RISC-V在AI和高性能計算中的潛力有多大
芝能智芯出品 RISC-V指令集架構(gòu)（ISA）自2014年問世以來，以其開源、靈活和可定制的特性，迅速在全球芯片設(shè)計領(lǐng)域嶄露頭角。 從最初應(yīng)用于低功耗微控制器，到如今逐步滲透至人工智能（AI）和高性能計算（HPC）等高端領(lǐng)域，RISC-V展現(xiàn)了前所未有的發(fā)展速度和廣泛適應(yīng)性
深度應(yīng)用于無線鼠標(biāo)領(lǐng)域的2.4GHz無線接收芯片-RF298
無線鼠標(biāo)的工作原理主要包括無線傳輸和姿態(tài)傳感兩個方面。無線鼠標(biāo)通過無線信號將鼠標(biāo)與接收器連接起來，實現(xiàn)與計算機的通信。主要使用的無線傳輸技術(shù)包括藍(lán)牙和射頻技術(shù)。無線鼠標(biāo)通過姿態(tài)傳感器來感知鼠標(biāo)的移動和點擊操作，并將這些信息發(fā)送給計算機
【洞察】SBC芯片（系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片）屬于車規(guī)級芯片 我國市場國產(chǎn)化進程加快
在本土方面，受益于國家政策支持以及經(jīng)濟發(fā)展速度加快，我國電動汽車保有量持續(xù)增長。未來隨著汽車電氣架構(gòu)不斷升級，我國SBC芯片行業(yè)發(fā)展空間有望擴展。SBC芯片，全稱為系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片，指兼具安全監(jiān)控、通信、電源控制等功能的集成電路
模擬芯片大廠ADI，又有好消息！
模擬芯片大廠ADI近日公布的2025財年第一季度（截至2025年2月1日）業(yè)績超出分析師預(yù)期，并表示將從一季度開始恢復(fù)增長。消息一出ADI股價飆升。 ADI首席財務(wù)官表示，第一季度的訂單量繼續(xù)呈現(xiàn)逐
音頻解決方案-32位DSP音頻處理芯片DU562
DU562是一款高性能32位DSP內(nèi)核音頻處理芯片，采用LQFP48封裝，集成了豐富的音效算法與數(shù)字接口，可對音樂播放及人聲進行實時處理，適用于智能音箱、K歌設(shè)備、汽車音響、藍(lán)牙耳機等領(lǐng)域，提供高保真、低延遲和靈活的調(diào)音能力，為音頻設(shè)備提供核心解決方案
英偉達(dá)想靠并購贏下AI時代
作者｜張堯編輯｜胡展嘉運營｜陳佳慧頭圖｜英偉達(dá)官微出品｜零態(tài)LT（ID：LingTai_LT） DeepSeek引發(fā)的海嘯，并未讓英偉達(dá)一蹶不振。 2025年1月底，DeepSeek發(fā)布的開源
應(yīng)用在GOA TFT-液晶面板中的19通道高壓水平移位器 - iML7276
GOA（Gate Driven on Array）技術(shù)是指在陣列基板上集成柵驅(qū)動電路，實現(xiàn)液晶面板的逐行掃描驅(qū)動功能。相比傳統(tǒng)的有源矩陣液晶顯示器，GOA技術(shù)通過在外接電路僅提供幾路控制信號的基礎(chǔ)上，
海外半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域融資簡報
芝能智芯出品 上周全球范圍來看多家科技企業(yè)完成融資或獲投資 ● Cambridge GaN Devices 完成 3200 萬美元 C 輪融資，推進氮化鎵功率半導(dǎo)體研發(fā)，技術(shù)優(yōu)勢顯著，市場前景廣闊
Mobileye：2024年報分析
芝能智芯出品 2024年對于Mobileye而言是充滿挑戰(zhàn)的一年， ● 第四季度營收同比下降23%至4.9億美元， ● 全年營收同比下降20.4%至16.54億美元，GAAP凈虧損高達(dá)30.9億美元
補貼9.2億歐元！德國國家援助英飛凌建設(shè)新工廠
芝能智芯出品 歐盟委員會批準(zhǔn)了德國為英飛凌提供的9.2億歐元援助，用于在德累斯頓建設(shè)一個全新的半導(dǎo)體制造工廠，將助力英飛凌推進其MEGAFAB-DD項目，打造一座能夠靈活生產(chǎn)多種芯片類型的先進工廠。
小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用
