杭州殺出未來獨(dú)角獸：一把融資數(shù)億，國內(nèi)首家
鉛筆道作者 | 華泰詩 當(dāng)馬斯克的特斯拉Dojo超算中心因芯片散熱問題推遲量產(chǎn)時(shí)，在杭州余杭區(qū)的一間實(shí)驗(yàn)室里，晶通科技創(chuàng)始人蔣振雷正凝視著0.5微米級(jí)硅橋結(jié)構(gòu)顯微圖像——這個(gè)比人類紅細(xì)胞還細(xì)小的金屬橋梁，有望撬動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則
別高興的太早，DRAM內(nèi)存，中國廠商的份額，還不足5%
眾所周知，在2017年以前，中國就沒有生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的能力，基本全部靠進(jìn)口。 但這幾年，中國存儲(chǔ)芯片不斷的突破，因?yàn)橛袃纱髲S商主攻存儲(chǔ)芯片，長江存儲(chǔ)工攻NAND閃存，長鑫存儲(chǔ)主攻DRAM內(nèi)存。 而在DRAM內(nèi)存方面，大家都說國產(chǎn)崛起，威脅到美、韓系廠商的市場了
QNX推出通用嵌入式開發(fā)平臺(tái)，加速開發(fā)者創(chuàng)新
德國紐倫堡 – 2025年3月11日 – BlackBerry有限公司（紐交所代碼：BB；多倫多證券交易所代碼：BB）旗下部門QNX今
DeepSeek掀起算力革命，英偉達(dá)挑戰(zhàn)加劇，ASIC芯片悄然崛起
編者按：芯事重重“算力經(jīng)濟(jì)學(xué)”系列研究，聚焦算力、成本相關(guān)話題的技術(shù)分析、產(chǎn)業(yè)穿透，本期聚焦ASIC芯片自研與產(chǎn)業(yè)鏈研究。本文系基于公開資料撰寫，僅作為信息交流之用，不構(gòu)成任何投資建議
新微半導(dǎo)體宣布推出650V E-mode氮化鎵功率工藝代工平臺(tái)
3月10日，上海新微半導(dǎo)體有限公司（簡稱“新微半導(dǎo)體”）正式推出650V硅基氮化鎵增強(qiáng)型（E-mode）功率工藝代工平臺(tái)。該平臺(tái)憑借高頻運(yùn)行效率、超低柵極電荷及低導(dǎo)通電阻等卓越特性，為新一代高速、高效功率器件應(yīng)用提供了優(yōu)異的解決方案
“具身智能”首進(jìn)政府工作報(bào)告，產(chǎn)業(yè)鏈在不斷延伸
前言： 根據(jù)本年度政府工作報(bào)告，已確立了促進(jìn)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展投入的增長機(jī)制，其中包括對(duì)生物制造、量子科技、具身智能以及6G等前沿產(chǎn)業(yè)的培育。 作者 | 方文三 圖片來源 |&nb
汽車CIS芯片，一“芯”難求
在智能駕駛技術(shù)快速迭代的今天，車載攝像頭已成為汽車感知環(huán)境的核心“眼睛”，而CMOS圖像傳感器（CIS）則是這雙眼睛的“視網(wǎng)膜”。 隨著自動(dòng)駕駛從L2向L5級(jí)躍進(jìn)，每輛車的攝像頭數(shù)量從個(gè)位數(shù)激增至兩位數(shù)，高分辨率CIS芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長
ALS-AK510環(huán)境光傳感芯片-智能光學(xué)解決方案
由工采網(wǎng)代理的ALS-AK510是一款基于光電效應(yīng)原理的環(huán)境光傳感器，內(nèi)置光學(xué)濾光片，能有效抑制近紅外干擾（抑制率高達(dá)95%以上）同時(shí)模擬人眼對(duì)不同光照條件的感知靈敏度，其光譜響應(yīng)曲線顯示，在可見光范圍內(nèi)與人類視覺高度契合，使得它在復(fù)雜光線環(huán)境下的檢測精度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)光敏元件
中國芯片廠商崛起，韓、美廠商不敢再擠牙膏，認(rèn)真搞研發(fā)了
大家都清楚，沒有競爭的市場，那么肯定是壟斷者說了算。 在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域就是如此，以前整個(gè)市場，幾乎被三家企業(yè)壟斷，那就是美國的美光，韓國的三星、和sk海力士這三家。 這三家企業(yè)拿下了全球80%左右的存儲(chǔ)芯片市場，掌握著全球的存儲(chǔ)芯片定價(jià)權(quán)
低地球軌道（LEO）衛(wèi)星對(duì)芯片的需求分析
芝能智芯出品 隨著商業(yè)航天與低地球軌道（LEO）衛(wèi)星星座的快速發(fā)展，傳統(tǒng)航天級(jí)元件因成本高、尺寸大等問題已難以滿足新興需求。 德州儀器的增強(qiáng)型航天塑料（Space EP）產(chǎn)品通過技術(shù)創(chuàng)新，在保證可靠性的同時(shí)顯著降低了成本與體積，成為LEO任務(wù)的關(guān)鍵解決方案
Bolt Graphics發(fā)布Zeus GPU：圖形計(jì)算的“場景定制”
