一款單片可編程霍爾效應(yīng)線性傳感的霍爾電流傳感器-AH810
工采網(wǎng)代理的霍爾電流傳感器 - AH810是一款單片可編程霍爾效應(yīng)線性傳感器,采用新BCD工藝生產(chǎn),內(nèi)部包含了高靈敏度霍爾傳感器、高精度霍爾溫度補(bǔ)償單元、霍爾信號(hào)預(yù)放大器、振蕩器、動(dòng)態(tài)失調(diào)消除電路和放
ASML押寶日本,EUV光刻機(jī)員工,要暴增500%
眾所周知,過(guò)去的這兩年,ASML從中國(guó)是大賺特賺。 2023年,中國(guó)從ASML購(gòu)買了600多億光刻機(jī),而2024年,進(jìn)口的金額高達(dá)800多億元。 如下圖所示,這是ASML的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),可以看到202
英偉達(dá)雷神難產(chǎn),蔚來(lái):一顆更比四顆強(qiáng)
2022年,英偉達(dá)掌門人黃仁勛推出性能拉爆的雷神芯片時(shí),汽車界一片歡呼雀躍。 2025年,雷神芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)推到了2025年中,不僅落后原計(jì)劃整整一年的時(shí)間,而且只供應(yīng)750TOPS低算力版本的芯片
新眸原創(chuàng)·作者 | 桑明強(qiáng)當(dāng)全球科技巨頭為AI大模型瘋狂加碼GPU算力時(shí),一家頭部券商公司卻公開(kāi)訴苦:費(fèi)力搭建的GPU集群,利用率卻始終卡在30%,算力空轉(zhuǎn)導(dǎo)致每月僅電費(fèi)就是一筆不小的開(kāi)銷,核心瓶頸竟然是一塊“看不見(jiàn)的短板”:存儲(chǔ)帶寬
iOS 19 震撼曝光:蘋(píng)果十年最大革新,這些升級(jí)讓人坐不住了!
蘋(píng)果近期動(dòng)作頻頻,關(guān)于 iOS 19 的爆料更是吊足胃口。根據(jù)多方可靠消息,今年的 WWDC 大會(huì)(6 月 10 日)或?qū)⒂瓉?lái)蘋(píng)果史上界面改動(dòng)最大的一次系統(tǒng)更新。從設(shè)計(jì)語(yǔ)言到功能升級(jí),iOS 19 的變革遠(yuǎn)比想象中徹底
韓國(guó)NF_耐福NTP8835-2×30W數(shù)字功放IC
NTP8835是韓國(guó)NF(耐福)一款高性能全數(shù)字音頻功率放大器,采用全數(shù)字PWM調(diào)制技術(shù),集成雙通道D類功放與DSP音頻處理內(nèi)核,支持2.0/2.1聲道配置,能接收采樣頻率從8kHz到192kHz的數(shù)字串行音頻數(shù)據(jù),適用于家庭影院、智能音箱、電視音響等場(chǎng)景,具有高保真音質(zhì)與高效能特性
重磅!華為公布新芯片技術(shù)!
沉睡70年的蘇聯(lián)技術(shù),竟被華為喚醒?這一次,芯片行業(yè)又要變天了么?上世紀(jì)50年代,蘇聯(lián)科學(xué)家曾嘗試用三進(jìn)制(0、1、2)替代傳統(tǒng)二進(jìn)制設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī),但因技術(shù)局限與歷史原因,最終被二進(jìn)制體系碾壓。然而,華為2025年3月公布的一項(xiàng)專利(CN119652311A),讓這一沉寂半個(gè)多世紀(jì)的芯片技術(shù)涅槃重生
英特爾尷尬了,AMD X86 CPU份額創(chuàng)歷史新高,達(dá)到25%
在CPU領(lǐng)域,還是X86架構(gòu)一家獨(dú)大的,占到了90%的份額。 X86架構(gòu)的芯片,全球主要又壟斷在intel、AMD手中,至于國(guó)產(chǎn)X86芯片,雖然有一定份額,但遠(yuǎn)不是intel、AMD的對(duì)手,就不用提了
半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)受美國(guó)政策影響如何?
