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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓機(jī)皇！

文｜明美無(wú)限 隨著2024年的緩緩落幕，科技界的目光已經(jīng)聚焦于即將到來(lái)的新一代智能手機(jī)。其中，三星作為智能手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其下一代旗艦手機(jī)Galaxy S25 Ultra的傳聞更是掀起了廣泛討論。

| 2024-11-27 16:10 評(píng)論

RF-WM-20CMB1模塊是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模塊

工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)Wi-fi模組 - RF-WM-20CMB1模塊是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模塊，該模塊采用瑞昱（Realtek）的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片設(shè)計(jì)，內(nèi)置高性能KM4 MCU，并包含多種外設(shè)：UART，SPI，I2C，SDIO，GPIO等

| 2024-11-27 15:55 評(píng)論

尖端芯片設(shè)計(jì)：功率與熱管理如何兼顧

芝能智芯出品 算力AI芯片技術(shù)進(jìn)入先進(jìn)制程時(shí)代，單片集成和3D封裝成為解決高密度計(jì)算需求的重要途徑。然而，這一轉(zhuǎn)變伴隨著復(fù)雜的設(shè)計(jì)權(quán)衡，包括架構(gòu)規(guī)劃、熱管理、功率優(yōu)化以及工藝整合等多方面挑戰(zhàn)。 我們從核心問題出發(fā)，深入剖析尖端芯片設(shè)計(jì)中面臨的關(guān)鍵技術(shù)壁壘，看看有哪些可能的解決路徑

面板級(jí)封裝FOPLP：下一個(gè)風(fēng)口

芝能智芯出品 扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）正在成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新寵。憑借其在成本效率、可擴(kuò)展性以及高密度集成方面的潛力，F(xiàn)OPLP 從傳統(tǒng)的消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)逐步擴(kuò)展，試圖挑戰(zhàn)現(xiàn)有技術(shù)的主導(dǎo)地位，F(xiàn)OPLP 在大規(guī)模應(yīng)用中仍面臨材料兼容性、設(shè)備投資和標(biāo)準(zhǔn)化不足等問題

凈賺超90億！立訊精密，繼續(xù)擴(kuò)張

最近，市場(chǎng)開始進(jìn)入“震蕩”模式。 在這種背景下，立訊精密的表現(xiàn)卻讓市場(chǎng)失望。截至11月26日收盤，立訊精密股價(jià)報(bào)收37.16元/股，總市值為2687億。從10月8日的階段性高

| 2024-11-27 10:20 評(píng)論

英偉達(dá)還是脊梁骨，火力近達(dá)峰

英偉達(dá) (NVDA.O)北京時(shí)間11月21日凌晨，美股盤后發(fā)布 2025財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)（截至 2024年10月），具體內(nèi)容如下：1、整體業(yè)績(jī)：收入繼續(xù)增長(zhǎng)，毛利率階段性承壓。本季度英偉達(dá)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收350.8億美元，同比增長(zhǎng)93.6%，好于彭博一致預(yù)期（332億美元）

| 2024-11-27 09:33 評(píng)論

營(yíng)收翻倍股價(jià)暴跌，英偉達(dá)Q3到底輸在哪？

作者｜Cora Xu，編輯｜Evan“生成式AI的下一步，藏在英偉達(dá)的財(cái)報(bào)里�！�2024年是屬于英偉達(dá)的一年。自1993年成立，英偉達(dá)花了30年時(shí)間才站到了萬(wàn)億俱樂部的門口。2024年，在大模型的東風(fēng)

| 2024-11-27 09:33 評(píng)論

4輪融資簽訂4次對(duì)賭協(xié)議，弘景光電憑借車載攝像頭要上市了

前言： 根據(jù)官方公開資料，弘景光電于2022年10月向相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了上市輔導(dǎo)備案文件，2023年6月向深圳證券交易所提交了創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)，并在對(duì)審核問詢作出回應(yīng)后，公司已順利通過(guò)上市審核。 作

| 2024-11-27 09:19 評(píng)論

1300架訂單也白搭，美航拒絕簽訂適航證？

霸道、自私，這兩個(gè)詞在美歐身上得到充足的體現(xiàn)！ 國(guó)產(chǎn)C919問世之后，雖然波音和空客公司發(fā)來(lái)賀電，但美歐航管局堅(jiān)持拒絕簽訂適航證。 很顯然，過(guò)去長(zhǎng)達(dá)幾十年時(shí)間，全球民航市場(chǎng)被美歐壟斷，占盡便宜的他們，可不想C919將這塊“蛋糕”分走

| 2024-11-27 08:59 評(píng)論

五家芯片巨頭，研發(fā)投入大PK

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 英偉達(dá)的研發(fā)預(yù)算幾乎是AMD的兩倍，而英特爾的支出卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)這兩家公司。 硬件制造商的競(jìng)爭(zhēng)力通常由其研發(fā)支出來(lái)衡量。然而，對(duì)各大科技巨頭近期財(cái)務(wù)報(bào)告的分析表明，更高的研發(fā)支出并不一定能保證成功

| 2024-11-27 08:52 評(píng)論

中國(guó)版英偉達(dá)摩爾線程啟動(dòng)IPO , 250億估值是真金還是注水?

