蘋果官宣自主設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)芯片,全球巨頭企業(yè)正欲扭轉(zhuǎn)“芯”格局
5月4日,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,蘋果正努力開發(fā)自身芯片技術(shù),聘請(qǐng)多位英特爾相關(guān)技術(shù)專家,并宣布要在美國(guó)圣地亞哥設(shè)立有1200名員工的辦公區(qū),從事無線工程業(yè)務(wù),要在公司內(nèi)部自行設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)芯片。此前,臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》在4月27日?qǐng)?bào)道,為加速開發(fā)數(shù)據(jù)芯片,蘋果去年夏天開始與英特爾洽談收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)數(shù)據(jù)芯片事業(yè)。
不過蘋果最后決定與高通和解,并未達(dá)成收購(gòu)合作。
當(dāng)前,隨著無線通信技術(shù)的不斷更迭,5G的商用化落地也逐漸提行日程,而5G手機(jī)是首要落地領(lǐng)域。對(duì)比三星、華為,落后的蘋果此次官宣自主設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)芯片,很大程度上是因?yàn)閕Phone事業(yè)部門在走下坡路,致使蘋果不得不選擇強(qiáng)化其智能手機(jī)技術(shù)研發(fā)核心事業(yè):自研芯片,來為自己爭(zhēng)取趕超的機(jī)會(huì)。
為何強(qiáng)調(diào)“無芯”如扼住命門?
在蘋果因“芯片荒”而駐足不前的時(shí)候,擁有芯片自主研發(fā)能力的華為、三星卻正在5G智能手機(jī)的研發(fā)上不斷精益求精,低成本高性價(jià)比是雙方共同努力的目標(biāo)。隨著5G基站的擴(kuò)建,5G技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度不斷進(jìn)步,全球5G無線通信技術(shù)的商用規(guī)劃落地,一直冠名“智能手機(jī)風(fēng)向標(biāo)”的蘋果還能等多久?
而這種現(xiàn)象的背后就強(qiáng)調(diào)了芯片對(duì)于一家高科技公司的重要性,將芯片謂之其“命門”并不浮夸。從當(dāng)前智能手機(jī)的發(fā)展現(xiàn)狀上看,在無線通信技術(shù)的快速更迭的大背景下,最先擁有智能手機(jī)的5G芯片架構(gòu)自主設(shè)計(jì)、AI攝像技術(shù)、5G折疊屏等技術(shù)應(yīng)用,都將為企業(yè)快速贏得用戶市場(chǎng)。而在這一“搶手戰(zhàn)”中,各大科技巨頭比拼的就是時(shí)間,很顯然,沒有芯片自主研發(fā)能力的蘋果已然失去先機(jī)。
其中,用戶市場(chǎng)的快速占領(lǐng),背后是以芯片鏈為主導(dǎo)的硬件產(chǎn)品的集成與革新。全球市場(chǎng)上看,華為海思在芯片技術(shù)與AI攝像技術(shù)上的領(lǐng)先將助其占領(lǐng)智能手機(jī)的市場(chǎng)份額,并有利于去芯片與零組件產(chǎn)業(yè)鏈的架構(gòu)設(shè)計(jì)。2018年,海思營(yíng)業(yè)額為75.76億美元,同比增長(zhǎng)了34.2%,增幅世界第一。同時(shí),華為海思也是唯一一家進(jìn)世界前十的中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)。
而聯(lián)發(fā)科2018年?duì)I收額為78.94億,同比增長(zhǎng)了0.9%。依據(jù)2018年全球TOP10IC設(shè)計(jì)企業(yè)排名,聯(lián)發(fā)科與華為海思的收入差距僅3億美元左右,在2018年四季度,華為海思在率先使用了麒麟980芯片以后,華為持續(xù)拉高其海思智能手機(jī)芯片自用比重且達(dá)78%,并一舉超越聯(lián)發(fā)科拿下中國(guó)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)芯片23%的市場(chǎng)份額。
因此,華為海思超強(qiáng)的芯片技術(shù)研發(fā)能力可達(dá)全球IC巨頭前列。而高通7nm5G芯片與三星智能折疊機(jī)于二季度延遲推出,其優(yōu)勢(shì)效益并不明顯,智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額有待觀摩。在全球科技企業(yè)緊鑼密鼓“備戰(zhàn)”爭(zhēng)霸5G市場(chǎng)的關(guān)鍵時(shí)刻,有“芯”者勝算才大。
“芯”路迢迢,如何造就全球“芯”格局?
相較于華為的自給自足,高通此前因?yàn)閺娜堑募{米晶圓代工轉(zhuǎn)換成臺(tái)積電的7納米晶圓代工不易,并且沒有在去年四季度推出7納米智能手機(jī)整合芯片,以及失去蘋果手機(jī)基頻芯片訂單的“雪上加霜”,高通在華為,VIVO,小米,蘋果智能手機(jī)中芯片份額幾乎是同步流失。從2018年四季度高通在全球芯片市場(chǎng)出貨量的16-25%環(huán)比衰退,18-26%同比衰退上看,高通“艷壓群芳”的芯格局將有所更改。
高通的“芯衰落”背后的原因更多的是高科技企業(yè)選擇自主創(chuàng)新研制芯片,一直與IC企業(yè)的芯片供應(yīng)商保持合作關(guān)系,也不過是將主動(dòng)權(quán)交給別人,一旦供應(yīng)商無法滿足自身的研發(fā)需求或者自身無法滿足供應(yīng)商的盈利需求,都會(huì)造成合作失敗的悲劇,而后果的損失將是巨額的。傷人一千自損八百還是表面現(xiàn)象,直接耽誤自身企業(yè)的研發(fā)進(jìn)度與產(chǎn)品推新將是致命打擊,因?yàn)槭袌?chǎng)風(fēng)向的多變與用戶的流失都是不可預(yù)見而保障的風(fēng)險(xiǎn)。
近年來,中興事件的前后始末;高通、英特爾、蘋果的“三角戀”風(fēng)波等都直接或間接的提醒著每一家高科技公司,芯片的自主研發(fā)能力應(yīng)該掌握在自己的手里,只為依賴IC企業(yè)供應(yīng)芯片對(duì)于一家企業(yè)的可持續(xù)長(zhǎng)期發(fā)展來說,并非長(zhǎng)久之計(jì)。
國(guó)金證券研究創(chuàng)新中心的數(shù)據(jù)顯示,蘋果因中國(guó)市場(chǎng)需求不如預(yù)期,其2018年四季度全球營(yíng)收預(yù)估到840億美元(環(huán)比增長(zhǎng)達(dá)33.5%),環(huán)比增長(zhǎng)比預(yù)期(原環(huán)比增長(zhǎng)達(dá)41.5-47.9%)少了11%,而蘋果去年第四季度在中國(guó)賣出的智能手機(jī),環(huán)比幾乎無成長(zhǎng),遠(yuǎn)低于前年在國(guó)內(nèi)60%以上的環(huán)比增長(zhǎng)。因此,蘋果在智能手機(jī)市場(chǎng)占有份額本就下降的情況下,還遲遲無法跟上5G智能手機(jī)的推新上,大力投入芯片自研技術(shù)拓展自身“芯”格局已是必然。
當(dāng)今全球市場(chǎng)上,芯格局之“三國(guó)鼎立”的下一趨勢(shì)或許不是玩笑話,5G的風(fēng)口浪尖下,造芯路也將助攻高科技企業(yè)迎來事業(yè)第二春。

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