芝能智芯出品 美國(guó)全面關(guān)稅政策雖對(duì)部分半導(dǎo)體進(jìn)口實(shí)施豁免,但對(duì)GPU、芯片制造設(shè)備及相關(guān)電子產(chǎn)品的高關(guān)稅威脅著美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)興,關(guān)稅漏洞帶來(lái)的問(wèn)題遠(yuǎn)超預(yù)期。 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的復(fù)雜性使得成本上升、供應(yīng)鏈混亂及盟友報(bào)復(fù)性關(guān)稅的風(fēng)險(xiǎn)加劇,可能削弱美國(guó)在全球芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力
FMD Chiplet 應(yīng)用中心:推動(dòng)德國(guó)和歐洲微電子創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化
芝能智芯出品 德國(guó)微電子研究工廠(FMD)在漢諾威工業(yè)博覽會(huì)上推出Chiplet應(yīng)用中心,標(biāo)志著德國(guó)在高性能半導(dǎo)體領(lǐng)域的突破。 中心依托APECS試驗(yàn)線的7.3億歐元投資,聚焦通過(guò)模塊化集成提升系
芯片技術(shù)演進(jìn):從芯片模塊化到CMOS 2.0
芝能智芯出品 半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)科技發(fā)展的核心動(dòng)力,從手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī),從自動(dòng)駕駛汽車到人工智能系統(tǒng),芯片的性能、功耗和成本直接影響著整個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新速度。 摩爾定律的放緩,傳統(tǒng)的單片集成方式已經(jīng)難以滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求
節(jié)能應(yīng)用的理想選擇,一款由光電二極管和電流放大IC芯片組成的環(huán)境光傳感芯片
環(huán)境光傳感芯片的工作原理主要基于光電效應(yīng)。當(dāng)光線照射到光電二極管等元件上時(shí),會(huì)產(chǎn)生電流,電流的大小與光線的強(qiáng)度成正比。這個(gè)電流信號(hào)經(jīng)過(guò)放大和數(shù)模轉(zhuǎn)換處理后,由智能芯片進(jìn)行相應(yīng)的處理,從而控制設(shè)備的屏幕亮度
第四代半導(dǎo)體,破曉時(shí)刻
3nm,是半導(dǎo)體市場(chǎng)的 “熱搜關(guān)鍵詞”。 光刻機(jī),是眾人爭(zhēng)搶的 “香餑餑”。 第三代半導(dǎo)體,一出現(xiàn)就在資本市場(chǎng)掀起波瀾。 而現(xiàn)在,這類技術(shù)的突破,給半導(dǎo)體賽道開(kāi)啟新一輪熱潮
蘋(píng)果10億美元采購(gòu)英偉達(dá)GPU,透出什么AI戰(zhàn)略?
前言:Siri的表現(xiàn)不佳可能是觸發(fā)因素,業(yè)界對(duì)蘋(píng)果在AI領(lǐng)域的表現(xiàn)一直抱有較高期望。但近年來(lái),Siri在與Google Assistant和Amazon Alexa等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的較量中逐漸失去了優(yōu)勢(shì)。原
GTC08L電容式觸摸傳感器-8通道超強(qiáng)抗干擾、防水
由工采網(wǎng)代理的GTC08L是韓國(guó)GreenChip推出的GreenTouch5C系列電容式觸摸傳感器芯片,支持8通道電容傳感輸入,可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)觸控檢測(cè);采用SOP-16L封裝,工作電壓范圍為2.7V至5
支持低功耗Deepsleep模式和DC3.3V~5V電源供電的DSP音頻處理芯片-DU561
‌DSP音頻處理芯片的工作原理‌主要包括信號(hào)采集、信號(hào)處理和信號(hào)輸出三個(gè)主要步驟。首先,模擬的音頻信號(hào)通過(guò)麥克風(fēng)或其他輸入源輸入,然后通過(guò)ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),再由DSP進(jìn)行處理
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