三年，超3萬家芯片企業(yè)倒閉？這不是壞事，沒競爭力自然會倒
近日，有媒體報道稱，2022年至2023年這兩年，國內(nèi)有超過1.6萬家和芯片相關的企業(yè)倒閉或注銷掉了，而2024年到目前，已經(jīng)有14648家和芯片相關的企業(yè)倒閉或注銷了。 也就是說三年超三萬家芯片企業(yè)倒閉，很多人表示，這真的是形勢嚴峻啊，芯片產(chǎn)業(yè)的寒冬
芯片社交：硅谷“朋友圈”的明牌與暗線
前言： 在當前大模型和生成式人工智能技術迅猛發(fā)展的背景下，計算能力的芯片成為了科技公司不可或缺的重要資產(chǎn)。 除了確保供應鏈穩(wěn)定、降低成本和參與市場競爭之外，一些大型企業(yè)選擇自主研發(fā)芯片，更多是出于保持其獨特競爭優(yōu)勢的考慮
鑄就AI服務器質(zhì)量動脈 – 高速背板連接器新趨勢（一）
要充分發(fā)揮AI服務器sanwen強大算力效能，關鍵在于破解互聯(lián)瓶頸，而連接器正是這一挑戰(zhàn)的關鍵所在。隨著數(shù)據(jù)傳輸速度向56G、112G乃至224G的高速方向發(fā)展，對高速連接器的需求變得尤為迫切。這些連
鑄就AI服務器質(zhì)量動脈 – 高速背板連接器新趨勢（二）
AI服務器算力潛能的密鑰：攻克互聯(lián)瓶頸，聚焦高速背板連接器創(chuàng)新。在數(shù)據(jù)洪流向56G、112G乃至224G的新紀元迸發(fā)，高速背板連接器的角色躍升為核心舞臺的璀璨明星。它們不僅是數(shù)據(jù)傳輸?shù)某壨ǖ�，更是穩(wěn)定性與可靠性的守護者，確保AI服務器內(nèi)部及跨設備間海量數(shù)據(jù)的無界流通，讓AI算力如泉涌般自由釋放
敏源MCP61-高頻差分電容傳感微處理器芯片
MCP61芯片是敏源傳感推出的高頻差分電容傳感微處理器芯片，融合了先進的電容感測技術與高效的微處理器單元，集成了雙通道電容型模擬前端傳感電路（AFECAP）可直接與被測物附近的差分電容極板相連，通過諧
RF-BM-2642B1是基于CC2642R為核心自主研發(fā)的低功耗藍牙5.0模塊
工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)低功耗藍牙模塊 - RF-BM-2642B1是基于CC2642R為核心自主研發(fā)的藍牙5.0模塊。模塊除了集成負責應用邏輯的高性能ARM Cortex M4F處理器與一個專用于負責射頻核
制造比英偉達更好的AI 計算引擎——博通需要多少時間？
芝能智芯出品 作為一家在半導體和企業(yè)軟件領域具有重要影響力的公司，博通近年來在人工智能（AI）芯片市場取得了顯著的進展。 2024財年的表現(xiàn)無疑為其未來發(fā)展鋪平了道路，特別是AI芯片收入增長至12
美國調(diào)查中國半導體產(chǎn)業(yè)：將如何發(fā)展？
芝能智芯出品 近期美國發(fā)動了對中國半導體的調(diào)查，半導體產(chǎn)業(yè)成為各國角逐的關鍵領域。 ● 中國半導體產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但在政策大力扶持與市場需求驅(qū)動下發(fā)展迅速，在部分領域取得顯著進展，不過仍面臨諸多挑戰(zhàn)
蘋果M5芯片來了！制程優(yōu)化小、封裝升級大，Mac又能再戰(zhàn)幾年？
新芯片，新希望？ 可能連果粉都沒有料到，M5芯片的進度會推進得這么快。 明明今年下半年，蘋果才在沒有發(fā)布會的情況下，按照一天一臺的節(jié)奏發(fā)布了首批搭載M4芯片的Mac產(chǎn)品線，而我們公司里的非果粉同事購入的Mac mini，甚至要到上個月底才拿到手
高溫超導領域“獨角獸”IPO，最新估值達100億元
前言： 在過去一年中，高溫超導行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢與2014年鋰電池行業(yè)初期爆發(fā)相似，正處于大規(guī)模商用化浪潮的轉折點。 一方面，高溫超導感應加熱裝置的批量生產(chǎn)推動了對高溫超導帶材的大規(guī)模采購需求； 另一方面，聯(lián)創(chuàng)光電的高溫超導鋁加熱爐已實現(xiàn)量產(chǎn)，同樣需要大量高溫超導材料
出口回暖，中國半導體企業(yè)該出海了
