已獲受理,保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券
“圈”時(shí)代的西部電子 來(lái)成都電子展看萬(wàn)億產(chǎn)業(yè)
作為我國(guó)西部產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略高地,早在2008年,電子信息產(chǎn)業(yè)便已成為成都迎來(lái)的首個(gè)千億產(chǎn)業(yè),2020年成都電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到10065.7億元,成為成都首個(gè)產(chǎn)值破萬(wàn)億的產(chǎn)業(yè)。從千億產(chǎn)業(yè)到萬(wàn)億產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長(zhǎng),也預(yù)示了城市高質(zhì)量發(fā)展的重要躍升
ADI公司精密信號(hào)鏈平臺(tái)可輕松實(shí)現(xiàn)高精度設(shè)計(jì)
中國(guó),北京– Analog Devices, Inc.(ADI)推出精密窄帶寬信號(hào)鏈平臺(tái),以優(yōu)化工業(yè)和儀器儀表應(yīng)用中信號(hào)帶寬范圍在DC至約10 kHz的系統(tǒng)性能。為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程,這一全新平臺(tái)可提供一系列具有可定制化解決方案選項(xiàng)的完整信號(hào)鏈
私挖合作公司客戶,IBM被罰107億!
6月1日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,美國(guó)IP 設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)IBM陷入一宗排擠對(duì)手的訴訟,法庭日前判決稱,IBM公司必須向美國(guó)“BMC軟件公司”賠償16億美元(約合人民幣106.8億元),理由是兩家公司在服務(wù)共同客戶的過(guò)程中,IBM 不正當(dāng)?shù)赜米约旱能浖鎿Q了 BMC 在 AT&T 公司的大型機(jī)軟件
一切為了勝利!華為再成立三大軍團(tuán)、兩大系統(tǒng)部
“要讓打勝仗的思想成為一種信仰!苯,華為在深圳坂田基地A區(qū)舉行第三批軍團(tuán)/系統(tǒng)部組建成立大會(huì)。資料顯示,此次成立的三大軍團(tuán)分別為數(shù)字金融軍團(tuán)、站點(diǎn)能源軍團(tuán)、機(jī)器視覺軍團(tuán),兩大系統(tǒng)部分別為制造行業(yè)數(shù)字化系統(tǒng)部和公共事業(yè)系統(tǒng)部
半導(dǎo)體芯片需求不減 IDM和Foundry廠商如何應(yīng)對(duì)?
晶圓代工臺(tái)積電、三星代工、中芯國(guó)際、英特爾及IDM廠商正在紛紛擴(kuò)大其生產(chǎn)能力。如果一切順利,在2023年上半年半導(dǎo)體芯片細(xì)分市場(chǎng)斷供情況或?qū)⒌玫骄徑狻2贿^(guò),放眼當(dāng)下,IDM和晶圓代工廠商如何應(yīng)對(duì)客戶芯片需求?
瑞薩的RISC-V ARM之戰(zhàn)
Renesas瑞薩電子希望在ARM微控制器和處理器市場(chǎng)上迎頭趕上,但也希望看到新興的RISC-V內(nèi)核和新的高端人工智能(AI)加速器,以促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中的機(jī)器學(xué)習(xí)。與此同時(shí),與Arduino的交易旨在將其芯片推向廣泛市場(chǎng)。
小米、OV造芯,榮耀不服,趙明:做外掛芯片難度不大
眾所周知,目前除了華為外,小米、OPPO、VIVO都在造自己的芯片。小米已經(jīng)有澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1這么三顆芯片了,而VIVO已經(jīng)有了V1、V1+這么兩顆芯片了,而OPPO也有了馬里亞納 MariSilicon X這顆芯片
聯(lián)發(fā)科推出面向5G智能手機(jī)連接的毫米波芯片組
Dimensity 1050 mmWave SoC使用mmWave和sub-6GHz提供雙重連接,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫5G連接。
國(guó)產(chǎn)16核CPU龍芯3C5000即將發(fā)布,100%自主指令集!
近日,據(jù)龍芯中科官微預(yù)告,6月6日將舉行2022年LoongArch生態(tài)發(fā)展,屆時(shí)會(huì)發(fā)布完全自主架構(gòu)、為高性能計(jì)算而生的龍芯3C5000以及新一代服務(wù)器基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)。據(jù)了解,龍芯3C5000服務(wù)器C
地平線追擊英偉達(dá),天工開物“追“CUDA
都是2023年。3月22日,英偉達(dá)宣布比亞迪將投產(chǎn)搭載DRIVE Orin計(jì)算平臺(tái)的汽車。一個(gè)月后,地平線宣布,第三代產(chǎn)品征程5芯片首個(gè)定點(diǎn)合作,花落比亞迪。兩項(xiàng)合作的上車時(shí)間,都是2023年。比亞迪并不是唯一一個(gè)同時(shí)部署英偉達(dá)和地平線的車企
中國(guó)軟件,掙的錢都去哪兒了?
“賣一臺(tái)PC能賺100元,其中英特爾拿去了60元,微軟拿去了40元!币痪湓挼莱隽藝(guó)內(nèi)PC廠商的心酸。柳傳志也曾感嘆“我們生產(chǎn)一臺(tái)電腦也就是一把大蔥的利潤(rùn)”。20世紀(jì)80年代以來(lái),微軟和英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手搭建起來(lái)的“Wintel”聯(lián)盟,在全球PC產(chǎn)業(yè)建立起了銅墻鐵壁般的雙寡頭壟斷格局
訂單積壓、缺芯難緩!半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局一覽
韓媒最新報(bào)道顯示,當(dāng)前半導(dǎo)體核心部件的交貨周期已長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月,相比此前的2-3個(gè)月交期已經(jīng)翻了兩倍有余。另?yè)?jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,部分晶圓廠設(shè)備的交付時(shí)間甚至超過(guò)2年。在近日美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料舉辦的2022財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上
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