作者：TECHnalysis Research總裁兼首席分析師Bob O’Donnell與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應(yīng)用范圍和影響力
LPU的出現(xiàn)，或?qū)䴙锳I變革注入新的動力
前言： 人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展催生了多種新型硬件的出現(xiàn)，其中LPU（語言處理單元）被認(rèn)為是可能顛覆英偉達(dá)傳統(tǒng)GPU市場的一項重要創(chuàng)新。 然而，盡管其潛力備受關(guān)注，LPU的局限性和未來發(fā)展依然值得深思
國產(chǎn)兩大晶圓代工巨頭喜提業(yè)績喜報，今年有何動向與競爭點？
前言： 根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新研究報告，2024年第三季度全球晶圓代工市場中，中芯國際的市場份額達(dá)到6.0%，在中國大陸地區(qū)排名第一，全球范圍內(nèi)位列第三； 而華虹集團的市場份額為2.2%，在中國大陸地區(qū)排名第二，全球排名第六
DeepSeek適配國產(chǎn)芯片:差異化表現(xiàn)，商用前景各異
在DeepSeek熱浪的席卷之下，各大國產(chǎn)GPU公司紛紛投身適配浪潮。 看似相同的動作，背后卻各有千秋。 如今，業(yè)內(nèi)報道多聚焦于適配 DeepSeek 的公司數(shù)量，卻很少有人去深究這些公司間的差異
半導(dǎo)體跨界潮，誰在跟風(fēng)，誰在下棋？
如今，商業(yè)領(lǐng)域變化迅速，跨界發(fā)展成了不少企業(yè)的新選擇。半導(dǎo)體行業(yè)因其盈利性與廣泛應(yīng)用，吸引眾多企業(yè)涉足。一方面，市場熱度持續(xù)攀升，大量企業(yè)涌入；另一方面，各企業(yè)目的與做法不同。有的未經(jīng)深思熟慮，匆忙進場；有的則有長遠(yuǎn)考量，精細(xì)謀劃
高速風(fēng)筒電路中光耦技術(shù)：隔離、抗干擾與功率驅(qū)動方案
光耦（光電耦合器）作為現(xiàn)代電子設(shè)備中關(guān)鍵的隔離元器件，在高速風(fēng)筒的電機控制電路中，被用于隔離MCU（微控制單元）和電機驅(qū)動電路，其通過光信號實現(xiàn)電氣隔離的特性，為高壓電路與低壓控制系統(tǒng)的安全交互提供了保障
研華邊緣AI平臺測試DeepSeek蒸餾版模型數(shù)據(jù)大公開！
隨著Deepseek大模型的橫空出世，預(yù)計對整個工業(yè)領(lǐng)域會產(chǎn)生顛覆性的影響力，尤其針對邊緣部署部分獨創(chuàng)動態(tài)剪枝與量化技術(shù)，DeepSeek大模型支持在邊緣設(shè)備低功耗運行（最低適配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍
芯片互連技術(shù)的轉(zhuǎn)變：從銅基體系到新型金屬化的路徑
芝能智芯出品 隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)邁入極小的納米節(jié)點，互連技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)，在接近1nm（10Å）節(jié)點的制程中，傳統(tǒng)的銅基互連面臨著功率消耗和信號延遲問題，導(dǎo)致設(shè)計和材料的轉(zhuǎn)型變得迫在眉睫
三星電子副董事長，親赴美國英偉達(dá)送樣
芝能智芯出品 2025年初，三星電子副董事長楊鉉俊親赴美國英偉達(dá)總部，展示其最新改進的1b DRAM樣品，試圖扭轉(zhuǎn)三星在高帶寬存儲器（HBM）領(lǐng)域的被動局面。 這折射出三星與英偉達(dá)在AI芯片核心零部件競爭中的激烈博弈，以及全球HBM產(chǎn)業(yè)鏈的深刻變革
被中國廠商打到白菜價，三星、美光、海力士停產(chǎn)DDR3/DDR4芯片
全球的存儲芯片，其實90%掌握在美國、韓國的廠商中，并且主要就是三星、SK海力士、美光這三大廠商手中。 所以以前，全球差不多都要找這三大廠商買存儲芯片，于是它們穩(wěn)穩(wěn)的拿捏著大家，時不時的搞什么這里起火啦，那里雪災(zāi)、地震之類的，說停工了，所以產(chǎn)能不足，要漲價
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