英特爾發(fā)布第四代至強可擴展處理器
1月11日，在第四代英特爾至強新品發(fā)布會上，英特爾正式推出第四代英特爾至強可擴展處理器（代號“SapphireRapids”）、英特爾至強CPUMax系列（代號“SapphireRapidsHBM”）以及英特爾數(shù)據(jù)中心GPUMax系列（代號“PonteVecchio”）
黑鯊科技被曝拖欠近8000萬賠償金
1月12日消息，國內游戲手機廠商黑鯊科技裁員事件再起波瀾，被爆出拖欠離職員工補償金近8千萬。目前，黑鯊科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO羅語周的微博底下已變成“大型維權現(xiàn)場”，黑鯊離職員工紛紛留言，要求按時發(fā)放賠償金
CES 2023，從科技駛向未來
作者丨林登萬責編丨崔力文編輯丨別 致“科幻是科技的未來時�！�2023年該是一個怎樣的年份，在二十世紀初無數(shù)科幻電影都描繪著賽博朋克般標準的未來世界。但2023年已至，似乎不盡相同
一份報告背后的中國企業(yè)智能化真實現(xiàn)狀
2012年至2021年，中國工業(yè)增加值從20．9萬億增長到37．3萬億元，年均增長6．3％，其中制造業(yè)增加值占全球比重從20％左右提高到近30％。這是去年6月14日，工信部副部長辛國斌在一場發(fā)布會上透露的一組數(shù)據(jù)
從新昇300mm大硅片來看半導體制造材料和設備的國產化進展
（本篇文篇章共1985字，閱讀時間約3分鐘）半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導體硅片（Semiconductor Silicon Wafer）則是晶圓制造的基礎。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導體硅
臺積電的雷，巴菲特加倉也壓不住
臺積電（TSM）于北京時間2023年1月12日下午的長橋美股盤前發(fā)布了2022年第四季度財報（截止2022年12月），要點如下：1、收入端：訂單調整的風險，開始暴露。四季度臺積電收入實現(xiàn)199．3億美元，位于業(yè)績指引區(qū)間下限（199－207億美元）
騰訊云，盯上了芯片設計賽道
除了芯片設計產業(yè)，騰訊也將重點布局云渲染、生命科學等多個高性能計算賽道。文｜游勇編｜石兆隨著上云和用云的需求逐漸深化，云廠商在積極往行業(yè)滲透，打造最佳客戶實踐。不久前，騰訊云聯(lián)合速石科技為芯片設計企業(yè)燧原科技，打造了一個面向HPC（高性能計算）場景的行業(yè)解決方案
“聲卡之父”離世，一代上古大神隕落
或許新一批網民對沈望傅這個名字會感到陌生，但在20多年前，他將MP3播放機引進中國，掀起與蘋果公司的MP3大戰(zhàn)，并且讓電腦真正擁有了發(fā)聲能力，我們才不必忍受單調的蜂鳴聲。沈望傅和他所創(chuàng)立的創(chuàng)新，成了一代中國人的共同回憶
喜獲雙定點，助推2023年CMS量產元年開啟
近期，根據(jù)全國標準信息公共服務平臺發(fā)布信息顯示，國家標準《機動車輛間接視野裝置性能和安裝要求》GB15084－2022新規(guī)于2022年12月29日發(fā)布，于2023年7月1日正式實施。這意味著裝載CMS的新車型將被允許上市銷售，前裝CMS市場大門也將正式開啟
自帶LCD顯示驅動，節(jié)省驅動IC的高性能國產MCU充氣泵控制方案
充氣泵又叫打氣機、打氣泵，體積小巧、方便攜帶；有氣壓顯示表，可準確測量氣壓，功率大，效率高，可快速給汽車、摩托車、自行車、皮球等充氣。行車時突然遇到胎壓不足或輪胎漏氣，有一個便攜式充氣泵，則可以快速解困，不再被動
應用案例 ｜ 勞易測傳感器技術助力TRUMPF打造無縫物流
