Bourns 推出具有高 Q 值與高自諧振頻率的空氣線(xiàn)圈電感系列

Bourns 推出三款全新車(chē)規(guī)級(jí)片狀電感器系列 兼具高電流、高電感值與小型化設(shè)計(jì)

英偉達(dá)Thor“難產(chǎn)”，國(guó)產(chǎn)芯片尋求改寫(xiě)游戲規(guī)則

4月17日，英偉達(dá)CEO黃仁勛在三個(gè)月內(nèi)第三次飛抵北京。這一次，他的行程被外界視為一場(chǎng)“救火行動(dòng)”——此前，美國(guó)突然宣布對(duì)英偉達(dá)專(zhuān)為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的H20

臺(tái)積電2025年一季度財(cái)報(bào)：AI驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)，全球布局應(yīng)對(duì)關(guān)稅挑戰(zhàn)

芝能智芯出品 臺(tái)積電2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示，智能手機(jī)季節(jié)性需求疲軟及地震影響，營(yíng)收仍實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)41.6%，達(dá)到253億美元（8393億新臺(tái)幣），凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)60.3%。 高性能計(jì)算（HPC）營(yíng)收占比達(dá)59%，先進(jìn)制程（7納米及以下）貢獻(xiàn)73%晶圓營(yíng)收，AI需求成為核心驅(qū)動(dòng)力

TE Connectivity 推出INMORO系列

美國(guó)造芯片，只瘋狂了一個(gè)季度，就偃旗息鼓了？

眾所周知，芯片制造是非常復(fù)雜的，需要上千道工序，需要幾百種設(shè)備。 所以一定程度上而言，通過(guò)這些半導(dǎo)體設(shè)備的采購(gòu)，就可以判定出是不是真的在瘋狂建廠造芯片，因?yàn)橘I(mǎi)的少的，肯定不行，買(mǎi)的多的，大致沒(méi)問(wèn)題。

黃仁勛的中國(guó)行：一句大實(shí)話(huà)，揭開(kāi)了自動(dòng)駕駛的“中美暗戰(zhàn)”

引言 全球科技圈的“頂流網(wǎng)紅”、英偉達(dá)CEO黃仁勛，最近穿著他標(biāo)志性的皮衣來(lái)中國(guó)了。 這次訪(fǎng)問(wèn)的時(shí)機(jī)很微妙——就在美國(guó)政府對(duì)英偉達(dá)特供中國(guó)的H20芯片實(shí)施“無(wú)限期出口管制”后不久

國(guó)產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP SoC）市場(chǎng)格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋(píng)果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位

外媒：2025年，中國(guó)芯片設(shè)備進(jìn)口減少1000億元，美日荷受傷嚴(yán)重

眾所周知，在芯片制造產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)備是最不可少的核心之一。在整個(gè)芯片生產(chǎn)線(xiàn)中，芯片設(shè)備的成本就占到了40%左右，比如最新進(jìn)的EUV光刻機(jī)，每臺(tái)更是高達(dá)幾億美元。 所以芯片設(shè)備的采購(gòu)量，也代表著芯片建設(shè)或擴(kuò)張的的水平

CJC6822A-USB耳機(jī)音頻Codec芯片-音頻解決方案

隨著USB音頻設(shè)備的普及，市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗且高集成度的微控制器需求日益增長(zhǎng)，CJC6822A‌ 作為一款基于‌Cortex-M0+‌內(nèi)核的32位微控制器，憑借其豐富的功能模塊和針對(duì)USB音頻設(shè)備的優(yōu)化設(shè)計(jì)，為耳機(jī)、麥克風(fēng)、USB聲卡等領(lǐng)域提供了有效解決方案

AI沒(méi)落？臺(tái)積電業(yè)績(jī)力證繁榮仍在，卻難掃關(guān)稅陰霾

圖文 | 躺姐 最近這一個(gè)月，你周?chē)�有多少投資者還高頻關(guān)注AI？想必已所剩無(wú)幾了吧。 在那個(gè)瘋狂的特朗普開(kāi)始向全世界“征稅”之后，全球股市的漲跌幾乎只系于一人之言，什么AI應(yīng)用、比特幣等等，這些盛極一時(shí)的題材無(wú)論基本面如何，該跌的時(shí)候是幾乎沒(méi)有底線(xiàn)

涼棚集成Nordic 技術(shù)實(shí)現(xiàn)Matter over Thread連接

思特威推出3MP高性能車(chē)規(guī)級(jí)CMOS圖像傳感器新品SC360AT

從樓層定位到水下探測(cè)：兆易創(chuàng)新MEMS氣壓傳感器的無(wú)限可能

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，傳感器作為獲取信息的關(guān)鍵部件，正以前所未有的速度改變著人們的生活與產(chǎn)業(yè)格局。MEMS氣壓傳感器，更憑借高精度、低功耗和小尺寸優(yōu)勢(shì)，廣泛滲透于智能設(shè)備、工業(yè)制造等諸多領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張

村田中國(guó)亮相2025慕尼黑上海電子展

2025年4月15日，中國(guó)上海——今日，全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）以“向新而行，智啟未來(lái)”為題，

廣和通與高通共啟“2025邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽”，加速開(kāi)發(fā)者釋放AI潛能

邊緣計(jì)算和端側(cè)智能正迅猛發(fā)展，以機(jī)器人和各類(lèi)智能終端為代表的物理智能體正改變?nèi)祟?lèi)的生產(chǎn)工作和生活方式，助推文明和時(shí)代演進(jìn)。作為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)通信模組及AI解決方案提供商，廣和通積極賦能端側(cè)AI，推動(dòng)邊緣智能在更多場(chǎng)景中落地

HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠軍

前言： 在這場(chǎng)AI算力革命的隱秘戰(zhàn)場(chǎng)上，HBM與先進(jìn)封裝技術(shù)無(wú)疑是至關(guān)重要的力量。  它們的進(jìn)步不僅將推動(dòng)AI技術(shù)達(dá)到新的高度，還將對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。 &nb

又獲佳獎(jiǎng)！東芯半導(dǎo)體榮獲2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌

為表彰電子行業(yè)優(yōu)秀企業(yè),樹(shù)立標(biāo)桿,華強(qiáng)電子網(wǎng)于2024年11月正式啟動(dòng) “2024年度(第十七屆)華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌評(píng)選” ,進(jìn)一步推動(dòng)優(yōu)質(zhì)分銷(xiāo)代理企業(yè)及國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)走向市場(chǎng)

驚！高德智感熱像儀憑借3X放大，揪出0.25mm電路板觸點(diǎn)細(xì)微隱患

隨著電路板制造技術(shù)的不斷發(fā)展,電子元器件的集成度越來(lái)越高,電路板的復(fù)雜性也隨之增加。在電路板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中,熱管理一直是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電路密度的增加和功率的提升,發(fā)熱問(wèn)題變得愈發(fā)嚴(yán)峻

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST和天合智控產(chǎn)品的高精度定位系統(tǒng)應(yīng)用方案

2025年4月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STA8135 GNSS芯片和天合智控TH1100模組的高精度定位系統(tǒng)應(yīng)用方案