低功耗觸摸芯片GTX314L，十四通道門鎖專用芯片

近年來，隨著芯片的高速發(fā)展與應(yīng)用，智能家居的普及各種各樣形式的觸摸按鍵已經(jīng)出現(xiàn)在我們?nèi)粘＜矣秒娖髦�，如智能門鎖、電磁爐、油煙機(jī)按鍵的出現(xiàn)更加豐富了觸摸芯片的應(yīng)用。目前運(yùn)用的觸摸芯片主要有兩種，一種是電阻式，另一種是電容式

一季度，國內(nèi)芯片生產(chǎn)、出口、進(jìn)口量都下滑，芯片要過剩了？

2021年，在全球缺芯，又大漲價(jià)的情況下，除了英特爾表現(xiàn)不佳外，其它的芯片巨頭們都是大賺一筆，三星、美光、高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科等等，都是營收大增。再比如TSMC、SMIC等晶圓代工企業(yè)，日月光等芯片封測企業(yè)，也都是賺得盆滿缽滿

華為之后，國產(chǎn)手機(jī)輪番發(fā)力自研芯片，希望靠核心技術(shù)趕超蘋果

近日vivo發(fā)布的X70 Pro＋搭載了自演的V1芯片，據(jù)說增強(qiáng)了1080P 60FPS錄像實(shí)時降噪和MEMC動態(tài)補(bǔ)償能力，意味著國產(chǎn)手機(jī)三強(qiáng)小米、OPPO、vivo三家手機(jī)企業(yè)都已在芯片自研取得了成果，它們都希望依靠核心技術(shù)趕超蘋果

Cadence 推出 Fidelity CFD 軟件平臺,為多物理場系統(tǒng)仿真的性能和準(zhǔn)確度開創(chuàng)新時代

內(nèi)容提要· 統(tǒng)一的工作流程高度集成了NUMECA 和 Pointwise 的突破性新技術(shù),能夠顯著提高設(shè)計(jì)師的生產(chǎn)力· 新一代高階流體求解器的求解精度高達(dá)標(biāo)準(zhǔn)流體求解器的 10 倍·&nbs

Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設(shè)計(jì)(WP028)

摘要隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負(fù)載的設(shè)備越來越多,就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨(dú)立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網(wǎng)絡(luò)(2D NoC)來處理這些高帶寬數(shù)據(jù)流

三星有點(diǎn)慌？4nm芯片良率35%，3nm良率僅10%-20%

眾所周知，當(dāng)前在晶圓代工上，只有三星能夠與TSMC競爭一下了。但事實(shí)上，從市場份額來看，兩者相差還非常大的，TSMC的份額有55％左右，而三星只有20％左右。三星唯一拿得出手競爭的，其實(shí)是自己摻了點(diǎn)水

國產(chǎn)芯片再取得新突破，替代ARM再進(jìn)一步

國產(chǎn)芯片領(lǐng)先者之一的阿里平頭哥宣布，已在玄鐵910上成功運(yùn)行谷歌的最新手機(jī)操作系統(tǒng)安卓12，此舉代表著RISC－V架構(gòu)芯片在適配安卓系統(tǒng)方面已跟ARM同步，隨著生態(tài)的逐漸完善，國產(chǎn)手機(jī)以RISC－V替代ARM或許會變成現(xiàn)實(shí)

IBIS建模——第2部分：為何以及如何創(chuàng)建您自己的IBIS模型

羅克韋爾自動化榮獲2022年度CIO 100大獎

CIO 100大獎旨在表彰在IT領(lǐng)域表現(xiàn)卓越和堅(jiān)持創(chuàng)新的企業(yè)（2022年4月20日，中國上海）近日，2022年度CIO 100大獎?wù)�式公布，羅克韋爾自動化榮登榜單。CIO 100大獎迄今已有30多年歷史，旨在表彰全球各地在IT策略和IT運(yùn)營方面表現(xiàn)卓越的創(chuàng)新型企業(yè)

盈利預(yù)警！比亞迪電子預(yù)計(jì)一季度盈利減少超75%

4月19日消息，比亞迪電子發(fā)布盈利預(yù)警，公司2022年一季度股東應(yīng)占溢利8．08億元，同比減少75％至85％。比亞迪電子董事會認(rèn)為期內(nèi)盈利減少主要是由于客戶需求較弱，導(dǎo)致公司的產(chǎn)能利用率偏低，對盈利能力造成較大影響

