伴隨著工業(yè)發(fā)展進(jìn)程及工業(yè)4．0時代的到來，機(jī)器智能化也逐漸成為現(xiàn)實。機(jī)器視覺是機(jī)器智能范疇最重要的前沿分支之一，也是智能制造裝備的關(guān)鍵零部件。根據(jù)德勤《中國人工智能白皮書》數(shù)據(jù)顯示，2019年我國人工智能市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到500億美元，根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，至2020年，中國智能制造裝備市場預(yù)計可達(dá)2萬億元。GGII數(shù)據(jù)顯示，2019年中國機(jī)器視覺市場規(guī)模65．50億元，同比增長21．77％。2014－2019年復(fù)合增長率為28．36％。人工智能的發(fā)展與智能制造裝備的滲透將雙重加速機(jī)器視覺的進(jìn)步。

而如今，中外核心技術(shù)之爭日趨白熱化，尤其是國產(chǎn)替代技術(shù)領(lǐng)域，擁有高精尖的自研技術(shù)已經(jīng)成為重中之重。方寸微電子作為國產(chǎn)芯片設(shè)計廠商不斷在技術(shù)水平、方案適配等方面取得了不同程度的突破。而為解決USB3．0接口芯片被國外“卡脖子”的問題，方寸微電子在2019年發(fā)布國內(nèi)首款USB3．0超高速接口芯片，為國產(chǎn)自研芯片領(lǐng)域注入一針強(qiáng)心劑。

大力發(fā)展國有產(chǎn)業(yè)大勢所趨 自研技術(shù)和產(chǎn)品正在騰飛

工業(yè)4．0離不開智能制造，智能制造離不開機(jī)器視覺。機(jī)器視覺是實現(xiàn)工業(yè)自動化和智能化的必要手段，相當(dāng)于人類視覺在機(jī)器上的延伸，機(jī)器視覺一般具有高度自動化、高效率、高精度和適應(yīng)較差環(huán)境等優(yōu)點。機(jī)器視覺行業(yè)里工業(yè)相機(jī)硬件都需要芯片技術(shù)和集成電路。其中，USB3．0接口芯片國內(nèi)空白，完全依賴進(jìn)口。

圖1：USB接口工業(yè)相機(jī)

圖2：工業(yè)相機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)

T630高速接口芯片是方寸微電子擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的純國產(chǎn)USB3．0超高速控制器芯片，終斷了USB3．0接口控制器被西方品牌壟斷的歷史。截止目前，方寸微電子T630芯片已量產(chǎn)并批量向客戶供應(yīng)，其優(yōu)良的性能、本地化的技術(shù)支持、可靠的品質(zhì)、穩(wěn)定的交期得到了客戶的一致好評。

T630采用與歐美暢銷品牌兼容的封裝形式，工程師可參照例程稍做修改即可完成核心產(chǎn)品國產(chǎn)替代解決方案。T630作為USB3．0超高速接口芯片，配合 FPGA，打通由外部設(shè)備至主機(jī)端的超高速雙向數(shù)據(jù)傳輸通路，實現(xiàn)USB3．0超高速接口在機(jī)器視覺方面的應(yīng)用。主機(jī)端通過 USB3．0 接口與 T630 相連接，T630 與 FPGA 通過 MUXIO 接口連接，接口模式可設(shè)置為 FIFO 主或 FIFO 從。通路中，主機(jī)端負(fù)責(zé)發(fā)起數(shù)據(jù)傳輸請求，T630 響應(yīng)主機(jī)請求，F(xiàn)PGA 作為數(shù)據(jù)源端或目的端，經(jīng)由 FIFO 接口發(fā)送或接收應(yīng)用數(shù)據(jù)。

圖3：T630工業(yè)相機(jī)原理框圖

本應(yīng)用示例中，T630 支持如下傳輸特性：

·支持 USB3．0，接口速率 5Gbps，向下兼容 USB2．0／USB1．1

·支持?jǐn)?shù)據(jù)流式加解密

·支持控制／中斷／批量傳輸類型

·支持?jǐn)?shù)據(jù) DMA 傳輸

·支持大批量數(shù)據(jù)流協(xié)議

·支持 FIFO 主／FIFO 從兩種模式

T630高速接口芯片除在工業(yè)相機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用外，還廣泛適用于視頻采集卡、工業(yè)采集卡、打印機(jī)、掃描儀、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、測量采集設(shè)備等眾多需要USB3．0接口的場合。該芯片集成國產(chǎn) 32 位高性能 RISC CPU，支持 USB3．0、 MUXIO、 I2C、 QSPI、 UART 等多種接口，可快速在嵌入式主板上與 FPGA／CPU 進(jìn)行通訊對接， 作為 USB3．0 外擴(kuò)接口芯片與 PC 或者服務(wù)器實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。同時該芯片提供完整的 SDK 供客戶進(jìn)行定制化開發(fā)，尤其針對典型應(yīng)用場景提供了源碼級方案支撐，可幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、降低整體開發(fā)成本，提升產(chǎn)品市場競爭力。