突發(fā)!美國(guó)制裁俄羅斯最大芯片制造商
當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日(周四),美國(guó)對(duì)俄羅斯實(shí)施了最新一輪制裁,制裁對(duì)象主要針對(duì)技術(shù)部門、破壞網(wǎng)絡(luò)安全以及所謂的“惡意網(wǎng)絡(luò)行為者”。據(jù)悉,最新申明顯示此次制裁主要涉及21家實(shí)體和13人,其中包括俄羅斯最大的芯片制造商、微電子產(chǎn)品制造和出口商米克朗控股(Mikron)
瑞芯微:3588 進(jìn)入高端市場(chǎng)
本文來(lái)自方正證券研究所2022年3月25日發(fā)布的報(bào)告《瑞芯微:3588 進(jìn)入高端市場(chǎng)》,欲了解具體內(nèi)容,請(qǐng)閱讀報(bào)告原文,陳杭S1220519110008 事件:3 月 21 日,瑞芯微發(fā)布
立昂微、滬硅、中環(huán),爭(zhēng)奪硅片本土第一
部分半導(dǎo)體硅片廠未來(lái)5年產(chǎn)能已經(jīng)售罄。2月初,日本半導(dǎo)體硅片巨頭SUMCO(勝高)曾透露,公司產(chǎn)能包括新工廠的增產(chǎn),至2026年財(cái)年之前產(chǎn)能已全部被長(zhǎng)期合同覆蓋。即使新建投資的增加起到了作用,供需緊張的局面仍將繼續(xù)
重磅!SK海力士或收購(gòu)ARM
韓國(guó)芯片巨頭SK海力士表示,正考慮加入一個(gè)財(cái)團(tuán)以共同投資收購(gòu)英國(guó)芯片制造商ARM!3月30日,SK海力士CEO樸正浩在一次簡(jiǎn)報(bào)會(huì)上說(shuō):“我們正在考慮與其他公司共同投資ARM。ARM在國(guó)際半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮著非常重要的作用,而這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)將不允許單一實(shí)體充分享受收購(gòu)帶來(lái)的好處
工信部發(fā)布1-2月電子制造業(yè)運(yùn)行情況,集成電路產(chǎn)量573.3億塊
3月30日消息,工業(yè)和信息化部公布了2022年1-2月份電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況,1-2月份,我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)保持兩位數(shù)增長(zhǎng),出口交貨值延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),營(yíng)業(yè)收入增速小幅下降,投資快速增長(zhǎng)。生產(chǎn)方面,保持了兩位數(shù)增長(zhǎng)
為什么中國(guó)一定要發(fā)展“星鏈”?
3月3日,由埃隆·馬斯克創(chuàng)立的美國(guó)太空探索技術(shù)公司SpaceX 再發(fā)射47顆星鏈Starlink衛(wèi)星。在俄烏問(wèn)題中,馬斯克響應(yīng)烏克蘭要求,用“星鏈”(Starlink)支持在烏啟動(dòng)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。實(shí)際
國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)擁有了殺手锏
2021年被認(rèn)為是“折疊屏元年”,2022年則有望是“折疊屏爆發(fā)年”。GfK賽諾的行業(yè)報(bào)告顯示,折疊屏手機(jī)國(guó)內(nèi)銷量在2021年逆勢(shì)增長(zhǎng),達(dá)到110萬(wàn)臺(tái),增長(zhǎng)率為187%,預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)折疊屏銷量將超180萬(wàn)臺(tái)
智能家居領(lǐng)域常用觸摸感應(yīng)芯片IC
隨著觸摸IC科技的進(jìn)步與發(fā)展,身邊的電子設(shè)備變得日趨智能,觸控芯片技術(shù)的出現(xiàn),使按鍵的方式也出現(xiàn)了巨大的變化,各種各樣形式的觸摸按鍵已經(jīng)出現(xiàn)在我們?nèi)粘<矣秒娖髦,這些智能設(shè)備在使得人們工作與生活變得便捷
英偉達(dá)、AMD、英特爾遇到對(duì)手了,國(guó)產(chǎn)12nm,2048核心顯卡發(fā)布
眾所周知,在GPU市場(chǎng)用三大巨頭,分別是英偉達(dá)、AMD、英特爾,在PC領(lǐng)域這三大巨頭壟斷了全球近100%的GPU市場(chǎng)。如下圖所示,從全球的出貨量來(lái)看,intel的集成GPU占全球68.3%的份份額,nvidia的GPU再占15.2%的份額,而AMD一共占了16.5%的份額
突發(fā)!柔宇科技被曝已6個(gè)月發(fā)不出工資
難以想象,一家估值曾超過(guò)500億的企業(yè),如今卻被爆出6個(gè)月發(fā)不出工資的負(fù)面。據(jù)@紅星資本局消息,柔宇科技一員工稱,從去年9月至今,他6個(gè)月內(nèi)收到了5封欠薪郵件,郵件的內(nèi)容都大致相同:“公司融資正在推進(jìn),資金即將到賬,馬上補(bǔ)發(fā)工資”
再下一城,芯格諾微電子獲小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金入股
