醫(yī)療AI芯片研制壁壘高，主要是由于功能集成度高、能耗要求高、穩(wěn)定性要求高。

醫(yī)療AI芯片，即應(yīng)用在醫(yī)療領(lǐng)域的人工智能芯片，在提高醫(yī)療質(zhì)量、醫(yī)療效率方面效果顯著。具體來看，醫(yī)療AI芯片可以利用人工智能技術(shù)進(jìn)行疾病分析，可同時(shí)提升診斷精準(zhǔn)度與速度，從而提高醫(yī)療質(zhì)量與醫(yī)療效率。此外，醫(yī)療AI芯片還可以對(duì)海量醫(yī)療數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)，提高醫(yī)療數(shù)據(jù)安全性。

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2028年中國醫(yī)療AI芯片行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，隨著人工智能技術(shù)不斷進(jìn)步，各行各業(yè)智能化發(fā)展已經(jīng)成為趨勢(shì)，AI醫(yī)療市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。2022年，我國AI醫(yī)療市場規(guī)模達(dá)到130億元左右。AI醫(yī)療市場發(fā)展主要受臨床需求、核心技術(shù)兩大因素驅(qū)動(dòng)。從核心技術(shù)方面來看，芯片是AI醫(yī)療技術(shù)關(guān)鍵，是AI醫(yī)療器械的核心組成部分，行業(yè)發(fā)展直接影響AI醫(yī)療產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

醫(yī)療AI芯片研制壁壘高，主要是由于功能集成度高、能耗要求高、穩(wěn)定性要求高。以膠囊胃鏡芯片為例，其需要集成CMOS、ISP、VSP、MCU、IMU等多種芯片以及AI算法，以保證醫(yī)生能夠精確操控，并獲得高分辨率圖像，同時(shí)還需要具備體積小、能耗低、性能穩(wěn)定性高的特點(diǎn)，以保證使用過程中的安全性。

人工智能是多學(xué)科交叉融合的新技術(shù)，是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力，全球各國對(duì)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為重視，我國政府也不例外，現(xiàn)階段，我國在全球人工智能市場中占據(jù)著重要地位。近年來，國際政治形勢(shì)多變，美國意圖阻止我國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，頒布了多條限制措施。2022年10月，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）宣布將對(duì)向中國出口先進(jìn)人工智能（AI）和超級(jí)計(jì)算芯片制造、生產(chǎn)設(shè)備以及所需的某些工具實(shí)施新限制。這會(huì)影響我國醫(yī)療AI芯片行業(yè)發(fā)展。

與美國相比，我國芯片行業(yè)競爭實(shí)力較弱，但相關(guān)技術(shù)瓶頸正在加速突破，國家鼓勵(lì)支持政策也在不斷出臺(tái)。從醫(yī)療AI芯片方面來看，2021年12月，工信部等十部門聯(lián)合印發(fā)《“十四五”醫(yī)療裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，提出著力攻關(guān)醫(yī)用X射線探測(cè)器模擬芯片、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，可穿戴設(shè)備系統(tǒng)級(jí)芯片，醫(yī)用AI芯片等核心元器件。

新思界行業(yè)分析人士表示，目前我國已有芯片企業(yè)進(jìn)軍醫(yī)療AI芯片市場，例如紫光展銳、華米科技已經(jīng)推出相關(guān)產(chǎn)品；同時(shí)，我國醫(yī)療器械廠商也在大力發(fā)展AI技術(shù)，例如樂普醫(yī)療與國內(nèi)頂級(jí)AI芯片廠家合作開發(fā)新一代醫(yī)療設(shè)備。但與消費(fèi)電子AI芯片、汽車AI芯片相比，醫(yī)療AI芯片開發(fā)難度更大、開發(fā)周期更長，且較多醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用場景局限于醫(yī)院，銷量較低，單種醫(yī)療AI芯片難以大規(guī)模生產(chǎn)。由此來看，我國醫(yī)療AI芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。

       原文標(biāo)題 : 【深度】醫(yī)療AI芯片行業(yè)壁壘高 我國發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存