芝能智芯出品 2025年3月，Bolt Graphics發(fā)布的Zeus GPU是一款專為高性能計(jì)算（HPC）、實(shí)時(shí)光線追蹤渲染和專業(yè)圖形工作負(fù)載設(shè)計(jì)的革命性產(chǎn)品。核心目標(biāo)是通過架構(gòu)創(chuàng)新，解決傳統(tǒng)GPU在能效、擴(kuò)展性和專用計(jì)算能力上的瓶頸
Marvell 2025年Q4財(cái)報(bào)：季度收入新高
芝能智芯出品 Marvell在2025財(cái)年第四季度交出了一份令人振奮的成績單。 ● 凈營收達(dá)到18.17億美元，同比增長27%，創(chuàng)下季度收入新高，得益于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)； ● 營收同比增長78.5%，達(dá)到13.66億美元，成為公司業(yè)績的核心驅(qū)動(dòng)力
一款高性能、低成本、單片機(jī)、模擬輸入24位立體聲ADC芯片-CJC1808
ADC芯片廣泛應(yīng)用于各種傳感器信號(hào)的采集與轉(zhuǎn)換。例如，溫度傳感器、壓力傳感器、位移傳感器等將工業(yè)生產(chǎn)過程中的物理量轉(zhuǎn)換為模擬電壓或電流信號(hào)，ADC芯片將這些模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)后，輸入至PLC（可編程邏輯控制器）、DCS（分布式控制系統(tǒng)）等控制設(shè)備，實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)過程的實(shí)時(shí)監(jiān)測、精確控制與優(yōu)化調(diào)度
RISC-V“異軍突起”！八大概念股盤點(diǎn)（名單）
近日，阿里巴巴達(dá)摩院舉辦了“2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)”，發(fā)布了玄鐵RISC-V系列芯片及“無劍600”開發(fā)平臺(tái)。會(huì)上，阿里達(dá)摩院宣布其首款服務(wù)器級(jí)處理器C930有望于3月正式交付，該芯片在高性能應(yīng)用場景中表現(xiàn)出色
光刻機(jī)巨頭ASML有點(diǎn)慌，2025年，中國市場或少400億收入
作為全球光刻機(jī)一哥，荷蘭的ASML其實(shí)是很賺錢的，以2024年為例，營收高達(dá)282.63億歐元（當(dāng)前約2215億元），創(chuàng)歷史紀(jì)錄，而凈利潤為75.72億歐元（當(dāng)前約594億元）。 毛利率高達(dá)51.3%，比絕大多數(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)都要高，幾乎只有臺(tái)積電才能媲美，可見光刻機(jī)的利潤有多夸張了
一年有800億收入，中國市場，ASML不敢放棄
近日，傳出一則消息，那就是全球最牛的光刻機(jī)廠商ASML，打算在中國建立一座工廠。 當(dāng)然這座工廠，不可能會(huì)是光刻機(jī)制造廠，這種核心的工廠，ASML不會(huì)放在中國，美國也不會(huì)允許他放在中國。 ASML在
飛行汽車狂飆，芯片“上天”或成新風(fēng)口
前言： 低空經(jīng)濟(jì)”儼然成為了近年來最熱門的領(lǐng)域之一，2024年更是被稱為“低空經(jīng)濟(jì)元年”。 在這樣的大背景下，“飛行汽車”作為低空經(jīng)濟(jì)的核心載體，成為了當(dāng)前炙手可熱的新賽道，吸引著眾多車企和科技企業(yè)紛紛扎堆涌入
自研影像芯片降溫了？或被AI攝影再引爆，手機(jī)影像高端化的關(guān)鍵
自研影像芯片，AI攝影時(shí)代的必爭之地。 2022年，手機(jī)影像市場刮起了「芯片」風(fēng)，廠商紛紛發(fā)布了自研影像芯片。先不說自研芯片到底能不能提升影像表現(xiàn)，起碼在宣傳時(shí)能樹立起「高端」形象。 （圖片來源：OPPO官方） 雷科技發(fā)現(xiàn)，三年時(shí)間過去，自研芯片卻早已退燒，期間更有廠商放棄自研
從芯片龍頭資本開支，看半導(dǎo)體的2025
2025 年半導(dǎo)體行業(yè)的走向，成為了業(yè)內(nèi)人士目光的聚焦點(diǎn)。 盡管2025年的具體走向尚存不確定性，但從研究機(jī)構(gòu)對(duì)于2025年的資本開支預(yù)測以及各大芯片巨頭已規(guī)劃的2025年資本開支中，我們也可以讀出一些信息
臺(tái)積電董事長：4nm芯片、3NP芯片，是生產(chǎn)線人工做出來的
如下圖所示，2020年的時(shí)候，臺(tái)積電芯片工藝進(jìn)入了5nm，然后在2022年時(shí)，又進(jìn)入了3nm，計(jì)劃在2025年時(shí)進(jìn)入2nm工藝。 但5nm這個(gè)工藝上，臺(tái)積電還有幾種增強(qiáng)型工藝，分別是N5P、N4P、N4X工藝，這些也是5nm增強(qiáng)版，或4nm工藝
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