【深度】剛撓結(jié)合電路板行業(yè)標準不斷完善 在眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛
剛撓結(jié)合電路板兼具撓性電路板以及剛性電路板的優(yōu)良特性，未來其行業(yè)發(fā)展速度將不斷加快。 剛撓結(jié)合電路板，指由剛性基板和柔性基板相結(jié)合制成的多層電路板。剛撓結(jié)合電路板具備信號傳輸穩(wěn)定、環(huán)境適應(yīng)性強、耐用性好、可提升空間利用率等特點，在眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛
詳解IGBT晶圓在伺服馬達領(lǐng)域的應(yīng)用
伺服馬達是一種能夠精確控制位置、速度和加速度的自動控制系統(tǒng)，其工作原理主要包括以下幾個方面： 脈沖定位：伺服馬達通過接收脈沖信號來實現(xiàn)定位。每接收到一個脈沖，馬達就會旋轉(zhuǎn)一個對應(yīng)的角度，從而實現(xiàn)位移
X-in-1電驅(qū)動系統(tǒng)中，如何設(shè)計ACU？
芝能智芯出品 新能源汽車行業(yè)中成本要求越來越高，X-in-1電驅(qū)動總成的集成度不斷提升，提高功率密度、降低成本并優(yōu)化系統(tǒng)效率。 英特爾與Silicon Mobility合作開發(fā)的X-in-1動力域控制器（Powertrain Domain Controller
AirPods Pro3深度曝光：蘋果如何重新定義無線耳機？
當耳機不再只是耳機，而化身私人健康管家與AR助手，可穿戴設(shè)備的邊界正在被徹底打破。根據(jù)最新供應(yīng)鏈消息與專利分析，蘋果計劃于2025年秋季發(fā)布的AirPods Pro3，或?qū)⑼ㄟ^三大革命性升級，開啟智能穿戴設(shè)備的全新紀元
比張一鳴身家漲幅還快，陳天石財富有泡沫嗎？
雷達財經(jīng)出品 文|孟帥 編|深海 隨著最新一期《胡潤全球富豪榜》的揭曉，外界得以一窺來自世界各地的富豪們的財富變遷。 3月27日，《2025胡潤全球富豪榜》正式發(fā)布，身為寒武紀創(chuàng)始人
端到端+VLA將成為2025智駕競爭的核心？
前言：2025年，智能駕駛領(lǐng)域正站在變革的十字路口，端到端（E2E）技術(shù)與視覺語言動作模型（VLA）的融合，已然成為重塑行業(yè)格局的關(guān)鍵力量，吸引著車企、科技公司與資本市場的高度關(guān)注。 作者
存儲巨頭正推進SOCAMM模塊，距離爆火還差一把火？
前言：AI技術(shù)的發(fā)展正引領(lǐng)著計算領(lǐng)域的范式變革，而內(nèi)存技術(shù)則成為這一變革的關(guān)鍵所在。 HBM與LPDDR內(nèi)存解決方案，對于釋放GPU的計算潛能起到了至關(guān)重要的作用。 作者 | 方文三圖片
全球手機芯片市場：中國企業(yè)占51%，其中紫光展銳14%，海思3%
目前全球手機芯片廠商，其實并沒有多少家，主要就是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、三星、紫光展銳、華為這么幾家，占到了99%以上的份額，其它的幾乎可以忽略。 那么這些企業(yè)的市場份額，又是什么樣的呢？近日，Co
MCU沒有退路：要么上車，要么出局
當前，全球MCU市場正經(jīng)歷一場前所未有的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。國際頭部廠商與本土企業(yè)之間的命運分化，折射出產(chǎn)業(yè)鏈價值重構(gòu)的殘酷現(xiàn)實。瑞薩電子、恩智浦、意法半導體等傳統(tǒng)巨頭在2024年集體陷入營收下滑的困境：瑞薩電子宣布裁員5%，意法半導體凈利潤暴跌63%，裁員3000人
中國購買下滑24%？日美歐芯片設(shè)備廠，要過苦日子了
這幾年，因為外部因素的刺激，中國一直在瘋狂的造芯。 而造芯需要大量的設(shè)備，所以這幾年，中國一直持續(xù)的從國外大量進口芯片設(shè)備，比如光刻機、離子注入機、清洗機等等。 數(shù)據(jù)顯示，2024年中國市場的芯片設(shè)備規(guī)模高達500億美元，其中80%以上從海外進口
群芯微光耦-賦能新能源汽車三電系統(tǒng)效能
在全球能源轉(zhuǎn)型與“雙碳”目標的驅(qū)動下，新能源汽車正以驚人的速度替代傳統(tǒng)燃油車；動力電池系統(tǒng)、電控單元及整車安全架構(gòu)作為三電系統(tǒng)的“安全衛(wèi)士”成為關(guān)鍵，群
連續(xù)6年上榜！安謀科技再獲中國IC設(shè)計成就獎“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻IP公司”
日前，2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）在上海舉行。作為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)上游的領(lǐng)軍企業(yè)，安謀科技（中國）有限公司（簡稱“安謀科技”）受邀出席此次盛會。
TE Connectivity調(diào)研揭示：不同國家人工智能時代的到來不一致
中國上海，2025年3月28日——近日，連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE
中國企業(yè)不買，日本芯片設(shè)備，連續(xù)2個月下滑
眾所周知，制造芯片，是需要大量的芯片設(shè)備的，比如光刻機、刻蝕機、離子注入機、清洗設(shè)備等等。 而這些半導體設(shè)備，幾乎都被美國、日本、荷蘭壟斷，這三個國家占了全球90%以上的份額。 其中美國大約在45%左右，日本占30%左右，荷蘭在15%左右
HBM4大戰(zhàn)
前言：AI數(shù)據(jù)中心所需的HBM和大容量eSSD等高附加值尖端內(nèi)存產(chǎn)品的需求預計明年將持續(xù)強勁。 該產(chǎn)品也是三星電子、SK海力士等國內(nèi)企業(yè)主導的市場。在這種形勢下，HBM成為了一個重要的突破口，這也是三大巨頭加大在這方面投入的原因之一
中國半導體設(shè)備，再進一步
近日，Semicon 在上海盛大舉行，為期三天的展會精彩紛呈。展會期間，共舉辦 20 多場會議，展覽面積達 9 萬平方米，吸引了全球半導體行業(yè)領(lǐng)袖齊聚一堂，前沿技術(shù)更是琳瑯滿目。
格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2025，以創(chuàng)新方案引領(lǐng)中國半導體產(chǎn)業(yè)智能化升級
3月26日-28日,全球規(guī)模最大的半導體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心進行。作為半導體智能制造工業(yè)軟件和工業(yè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),格創(chuàng)東智以“AI激活軟硬融合,解鎖世界‘芯’格局”為主題
美光：“東風” 不遠，但等風有風險
美光科技于北京時間 2025 年 3 月 21 日早的美股盤后發(fā)布了 2025 財年第二季度財報（截止 2025 年 22 月），要點如下：1、劃重點：回血幅度還不錯。作為重中之重，下一季度（25 年
AI時代下“電子工業(yè)大米”將周期反轉(zhuǎn)？
在電子工業(yè)的浩瀚產(chǎn)業(yè)鏈中，有一種被稱為“工業(yè)大米”的關(guān)鍵基礎(chǔ)元件——多層陶瓷電容器(MLCC)。這種體積微小、成本低廉的被動元器件，卻是支撐現(xiàn)代電子設(shè)備穩(wěn)定運行的核心部件，從智能手機到新能源汽車，從AI服務(wù)器到工業(yè)控制系統(tǒng)，無一不需要它的參與
