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華為與聯(lián)發(fā)科和紫光展銳談判，購買更多芯片

1、蘋果公司將投資3．3億美元在臺建廠，MicroLED的開發(fā)成首要任務(wù)

蘋果公司將投資3.3億美元在臺建廠；傳華為與聯(lián)發(fā)科和紫光展銳談判

媒體報道稱，蘋果公司計劃投資3．3億美元在中國臺灣建廠，MicroLED顯示屏的開發(fā)將成為 ＂重中之重＂，新的臺灣工廠為未來的iPhone、iPad、MacBooks和其他設(shè)備生產(chǎn)LED和MicroLED顯示屏。

據(jù)臺灣采購服務(wù)商（CENS）的消息，蘋果此次的合作伙伴預(yù)計是LED生產(chǎn)商晶元光電和液晶面板制造商友達光電。新廠將位于新竹科技園龍?zhí)斗謴S，蘋果公司總投資額預(yù)計為100億新臺幣（約合3．34億美元）。新工廠將是蘋果公司在該地區(qū)業(yè)務(wù)的擴展，據(jù)說公司已派出開發(fā)團隊到臺灣進行項目開發(fā)。

2、中芯國際回歸A股，科創(chuàng)板上市申請已被受理：融資200億

蘋果公司將投資3.3億美元在臺建廠；傳華為與聯(lián)發(fā)科和紫光展銳談判

上交所的最新公告顯示，中芯國際科創(chuàng)板上市申請已在6月2日獲得受理，保薦機構(gòu)是海通證券股份有限公司和中國國際金融股份有限公司，會所是普華永道，律所為上海市錦天城律師事務(wù)所。另外，中芯國際披露的融資規(guī)模為200億元。

按照流程，受理后，中芯國際還要經(jīng)歷問詢、上市委會議、提交注冊和注冊結(jié)果幾個階段。資料顯示，中芯國際之前是美國＋香港的上市模式，不過去年5月退出美國市場，如今申請國內(nèi)上市，將變成A（科創(chuàng)）＋H股的模式。

3、外媒：華為與聯(lián)發(fā)科和紫光展銳談判，購買更多芯片

蘋果公司將投資3.3億美元在臺建廠；傳華為與聯(lián)發(fā)科和紫光展銳談判

據(jù)外媒報道，華為計劃從競爭對手聯(lián)發(fā)科和大陸移動芯片制造商紫光展銳購買更多手機芯片。

報道稱，華為正與全球第二大移動芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科（MediaTek，僅次于美國高通）和中國第二大移動芯片設(shè)計公司紫光展銳（Unisoc，僅次于華為旗下海思半導體）談判，商討購買更多芯片事宜，以確保其消費電子業(yè)務(wù)正常運營。

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