音頻數(shù)字信號處理器(DSP)芯片-山景DU562
DU562是一款高性能Audio DSP(數(shù)字信號處理器)芯片專為音頻處理而設(shè)計(jì),采用LQFP48封裝,集成了多種音頻處理功能,支持多種音頻接口,內(nèi)置硬件混音器可實(shí)現(xiàn)多路輸入信號的實(shí)時混合處理,為復(fù)雜聲場構(gòu)建提供基礎(chǔ),適用于藍(lán)牙音箱、便攜耳機(jī)、車載音響等場景
提供4個觸摸輸入端口及4個直接輸出端口的4鍵觸摸檢測IC-CT8224C
工采網(wǎng)代理的CT8224C是一款使用電容式感應(yīng)原理設(shè)計(jì)的觸摸IC, 此款I(lǐng)C內(nèi)建穩(wěn)壓電路給觸摸感測器使用,穩(wěn)定的感應(yīng)方式可以應(yīng)用到各種不同電子類產(chǎn)品.面板介質(zhì)可以是完全絕源的材料,專為取代傳統(tǒng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)開關(guān)或普通按鍵而設(shè)計(jì),提供4個觸摸輸入端口及4個直接輸出端口
AMD收購Enosemi,共封裝光學(xué)系統(tǒng)的技術(shù)博弈
芝能智芯出品 在AI系統(tǒng)日益增長的帶寬與能效需求推動下,光子學(xué)與共封裝光學(xué)(CPO)正成為芯片架構(gòu)演進(jìn)的核心力量。 AMD近日收購光子集成電路公司Enosemi,這是加速AI戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步,更是對抗英偉達(dá)和引領(lǐng)新一輪系統(tǒng)級創(chuàng)新的深層博弈
智能駕駛芯片的熱設(shè)計(jì):演進(jìn)與挑戰(zhàn)
芝能智芯出品 隨著智能駕駛不斷邁向更高階的發(fā)展階段,智能駕駛芯片的性能與功耗呈指數(shù)級上升,熱管理設(shè)計(jì)已成為芯片可量產(chǎn)部署的決定性因素。 本文結(jié)合地平線J系列芯片的演進(jìn)路徑,從芯片封裝選型到熱路徑管理,再到預(yù)控環(huán)節(jié)的優(yōu)化思路,深入解析了當(dāng)前智能駕駛芯片熱管理領(lǐng)域的核心挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略
AI算力新材料,“磷化銦”市場崛起
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,AI 技術(shù)如洶涌浪潮,席卷全球各個領(lǐng)域,成為推動社會進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)變革的核心力量。而在 AI 產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后,半導(dǎo)體材料作為關(guān)鍵支撐,正經(jīng)歷著前所未有的變革與創(chuàng)新。其中,磷化銦材料以其獨(dú)特的性能優(yōu)勢,在 AI產(chǎn)業(yè)中嶄露頭角,逐漸成為市場矚目的焦點(diǎn)
GTC08L八通道觸摸芯片:電容式觸摸傳感器解決方案
電容式觸摸技術(shù)因其高靈敏度、低功耗和抗干擾能力強(qiáng)而成為主流選擇,韓國GreenChip推出的GTC08L是一款八通道電容式觸摸傳感器,能夠在廣泛的電源電壓范圍內(nèi)(2.7V至5.5V)工作,適用于各種觸
ASIC 封裝設(shè)計(jì)如何決定芯片開發(fā)的節(jié)奏?
芝能智芯出品 在先進(jìn)工藝驅(qū)動芯片不斷朝向更高性能、更小尺寸演進(jìn)的時代,ASIC 封裝早已不再是設(shè)計(jì)流程中的“最后一步”,而成為與芯片設(shè)計(jì)同步推進(jìn)、緊密耦合的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 從基
高功耗芯片的如何設(shè)計(jì)滿足散熱需求?
芝能智芯出品 隨著人工智能、高性能計(jì)算和通信技術(shù)的發(fā)展,芯片功耗持續(xù)攀升,熱管理成為限制芯片性能釋放的關(guān)鍵因素之一。從芯片到系統(tǒng),散熱路徑上每一個環(huán)節(jié)都在承擔(dān)越來越重要的角色。 我們一起解析高功耗
一文讀懂:國產(chǎn)AI芯片與英偉達(dá)的差距有多大?
