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華為發(fā)布全球首款5G汽車通訊硬件，預(yù)計(jì)明年商用

4月22日，華為在2019上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)上正式展出了業(yè)界首款5G車載模組MH5000，該模組基于1月推出5G多模終端芯片Balong 5000打造，高度集成車路協(xié)同的C－V2X技術(shù)。

業(yè)界首款5G車載模組MH5000

華為方面表示，華為5G車載模組將于2019年下半年為汽車行業(yè)開啟5G商用進(jìn)程。

目前，華為車載C－V2X解決方案已經(jīng)在無(wú)錫、上海、深圳、雄安、海南、襄陽(yáng)、柳州等各個(gè)試驗(yàn)區(qū)，與國(guó)內(nèi)外十多家汽車廠商成功完成城市開放道路測(cè)試，并與多個(gè)合作廠商進(jìn)行協(xié)議棧和應(yīng)用的集成驗(yàn)證。

此前，華為、高通、三星等廠商都在車載通訊芯片上有所布局，華為首發(fā)5G車載模組不難看出國(guó)產(chǎn)廠商在5G領(lǐng)域搶占先機(jī)的動(dòng)作，未來是否有用于車載平臺(tái)的麒麟處理器出現(xiàn)，或許會(huì)成為下一個(gè)華為布局車載解決方案的亮點(diǎn)。

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