文|寧成缺來(lái)源|博望財(cái)經(jīng)國(guó)產(chǎn)GPU領(lǐng)域再傳喜訊，又一家實(shí)力企業(yè)準(zhǔn)備沖刺IPO了！這次的主角是摩爾線程，一個(gè)被業(yè)界稱為“中國(guó)版英偉達(dá)”的獨(dú)角獸，其市場(chǎng)估值已經(jīng)超過(guò)了250億元，如今正大步邁向A股上市之路

| 2024-11-26 21:07 評(píng)論

半導(dǎo)體廠商TOP10 , 輝煌與頹廢

在半導(dǎo)體行業(yè)這個(gè)充滿變數(shù)和競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)域，每一季度的業(yè)績(jī)報(bào)告都如同行業(yè)的晴雨表，反映著各廠商的興衰沉浮。隨著各大半導(dǎo)體公司陸續(xù)公布最新季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)，萬(wàn)眾的焦點(diǎn)落在英偉達(dá)身上。今日，這一謎題，得以揭曉。01

| 2024-11-26 21:06 評(píng)論

韓國(guó)芯片廠商，考慮減產(chǎn)LPDDR4

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自digitiems 預(yù)計(jì)LPDDR4 未來(lái)兩個(gè)季度單季跌幅可能超過(guò)10%。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，韓國(guó)內(nèi)存供應(yīng)商有意推廣LPDDR5作為主流規(guī)格，這將導(dǎo)致LPDDR4和LPDDR4X芯片產(chǎn)量減少

| 2024-11-26 17:02 評(píng)論

臺(tái)積電A16工藝將于2026年量產(chǎn)

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 臺(tái)積電表示，先進(jìn)工藝的開發(fā)正按路線圖推進(jìn)，未來(lái)幾年基本保持不變。 近日，臺(tái)積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)論壇上宣布，計(jì)劃在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，A16（1.6nm級(jí)）工藝則預(yù)計(jì)在2026年末投產(chǎn)

| 2024-11-26 16:55 評(píng)論

SS6343M-16V/2A三相直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片方案

SS6343M是率能推出的一款三通道半橋驅(qū)動(dòng)器，用于驅(qū)動(dòng)直流無(wú)刷電機(jī)；該芯片具有輸出電流大、導(dǎo)通內(nèi)阻低、輸入內(nèi)壓高、超小型封裝、性能卓越，芯片性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)；其軟硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233

| 2024-11-26 16:18 評(píng)論

TE Connectivity亮相2024 bauma上海工程機(jī)械展

中國(guó)，上海——2024年11月26日——全球行業(yè)技術(shù)企業(yè) 

| 2024-11-26 15:53 評(píng)論

一款基于各向異性磁電阻(AMR)技術(shù)的角度傳感器IC-AM100

推薦一款由工采網(wǎng)代理的磁阻角度傳感芯片 - AM100是一款基于各向異性磁電阻(AMR)技術(shù)的角度傳感器IC。它產(chǎn)生一個(gè)模擬輸出電壓，該電壓隨通過(guò)傳感器表面磁通量的方向而變化。芯片內(nèi)部含惠斯

| 2024-11-26 13:47 評(píng)論

SGMII及其應(yīng)用

了解SGMII及其在FPGA中的角色 SGMII是什么？ 串行千兆媒體獨(dú)立接口（SGMII）是連接千兆以太網(wǎng)（GbE）MAC（媒體訪問控制）和PHY（物理層）芯片的標(biāo)準(zhǔn)，常用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中，如以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

| 2024-11-26 13:41 評(píng)論

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署

導(dǎo)讀： 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng)，針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來(lái)越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案

| 2024-11-26 11:54 評(píng)論

研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)

導(dǎo)讀 5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力，正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國(guó)和地區(qū)已陸續(xù)啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)部署，市場(chǎng)發(fā)展快速，5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強(qiáng)大計(jì)算性能和豐富高速接口，助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)

| 2024-11-26 11:53 評(píng)論
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