3月31消息,據(jù)企查查顯示,北京芯格諾微電子有限公司發(fā)生多項(xiàng)工商變更,新增股東湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙),同時(shí)注冊(cè)資本由1527.78萬(wàn)元增加至1591.44萬(wàn)元,增幅4.17%。資料顯示
聯(lián)想創(chuàng)新品控模式 0故障冬奧全線產(chǎn)品首次亮相
3月31日,聯(lián)想在未來(lái)中心舉辦“0故障冬奧,點(diǎn)燃聯(lián)想時(shí)刻”聯(lián)想冬奧技術(shù)服務(wù)創(chuàng)新沙龍,聯(lián)想“0故障”護(hù)航冬奧的全線產(chǎn)品首次亮相,來(lái)自聯(lián)想冬奧運(yùn)維團(tuán)隊(duì)的工程師們,分別就聯(lián)想與歷屆奧運(yùn)會(huì)的淵源與聯(lián)想建立的產(chǎn)品質(zhì)量管理體系,向外界揭秘了聯(lián)想“0故障”護(hù)航冬奧的秘密
中芯、華虹雙雙公布2021年財(cái)報(bào)!與臺(tái)灣巨頭還差多少?
3月31日,A股“芯片一哥”中芯國(guó)際發(fā)布其2021年年度報(bào)告,公司2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入356.31億元,較上年同比增長(zhǎng)29.7%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)107.33億元,同比增長(zhǎng)147.7%;同期扣除非經(jīng)常性損益后的歸母凈利潤(rùn)為53.25億元,同比增長(zhǎng)213.8%
大基金再出手!布局半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域
3月31日,萬(wàn)業(yè)企業(yè)發(fā)布公告稱,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大基金二期”)擬向萬(wàn)業(yè)企業(yè)參股子公司浙江鐠芯電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“浙江鐠芯”)增資3.5億元。本次增資完成后,萬(wàn)業(yè)企業(yè)以29.63%的持股比例為浙江鐠芯第一大股東,大基金二期持有浙江鐠芯17.28%的股權(quán)
華為用堆疊、面積增大解決芯片問(wèn)題背后:6塊14nm才頂一塊5nm
眾所周知,在華為2021年財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上,華為輪值董事長(zhǎng)郭平公開表示:“華為未來(lái)將推進(jìn)三個(gè)重構(gòu),用堆疊、面積換性能,用不那么先進(jìn)的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競(jìng)爭(zhēng)力”。從這句表述中,大家可以看到,華為其實(shí)想
特斯拉機(jī)器人明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),可植入人類記憶特征代替人類永生?
大家都知道,現(xiàn)在不管是新能源車還是燃油車都非常注重智能化,越智能化的車在宣傳的時(shí)候就越有看點(diǎn),當(dāng)然,這一切都源于科技的迅速發(fā)展。除了汽車,智能化還可以很好體現(xiàn)在另一樣科技發(fā)展成果上,那就是機(jī)器人,如今
華為,中國(guó)最牛的公司發(fā)財(cái)報(bào)了
文章僅記錄《新能源大爆炸》思想,不構(gòu)成投資建議,作者沒(méi)有群、不收費(fèi)薦股、不代客理財(cái)!斑@是新能源大爆炸的第290篇原創(chuàng)文章”說(shuō)華為,是中國(guó)最牛的公司,應(yīng)該沒(méi)有太大的異議,當(dāng)然了,考慮到國(guó)企中藏龍臥虎,
ADI公司毫米波5G芯片組支持完整的5G NR FR2頻譜,可實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單、小巧的無(wú)線電解決方案
中國(guó),北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片組,能夠滿足所需頻段要求,使設(shè)計(jì)人員能夠降低復(fù)雜性,將更小巧、通用的無(wú)線電產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)。該芯片組由四個(gè)高度集成的IC組成
改制時(shí)用分紅收購(gòu),藍(lán)箭電子分光凈利潤(rùn),規(guī)模技術(shù)均不如同行
文:權(quán)衡財(cái)經(jīng)研究員 余華豐編:許輝半導(dǎo)體要經(jīng)過(guò)IP授權(quán)、設(shè)計(jì)、晶圓加工、封裝、測(cè)試才能推向市場(chǎng),其中先進(jìn)封裝有兩大方向,尺寸減小,使其接近芯片大小,一個(gè)重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比,這個(gè)比值越接近
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