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英特爾發(fā)布全新Tremont微架構(gòu)

2019-10-25 11:11

來(lái)源： IT之家

在今天于加利福尼亞州圣克拉拉市舉行的Linley秋季處理器大會(huì)上，英特爾披露了首個(gè)Tremont微架構(gòu)的細(xì)節(jié)。作為英特爾最新和最先進(jìn)的低功耗x86 CPU架構(gòu)，Tremont提供的性能較前代產(chǎn)品顯著提升。

英特爾Tremont首席架構(gòu)師Stephen Robinson表示：“Tremont是英特爾迄今為止最先進(jìn)的低功耗x86架構(gòu)。我們著眼于一系列現(xiàn)代化復(fù)雜工作負(fù)載，同時(shí)兼顧聯(lián)網(wǎng)、客戶端、瀏覽器、電池等因素，以全面高效地提升性能。它是一款專為提升緊湊型低功耗系列產(chǎn)品的處理能力而設(shè)計(jì)的世界級(jí)CPU架構(gòu)。”

相比英特爾前一代低功耗x86架構(gòu)，Tremont新一代低功耗x86微架構(gòu)的IPC（每周期指令數(shù)）顯著提升。Tremont專為提升緊湊型低功耗系列產(chǎn)品的處理能力而設(shè)計(jì)，采用該架構(gòu)的處理器將助力實(shí)現(xiàn)客戶端設(shè)備的新一代外形創(chuàng)新、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)造性應(yīng)用以及高效的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品等等。

這款架構(gòu)將同時(shí)整合英特爾龐大IP產(chǎn)品組合中的其他技術(shù)，以支持新一代產(chǎn)品。借助英特爾Foveros 3D封裝技術(shù)，Tremont可在Lakefield中整合更多硅IP，從而助力打造諸如近期發(fā)布的微軟雙屏Surface Neo這樣的突破性創(chuàng)新設(shè)備。

高性能架構(gòu)是芯片抓取和處理數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)。低功耗解決方案對(duì)于實(shí)現(xiàn)更小外形設(shè)計(jì)的新用例至關(guān)重要。

英特爾Tremont在ISA（指令集架構(gòu)）、微架構(gòu)、安全性、電量管理等方面均有所提升。其IPC（每周期指令數(shù)）相比前一代低功耗x86架構(gòu)顯著提升，將成為開發(fā)新一代跨客戶端、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域產(chǎn)品的一流架構(gòu)。Tremont具有獨(dú)特的6路前置集群（雙3路集群）亂序執(zhí)行處理單元可以更高效地為后端提供高吞吐量，這對(duì)性能來(lái)說(shuō)極其重要。