各位小伙伴們,大家好哈。 今天我們來聊聊AI芯片的算力。 算力時代,AI算力的重要性不言而喻。而AI算力的核心命脈——AI芯片,已成為全球科技競逐的焦點(diǎn)。 但最近
65V同步整流降壓半橋+高性能同步整流恒流LED控制器-SS8100
工采網(wǎng)代理的SS8100是一款高效率、恒電流、降壓型半橋DC/DC轉(zhuǎn)換器驅(qū)動芯片,其較大電流輸出能力超過15A,PWM調(diào)光分辨率超過50000:1。SS8100有同步模式和異步模式兩種工作模式可供選擇,客戶可以根據(jù)自己的需求來靈活設(shè)計(jì)
美國半導(dǎo)體霸權(quán)正在衰弱,永不停歇的競賽
芝能智芯出品 作為全球高科技產(chǎn)業(yè)的“心臟”,半導(dǎo)體不僅承載著技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)升級的核心角色,更成為國家間競爭的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。 基于SIA 2025年度報(bào)告,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場持續(xù)保持領(lǐng)先地位,憑借資本、技術(shù)和人才三重優(yōu)勢,依然牢握產(chǎn)業(yè)鏈上游的話語權(quán)
下一個“芯片金礦”,玩家已就位
當(dāng)夕陽的余暉透過1950 年紐約的玻璃窗,灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。 在發(fā)表《我,機(jī)器人》的那個遙遠(yuǎn)的下午,這位科幻巨匠或許未曾料到,自己筆下那些擁有自我意識的機(jī)器人,正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界
國內(nèi)先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),多點(diǎn)開花
芯片作為現(xiàn)代科技的“心臟”,其技術(shù)水平直接決定了一個國家在科技領(lǐng)域的話語權(quán)。2025 年 5 月 22 日,小米重磅發(fā)布國內(nèi)首款 3nm 手機(jī) SoC 芯片 “
三星電子,啟動危機(jī)預(yù)案
據(jù)韓國媒體報(bào)道,三星電子啟動了危機(jī)預(yù)案和韓國的商業(yè)銀行簽署了價(jià)值約72.7億美元的信貸額度協(xié)議。作為韓國重要的經(jīng)濟(jì)支柱,啟動危機(jī)預(yù)案的舉措清晰地展示了三星的“不舒適”的日常
終于,ASML的EUV光刻機(jī),走進(jìn)“死胡同”了?
作為全球第一大光刻機(jī)廠商,也是唯一掌握EUV光刻機(jī)技術(shù)的廠商,理論上而言,ASML的日子是相當(dāng)滋潤的。 畢竟EUV光刻機(jī)是制造7nm以下芯片必備機(jī)器,所以全球的頂尖芯片廠,都要搶ASML的EUV光刻機(jī),看它的臉色行事,它卡著全球芯片廠商的脖子啊
中國半導(dǎo)體設(shè)備支出,猛增!
自美國實(shí)施出口管制以來,半導(dǎo)體設(shè)備的熱度便居高不下。 當(dāng)海外設(shè)備供應(yīng)按下“減速鍵”,市場對國產(chǎn)設(shè)備的期待值不斷攀升。近日來自市場的一則數(shù)據(jù)更是印證了這一觀點(diǎn)。 0120
瑞薩電子 正式參評“維科杯·OFweek 2025汽車行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品獎”&“優(yōu)秀解決方案獎”
維科杯· OFweek(第四屆)2025汽車行業(yè)年度評選(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)主辦,OFweek電子工程、OFweek智能汽車、OFweek新能源汽車承辦
羅姆 正式參評“維科杯·OFweek 2025汽車行業(yè) 創(chuàng)新產(chǎn)品獎”
維科杯· OFweek(第四屆)2025汽車行業(yè)年度評選(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)主辦,OFweek電子工程、OFweek智能汽車、OFweek新能源汽車承辦
戰(zhàn)火燒到EDA:中國芯片設(shè)計(jì)如何突圍?
芝能智芯出品 這次圍繞電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件,影響中國AI、5G、高端芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的根基工具,更沖擊了全球芯片生態(tài)的技術(shù)與商業(yè)邏輯。 我們將從EDA工具的行業(yè)地位談起,分析背后的邏輯與意圖,并探討中國如何應(yīng)對這場“設(shè)計(jì)工具斷供”的危局
玄戒芯片亮相,小米離蘋果和華為還有多遠(yuǎn)?
作 者 | 無忌了解更多金融信息 | BT財(cái)經(jīng)數(shù)據(jù)通正文共計(jì)3586字,預(yù)計(jì)閱讀時長9分鐘“ 近日,小米玄戒O1芯片引發(fā)全球科技界關(guān)注。 ” &nbs
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