中芯國際25年一季度財報：利潤暴增、產能利用率回升

芝能智芯出品 2025年第一季度，中芯國際交出一份亮眼的財報——營收同比增長29.4%、凈利潤同比大增166.5%、晶圓銷量增長27.7%、產能利用率升至89.6%。 然而

AI改變EDA行業(yè)的規(guī)則，三大巨頭重新洗牌？

前言：中商產業(yè)研究院的分析師預測，到2025年，中國AI芯片市場的規(guī)模預計將增長至1530億元，EDA+AI領域仍有廣闊的發(fā)展空間。 在AI芯片的黃金時代，EDA+AI不僅是技術工具，更是戰(zhàn)略資源

高通2025財年二季度財報，利潤增長超預期

芝能智芯出品高通公司于2025年5月1日發(fā)布2025財年第二季度財報，營收達109.8億美元，同比增長16.9%，凈利潤28.1億美元，增長20.6%，超出預期。芯片銷售（QCT部門）增長18%，汽車

AMD：“拿捏”了英特爾，還給英偉達“上強度”？

AMD（AMD.O）于北京時間2025年5月7日上午的美股盤后發(fā)布了2025年第一季度財報（截止2025年3月），要點如下：1、整體業(yè)績：收入&利潤，雙雙同比提升。AMD在2025年第一季度實現營收74.4億美元，同比增長35.9%，好于市場預期（71億美元）

國產射頻芯片公司：IPO趕考

近期，“融資”“IPO”是射頻市場的兩大熱詞。早在 2023 年，筆者就在《國產射頻，容不下那么多上市公司》一文中指出，中國射頻市場規(guī)模并不算大，盡管如此依舊有超百家射頻公司扎堆賽道，競爭激烈程度可見一斑

高通，三星 “補血” 難續(xù)力，蘋果 “拆臺” 藏暗雷

高通（QCOM.O）于北京時間 2025 年 5 月 1 日上午的美股盤后發(fā)布了 2025 財年第二季度財報（截止 2025 年 3 月），要點如下：1、整體業(yè)績：收入仍有增長，毛利率繼續(xù)低迷。高通在

蘋果眼里沒有最大甲方

文｜謝澤鋒編輯｜楊旭然關稅大戰(zhàn)氛圍籠罩下，全球市值最大，亦是最賺錢公司之一的蘋果，繼續(xù)著它的“脫鉤之路”。全球貿易格局中，由于產業(yè)稟賦不同，以貿易順差逆差排名，中國是最大的商品輸出國，而美國則是最大的買入國

一季報利潤總額大增，同比增長141.79%，深康佳A深蹲起跳

剛剛！國產晶圓代工雙雄，業(yè)績最新亮相

今日盤后，國產晶圓代工領域的兩大“明星企業(yè)”—— 中芯國際與華虹，其 2025 年第一季度財報正式亮相。 Q1中芯國際營業(yè)收入163.01億元，同比增長29.4%，凈利潤13.56億元，同比增長166.5%

完美替代TSM12的門鎖觸摸芯片方案GTX312L

在智能門鎖、消費電子及工業(yè)控制領域，電容式觸摸芯片的性能直接決定了產品的穩(wěn)定性和用戶體驗，隨著市場對高抗干擾、低功耗和靈敏觸控需求的提升，韓國GreenChip推出的GTX312L憑借其卓越性能，成為替代傳統TSM12芯片的標桿方案

TOP4 芯片分銷商，又變了

2024年，全球芯片分銷市場格局發(fā)生變化，常年穩(wěn)居第一的艾睿被文曄反超（依次為文曄、艾睿、大聯大、安富利）。隨著今年一季度TOP4 “雙W”（大聯大 WPG

英特爾EMIB-T技術：更大芯片尺寸下的高密度集成

芝能智芯出品 英特爾正以EMIB-T為核心，在先進封裝技術領域邁出關鍵一步，融合了EMIB與TSV兩項核心封裝手段，不僅支持HBM4和UCIe等高帶寬接口，還為Chiplet設計提供高密度互連能力。

Arrow Lake：Intel桌面芯片首次引入Chiplet架構

芝能智芯出品 Intel的Arrow Lake（Core Ultra 200S系列）是其桌面平臺上首次采用Chiplet架構的處理器，初期表現未達預期，但其在先進工藝、多晶粒封裝設計（包括Foveros Omni技術）和異構集成方面的嘗試，代表了Intel在后摩爾時代處理器設計上的一次關鍵跳躍

可PintoPin替代CL-CS4344的國產立體聲數模轉換芯片-MS4344

立體聲數模轉換芯片的工作原理‌主要包括以下幾個步驟： ‌數字信號處理‌：數字音頻信號通過串行接口輸入到芯片內部。內插濾波器對輸入信號進行上采樣和插值處理，以消除信號中的混疊效應‌

嵌入式視覺系統所需的高速數據傳輸

芝能智芯出品 隨著邊緣計算、AIoT、ADAS、機器人和工業(yè)視覺等應用場景的爆發(fā)，嵌入式視覺系統對“高速數據傳輸”的要求日益嚴苛。 系統設計者不僅要面對傳感器數據量激增帶來的挑戰(zhàn)，還要在高帶寬、低延遲、低功耗和多協議兼容之間尋找平衡

臺積電的汽車芯片技術：3納米工藝和先進封裝CoWoS

芝能智芯出品 臺積電在目前的汽車領域占了非常重要的作用，圍繞“AI時代的汽車芯片演進”做出重磅趨勢研判：預計至2030年，汽車半導體市場將達1500億美元，成為AI下一個關鍵增長極

CUDA作為英偉達底層算法平臺的核心意義

前言：CUDA最初是為科學計算領域設計的，英偉達致力于在消費級游戲顯卡之外拓展新的市場機遇。借助CUDA的發(fā)展，英偉達成功地在數據中心等高性能計算領域找到了第二個增長點。 作者 | 方文三

存儲，下一個 “新寵”

在AI時代，以數據為中心的工作負載需求持續(xù)攀升，現代服務器面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。如何讓計算能力與內存帶寬相匹配，成為了亟待解決的關鍵問題。人工智能、高性能計算和實時分析等行業(yè)依賴于能夠以超快速度傳輸數據的內存子系統，以避免出現瓶頸

國產高精度數字溫度傳感-M117替代TMP117方案

M117是數字模擬混合信號溫度傳感芯片，基于CMOS半導體PN結溫度與帶隙電壓的特性關系，通過小信號放大、模數轉換和數字校準補償技術，實現高精度的溫度測量，芯片無需用戶校準，具有精度高、一致性好、測溫

一款內部集成高效完善的觸摸檢測算法以及內建穩(wěn)壓電路的觸摸芯片-GTX301L

因感應觸摸芯片集成為MCU以后，按鍵的檢測也變得更加靈活，可以采用矩陣掃描或AD采樣，這樣就使得可以識別的按鍵個數越來越多，以前可能需要幾個觸控芯片才能完成，現在一個新的觸控芯片就完全可以滿足要求。 電容式觸摸技術通過檢測人體與觸摸屏之間的電容變化來識別觸摸動作