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解讀人工智能與中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)


　　我國(guó)芯片制造業(yè)發(fā)展處于發(fā)力提速階段。

　　封裝測(cè)試業(yè)則保持平穩(wěn)發(fā)展。

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開(kāi)多重因素驅(qū)動(dòng)，其中：

　　1，政策驅(qū)動(dòng)：除了資本投入金融扶持政策和人才引進(jìn)保障政策，各級(jí)政府也在針對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)等更具體的發(fā)展需求給予政策支持。

　　2，資本驅(qū)動(dòng)：2014年成立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金），加上各地相繼成立的產(chǎn)業(yè)基金，總募資規(guī)模近5000億元，已到賬規(guī)模超千億。未來(lái)幾年，隨著龍頭企業(yè)的新一輪布局，以及國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)熱潮消退，扶持內(nèi)源生長(zhǎng)的中小企業(yè)將成為眾多基金的主要任務(wù)。

　　3，技術(shù)驅(qū)動(dòng)：未來(lái)幾年，5G通信、人工智能、新一代存儲(chǔ)將持續(xù)驅(qū)動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。與之相適應(yīng)，新一代移動(dòng)通信芯片、AI芯片、7nm以下晶圓代工、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等多領(lǐng)域多層次的先進(jìn)技術(shù)，將成為驅(qū)動(dòng)整個(gè)行業(yè)發(fā)展的技術(shù)方向。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要支撐，在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分突出。然而“缺芯少魂”一直以來(lái)被成為中國(guó)發(fā)展的軟肋，其中“芯”就是集成電路。連續(xù)多年，我國(guó)芯片的進(jìn)口額超過(guò)石油，成為第一大進(jìn)口商品，每年花費(fèi)的總金額超過(guò)2000億美元。不過(guò)目前來(lái)看，我國(guó)集成電路飛速發(fā)展，成績(jī)喜人，有望在2020年超額達(dá)成目標(biāo)。


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