未來的內部物流場所應該是一片靜悄悄的場面：自動導引車在車間來回穿梭，精準地為對接站供給物料——一切作業(yè)幾乎悄無聲息地完成。如果沒有工廠中轟隆隆的機器聲，您一定能夠聽到內部物流提供商內心狂喜的跳動。令人
報價太高！臺積電3nm將降價！
來自行業(yè)內消息人士＠手機晶片達人的消息稱，臺積電也準備降價3nm了，而且是所有3nm工藝都會降價，以便吸引客戶。據(jù)悉，臺積電在最早推出3nm工藝時曾提到，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60％，相同速度下功耗降低30－35％，這將是最先進的工藝
UVC靜態(tài)殺菌模組WH-UVC001-VO的工作原理及應用
現(xiàn)代紫外線消毒技術是基于現(xiàn)代防疫學、光學、生物學和物理化學的基礎上，利用特殊設計的高效率，高強度和長壽命的C波段紫外光發(fā)生裝置，產生的強紫外C光照射空氣或物體表面，當空氣或固體表面中的各種細菌、病毒、
中日歐各自出招發(fā)展芯片產業(yè)，外媒：美國芯片規(guī)則失效了
這幾年美國可以說是充分顯示了它的霸道，然而這種霸道行徑是雙刃劍，各個經濟體都由此擔憂芯片供應安全，進而發(fā)展自己的芯片產業(yè)，特別是中國芯片產業(yè)的成績更是讓世界矚目，由此日本、歐洲等經濟體也開始推出自己的芯片產業(yè)計劃
江波龍亮相CES2023，現(xiàn)場“群英薈萃
美國當?shù)貢r間1月5日至8日，萬眾矚目的國際消費類電子產品展覽會（CES2023）在美國內華達州拉斯維加斯舉行，現(xiàn)場匯聚了各類前沿科技和產品，引起科技圈的廣泛關注。存儲器作為科技產品的重要組成部分，自然不能錯過這場科技“萬花筒”
我們實現(xiàn)4nm小芯片的量產？別偷換概念，封裝與制造是兩碼事
前幾天，國內封測巨頭表示，XDFOI? Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，目前已經在幫國際客戶實現(xiàn)了4nm Chiplet芯片。這則消息一傳出來，網友們馬上沸騰了，大家
瑞迪智驅業(yè)績放緩：毛利率遠低同行，多次因環(huán)保被罰
《港灣商業(yè)觀察》 施子夫創(chuàng)業(yè)板上市委2023年第2次審議會議定于2023年1月12日召開，屆時將審議成都瑞迪智驅科技股份有限公司（以下簡稱，瑞迪智驅）的首發(fā)申請。上會前夕，瑞迪智驅已收到來自深交所的兩輪問詢
百度十大科技預測發(fā)布，釋放什么訊號？
百度1月5日發(fā)布的2023年十大科技趨勢預測，為科技行業(yè)帶來怎樣的啟示？文丨夢蕭BT財經原創(chuàng)文章1月5日，百度研究院發(fā)布了“2023年十大科技趨勢預測”。此時正值2022年各行各業(yè)總結盤點之際，百度用
年報：2022年度集成電路行業(yè)融資報告
聲明：本文為火石創(chuàng)造原創(chuàng)文章，歡迎個人轉發(fā)分享，網站、公眾號等轉載需經授權2022年度集成電路行業(yè)融資事件Top50活躍投資機構：中芯聚源（39起）、深創(chuàng)投（35起）來源：火石創(chuàng)造產業(yè)數(shù)據(jù)中心01融資
巨頭領跑，HBM3時代來臨
前言：隨著數(shù)據(jù)的爆炸勢增長，內存墻對于計算速度的影響愈發(fā)顯現(xiàn)。為了減小內存墻的影響，提升內存帶寬一直是存儲芯片聚焦的關鍵問題。長期以來，內存行業(yè)的價值主張在很大程度上始終以系統(tǒng)級需求為導向，已經突破了系統(tǒng)性能的當前極限
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守護物聯(lián)網設備和云服務安全
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