群芯微光耦-賦能新能源汽車三電系統(tǒng)效能

在全球能源轉(zhuǎn)型與“雙碳”目標的驅(qū)動下，新能源汽車正以驚人的速度替代傳統(tǒng)燃油車；動力電池系統(tǒng)、電控單元及整車安全架構(gòu)作為三電系統(tǒng)的“安全衛(wèi)士”成為關(guān)鍵，群

連續(xù)6年上榜！安謀科技再獲中國IC設(shè)計成就獎“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻IP公司”

日前，2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）在上海舉行。作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的領(lǐng)軍企業(yè)，安謀科技（中國）有限公司（簡稱“安謀科技”）受邀出席此次盛會。

TE Connectivity調(diào)研揭示：不同國家人工智能時代的到來不一致

中國企業(yè)不買，日本芯片設(shè)備，連續(xù)2個月下滑

眾所周知，制造芯片，是需要大量的芯片設(shè)備的，比如光刻機、刻蝕機、離子注入機、清洗設(shè)備等等。 而這些半導(dǎo)體設(shè)備，幾乎都被美國、日本、荷蘭壟斷，這三個國家占了全球90%以上的份額。 其中美國大約在45%左右，日本占30%左右，荷蘭在15%左右

HBM4大戰(zhàn)

前言：AI數(shù)據(jù)中心所需的HBM和大容量eSSD等高附加值尖端內(nèi)存產(chǎn)品的需求預(yù)計明年將持續(xù)強勁。 該產(chǎn)品也是三星電子、SK海力士等國內(nèi)企業(yè)主導(dǎo)的市場。在這種形勢下，HBM成為了一個重要的突破口，這也是三大巨頭加大在這方面投入的原因之一

中國半導(dǎo)體設(shè)備，再進一步

格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2025，以創(chuàng)新方案引領(lǐng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能化升級

3月26日-28日,全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心進行。作為半導(dǎo)體智能制造工業(yè)軟件和工業(yè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),格創(chuàng)東智以“AI激活軟硬融合,解鎖世界‘芯’格局”為主題

美光：“東風(fēng)” 不遠，但等風(fēng)有風(fēng)險

美光科技于北京時間 2025 年 3 月 21 日早的美股盤后發(fā)布了 2025 財年第二季度財報（截止 2025 年 22 月），要點如下：1、劃重點：回血幅度還不錯。作為重中之重，下一季度（25 年

AI時代下“電子工業(yè)大米”將周期反轉(zhuǎn)？

在電子工業(yè)的浩瀚產(chǎn)業(yè)鏈中，有一種被稱為“工業(yè)大米”的關(guān)鍵基礎(chǔ)元件——多層陶瓷電容器(MLCC)。這種體積微小、成本低廉的被動元器件，卻是支撐現(xiàn)代電子設(shè)備穩(wěn)定運行的核心部件，從智能手機到新能源汽車，從AI服務(wù)器到工業(yè)控制系統(tǒng)，無一不需要它的參與

地平線 2024 年報：中國智能駕駛芯片龍頭破局！

芝能智芯出品地平線作為中國智能駕駛芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，在2024年交出了一份令人矚目的成績單。全年營收同比增長53.6%，達23.84億元，毛利率提升至77.3%，市場份額在中國高級駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域穩(wěn)居40%以上，同時在高階自動駕駛市場位列獨立第三方供應(yīng)商第二

CoP技術(shù)遇困境，三星將使用長江存儲專利技術(shù)

前言：對于長江存儲而言，此次向三星等頂尖存儲技術(shù)企業(yè)授予專利許可，標志著中國存儲產(chǎn)業(yè)歷史上的一個里程碑。深入分析此次合作的背景，可以發(fā)現(xiàn)這并非僅僅是[巨頭的屈服]，而是一次對技術(shù)定義權(quán)進行重新分配的重要變革

GTX314L-14通道電容觸摸芯片_電容觸控解決方案

GTX314L是韓國GreenChip推出的14通道電容式觸控芯片，采用QFN24L封裝，工作電壓1.8V至5.5V，支持I²C通信協(xié)議‌，嵌入式GreenTouch3LP&tra

2024年度村田中國CSR活動圓滿收官

近日，2024年村田中國CSR活動圓滿收官，以行動踐行責(zé)任，共建可持續(xù)未來。作為全球居先的綜合電子元器件制造商，村田一直以來致力于社會公益項目。2024年，村田中國在環(huán)境保護、教育支持、社區(qū)關(guān)懷等領(lǐng)域

內(nèi)置16-bit ADC，分辨率0.004°C具有超寬工作范圍的溫度芯片-M117B

數(shù)字溫度傳感器是一種將溫度物理量轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的設(shè)備，其工作原理主要基于集成電路技術(shù)，通過感知環(huán)境溫度變化并生成相應(yīng)的電信號，最終轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號輸出。 數(shù)字溫度傳感器的核心在于將溫度變化轉(zhuǎn)換為電信號，并通過模數(shù)轉(zhuǎn)換（A/D轉(zhuǎn)換）技術(shù)將其數(shù)字化

2025研華嵌入式設(shè)計論壇盛大啟幕

全球嵌入式計算解決方案提供商研華科技，備受矚目的嵌入式設(shè)計論壇（Advantech Embedded Design-in Forum，簡稱ADF）即將迎來第十五年慶典。作為年度科技盛宴，ADF自201

兩款推進無線和邊緣 AI 處理進化的數(shù)字信號處理器

芝能智芯出品 Ceva公司推出了兩款全新數(shù)字信號處理器（DSP）——Ceva-XC21和Ceva-XC23，專門為未來的無線通信和邊緣AI處理打造。 ◎ 基于Ce

DigiKey 宣布贊助 KiCad，支持開源 EDA 開發(fā)

SS6208-三合一集成12V半橋驅(qū)動器，半橋驅(qū)動解決方案

由工采網(wǎng)代理的SS6208是一款集高/低側(cè)MOSFET、驅(qū)動電路與多重保護機制于一體的芯片，其獨特的設(shè)計將高邊和低邊驅(qū)動器集成在一個3mm*3mm的8引腳DFN封裝中，解決了傳統(tǒng)分立元件方案的短板，大大減少了分立方案的寄生效應(yīng)和板空間問題，為半橋應(yīng)用提供了優(yōu)化解決方案

研發(fā)3年，投入了1.5萬億，2nm芯片終于要來了

眾所周知，3納米芯片是在2022年推出的，三星在2022年的上半年量產(chǎn)，而臺積電在2022年的下半年量產(chǎn)。 而真正大規(guī)模的3nm芯片，主要在2023年推出，蘋果的A17芯片，就是3nm工藝&hell

英偉達超級芯片所用的美光 SOCAMM內(nèi)存，有什么技術(shù)優(yōu)勢？

芝能智芯出品 美光 HBM3E 和 SOCAMM 產(chǎn)品已量產(chǎn)并出貨，為 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存儲支持。 HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分別面向