重磅！臺積電2nm工藝建廠計(jì)劃啟動

4月21日消息，據(jù)臺媒報(bào)道，芯片代工廠龍頭企業(yè)臺積電位于竹科寶山二期的2nm晶圓廠Fab20建廠計(jì)劃啟動，中國臺灣地區(qū)竹科管理局局長王永壯表示，土地征收作業(yè)順利，已將部分用地租給臺積電，臺積電將可展開整地作業(yè)，預(yù)計(jì)最晚將于6月取得所有用地

2022年第三代半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告

第一章 行業(yè)概況目前市場上的半導(dǎo)體材料以硅基為主，根據(jù)摩爾定律，當(dāng)價(jià)格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18－24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，但隨著臺積電在1nm及以下芯片方面取得

芯片不缺了？MCU、模擬芯片代工費(fèi)用罕見停漲

自缺芯潮爆發(fā)以來，成熟制程芯片的需求不斷飆升，導(dǎo)致供需嚴(yán)重失衡。MCU、模擬芯片（包括電源管理芯片、驅(qū)動芯片等）、高壓MOS、IGBT等一眾芯片均處于缺貨狀態(tài)。尤其是車用芯片，更是缺貨的重災(zāi)區(qū)，力積電

德明利供銷雙頭集中，兩頭在外，資產(chǎn)負(fù)債率高于同行

文：權(quán)衡財(cái)經(jīng)研究員 錢芬芳編：許輝4月19日，＊ST長動（000835．SZ）發(fā)布公告稱，公司股票將從4月27日起進(jìn)入退市整理期，屆滿將觸發(fā)退市。迄今＊ST長動連年虧損，凈資產(chǎn)為負(fù)，股價(jià)長期在1元左右，市值只有3．37億元，市值已跌至倒數(shù)第二

為何小米、OPPO、VIVO瘋狂在拍照芯片上內(nèi)卷，不搞Soc？

昨天，VIVO又發(fā)布了一款芯片，叫做V1＋ 。很明顯，這是去年那一顆ISP芯片V1的升級版本。按照VIVO的說法，新的芯片將3D實(shí)時立體夜景降噪、MEMC 插幀和 AI 超分三大算法進(jìn)行硬件化封裝，將能效提高了約300％，功耗降低了約72％

深度丨“3D堆疊”技術(shù)，半導(dǎo)體大廠繼續(xù)深耕

前言：在用于個人電腦和高性能服務(wù)器的尖端半導(dǎo)體開發(fā)方面，3D堆疊技術(shù)的重要性正在提高。在通過縮小電路線寬提高集成度的微細(xì)化速度放緩的背景下，3D技術(shù)將承擔(dān)半導(dǎo)體持續(xù)提高性能的作用。作者 ｜ 方文圖片來

華為“消費(fèi)者業(yè)務(wù)”更名“終端業(yè)務(wù)”，全面進(jìn)軍商用領(lǐng)域

4月20日,在華為終端商用辦公新品發(fā)布會上,華為宣布“消費(fèi)者業(yè)務(wù)”更名為“終端業(yè)務(wù)”,全面進(jìn)軍商用領(lǐng)域。未來華為終端業(yè)務(wù)將全面覆蓋消費(fèi)產(chǎn)品和商用產(chǎn)品兩大模塊,消費(fèi)產(chǎn)品繼續(xù)聚焦服務(wù)大眾消費(fèi)者,商用產(chǎn)品則專注于服務(wù)政府及企業(yè)客戶

疫情之下，iPhone 還能正常生產(chǎn)嗎？

疫情之下，無數(shù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入大洗牌階段。經(jīng)濟(jì)全球化時代，企業(yè)與企業(yè)之間的分工合作更加明確，不少企業(yè)都將上下游產(chǎn)業(yè)外包出去，交由合作企業(yè)生產(chǎn)。以蘋果為例，總公司只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、研發(fā)、營銷等工作，生產(chǎn)制造由數(shù)百家供應(yīng)鏈企業(yè)完成

解密vivo：高端執(zhí)拗和夢想短板

文 ／ 威廉出品 ／ 節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)在智能手機(jī)業(yè)務(wù)推出的第十個年頭，“藍(lán)廠”vivo終于迎來了自己的高光時刻。根據(jù)國際分析機(jī)構(gòu)Canalys數(shù)據(jù)，2021年，vivo以7150萬臺的智能手機(jī)出貨量位列中國手機(jī)廠商第一位，占據(jù)22％的市場份額，把華為、小米、OPPO等對手甩于身后

兆易創(chuàng)新：車規(guī)MCU（附深度）

本文來自方正證券研究所2022年4月14日發(fā)布的報(bào)告《兆易創(chuàng)新：車規(guī)級MCU積極布局》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報(bào)告原文，陳杭S1220519110008  事件：4月14日，公司發(fā)布業(yè)績預(yù)增