不久前通富微電董事長、總裁石磊表示，中國有不少芯片公司在出海新加坡和馬來西亞。 數(shù)據(jù)說明一切，海關總署數(shù)據(jù)顯示，今年前11個月，我國貨物貿(mào)易出口總值23.04萬億元，同比增長6.7%；其中，中國集成電路出口額突破1.03萬億人民幣，同比增長 20.3%，更是為產(chǎn)業(yè)從業(yè)者提振了士氣
拜登“最后一舞”，拉中國傳統(tǒng)芯片“下水”
美國政府無恥打壓不斷，又準備盯上中國的傳統(tǒng)芯片。12月23日，美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布，根據(jù)《1974年貿(mào)易法》第301條，針對中國在半導體行業(yè)的行為、政策和做法展開調(diào)查（簡稱“301調(diào)查”）
“溫州鞋王”跨界，準備造芯片！
在宏觀經(jīng)濟起伏與行業(yè)競爭加劇的雙重壓力下，單一業(yè)務結構的短板愈發(fā)凸顯。為了突破瓶頸，開辟新局面，越來越多的企業(yè)將目光投向外部，積極探索第二增長曲線。12月23日晚間，奧康國際發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及或支付現(xiàn)金的方式購買聯(lián)和存儲科技（江蘇）有限公司股權事項
SS6811H_雙H橋驅(qū)動芯片-舞臺燈光驅(qū)動方案
率能SS6811H是一款雙通道H橋驅(qū)動芯片；采用PWM接口進行控制；具有兩個獨立的H橋驅(qū)動通道，每個H橋能夠提供1.6A的輸出電流，可同時控制兩個電機；能夠精確地控制電機的速度和方向；適用于舞臺燈光和其他電機一體化應用
蘋果M5處理器：采用臺積電N3P制程并進入原型階段
（本篇文篇章共923字，閱讀時間約2分鐘） 天風國際知名分析師郭明錤近日在社群平臺X上披露了蘋果最新一代M5系列處理器的研發(fā)進展。他透露，M5系列處理器將采用臺積電先進的N3P制程技術（3nm工藝的升級版本），并已在數(shù)月前進入原型階段
高通SA8650：將會成為2025年潛力智能駕駛方案！
芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通應對智能駕駛方案的一款較高性價比的產(chǎn)品，這款處理器憑借其強大的算力、AI推理能力以及靈活的接口設計，成為自動駕駛系統(tǒng)的核心組件。 我們圍繞SA8650的技術特點及其組成模塊展開分析，深入探討目前智能駕駛芯片面臨的核心問題
美光的定制內(nèi)存HBM4E： AI GPU 及其他領域定制內(nèi)存
芝能智芯出品 美光科技宣布了其高帶寬存儲（HBM）技術的最新進展，揭示了HBM4和HBM4E的發(fā)展藍圖。 作為下一代HBM內(nèi)存，HBM4和HBM4E不僅代表了性能的全面提升，還預示了AI、HPC（高性能計算）、網(wǎng)絡等領域?qū)Χㄖ苹瘍?nèi)存解決方案需求的崛起
英特爾的輝煌是怎么消失的？——從巔峰到掙扎
芝能智芯出品 雅虎財經(jīng)寫了一片文章，探究英特爾這家美國半導體行業(yè)的標桿企業(yè)，曾經(jīng)以創(chuàng)新引領芯片世界。 然而，在過去的幾年中，這家曾經(jīng)無可匹敵的科技巨頭正逐漸失去其光環(huán)。2024年，英特爾股價暴跌60%，并在最新財報中宣布創(chuàng)下56年歷史上的最大虧損
應用在設備防偽認證領域的加密芯片-ALPU-CV
防偽是為企業(yè)產(chǎn)品通過消費者防偽碼查詢中心驗證，是一種用于識別真?zhèn)尾⒎乐箓卧臁⒆冊�，克隆行為的技術手段，防偽特征來防止偽造，變造，克隆等違法行為的技術措施產(chǎn)品、材料、防偽技術等。是指為防止以假冒為手段，對未經(jīng)商標所有權人準許而進行仿制、復制或偽造和銷售他人產(chǎn)品所主動采取的一種措施
ASIC和GPU共存，AI芯片市場開啟多元化
前言：隨著人工智能技術的迅猛發(fā)展，全球?qū)τ嬎隳芰Φ男枨蠹眲∩仙�，這促使人工智能芯片市場持續(xù)升溫。 然而，隨著大型人工智能模型的發(fā)展進入新階段，人工智能芯片市場的競爭格局正在經(jīng)歷微妙的變化。 有觀點認為ASIC正迅速崛起，對GPU在人工智能計算領域的主導地位構成威脅
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